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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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구리도금욕중의 첨가제를 억제함에 따라 써브미크론 오다의 ULSI 배선형성의 가능성에 관하여 검토
구리/합금
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일렉트로닉스실장 · 4권 3호 2001년 · Yuich TAKASA ·
Kimiko OYAMADA
외 ..
참조 49회
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장기간 전해에 의한 첨가제의 소모 및 분해의 영향에 관하여, 브라인드비아 홀 필링성을 전기화학측정으로 평가 표준첨가제로로는 캐리어 PEG-4000 (폴리에틸렌글리콜 평균중합도 4000), 브라이트너 로는 SPS (비스 3-설포프로필)디설파이트-2-나트륨), 레벨러로는 JGB (야누스 그린 B)를 ...
구리/합금
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na · 19권 SPACE 2005년 · Kimiko Oyamada ·
참조 29회
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구리 스루홀도금에 사용하는 PEG 흡착형태의 관찰분석
구리도금표면상에 관철된 PEG 분자에 관한 상세한 검토
구리/합금
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岡山大学 · · 近藤和夫 ·
松本敏明
참조 30회
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마이크로비아 충진 전기도금 개발을 위한 관리 모델
마이크로비아는 다층 인쇄회로 기판 (PCB)의 한 기판 층을 통과하는 구멍이다. 이 구멍을 구리로 채우면 서로 다른 레이어에서 실행되는 두 개의 전기 회로 사이의 상호 연결이 생성된다. 최신 회로 설계와 결합하여 마이크로 비아 충전을 적용하면 PCB 및 그 주변에 구축 된 장치를 축소 할 수...
구리/합금
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Helsinki Universicty · 2006.8 · Antti Pohjoranta ·
참조 47회
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전기 구리도금을 이용한 ULSI 배선형성의 첨가제 영향
SPS 와 유사한 구조를 가진 브라이트너를 합성하여, 그 전기화학적 거동 및 미세 비아 또는 트렌치에의 스루홀 특성에 관하여 검토하였다. MES (2-메르캅토에탄 설폰산소다), MPS (3-메르캅토 -1-프로판 설폰산소다), SES (비스 -2-설포에틸 디설파이드 2 나트륨/시판품이 없어서 합성) 의 효과를 ...
아연/합금
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일렉트로닉스실장학회 · 2003년 · Shingo Watanabe ·
Kimiko Oyamada
참조 44회
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도금첨가제 SPS 및 MPS 단분자 흡착층의 Au (111) 전극상에 있어서 전기화학 STM 관찰
기초 검토로서 Au (111) 상에 형성된 SPS 흡착층과, 구리 Cu 전석중의 SPS 의 분해로 생성되는 3-멜캅토 프로핀 설포네이트 ( MPS) 흡착층을 전기화학 STM 으로 관할한 결과 보고 황산구리를 주성분으로한 산성도금욕은 SPS(비스(3-설포프로필) 디설페이트 디소디움), MPS (3-멜캅토 프로필 설포...
니켈/합금
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표면기술 · 59권 2호 2008년 · Shingo KANEKO ·
Koji YOSHIOKA
외 ..
참조 139회
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SPS 를 함유한 황산구리욕에 있어서 전착 구리의 결정 구조 해석
PEG 나 염소 Cl- 를 함유한 계통에 있어서 SPS 의 흡착이 전석피막의 결정구조에 주는 영향을, 전기화학 임피던스법과 X선회절로 연구하였다. 1. 전석피막의 결정경이 미세화하여 결정배향은 (111) 면으로 우선배향된다. 2. SPS 가 전석면에 흡착하여, 전기화학적 작용을 나타낸다.
구리/합금
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표면기술 · 59년 4호 2008년 · Hitoshi YAMAGUCIHI ·
Tsugito YAMASHITA
참조 33회
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구리표면 근처의 구리중간체가 도금의 과전위와 역학에 영향을 미치는 것으로 나타났다. 첨가제는 표면에 구리층의 존재를 조절 한다. 레벨러와 억제기는 구리 Cu+ 형성을 억제하는 반면 첨가제를 가속화하면 Cu+ 형성을 향상시킨다. 비스 (소디움 설포프로필) 이황화물 (SPS) 첨가제에 의한 가속은 표...
구리/합금
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IBM J. RES. & DEV. · 49권 1호 2001년 · Philippe M.Vereecken ·
Robert A. Binstead
외 ..
참조 52회
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유기물 첨가제와 펄스-역펄스 전착법을 이용한 구리 ViaFilling에 관한 연구
Via Filling 에 영향을 주는 도금액중 첨가제가 구리도금 결정립에 미치는 영향을 고찰하고 전류 인가방식을 변화하여 결함이 없는 Via filling 방법을 찿는 연구
구리/합금
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마이크로전자패키징학회지 · 14권 3호 2007년 · 이석이 ·
이재호
참조 65회
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집적회로 인터커넥트를 형성하는데 사용되는 구리도금조는 일반적으로 다마신 도금중에 비아홀과 트렌치라인의 수퍼필링을 용이하게 하는 3개 또는 4개의 성분첨가 혼합물을 포함 한다. 첨가제는 표면에 구리종의 존재를 조절한다. 레벨러와 억제제는 구리 Cu+ 형성을 억제하는 반면, ...
구리/합금
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IBM J. RES. & DEV. · 49권 1호 2005년 · P.M. Vereecken ·
R.A. binstead
외 ..
참조 46회
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