도금 첨가제 제조 원료약품

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 비아필링 21건

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

IrO2/Ti 불용성 아노드를 이용한 비아필링용 무전해 구리도금

일반적으로 황산 구리도금의 아노드는 가용상의 함인구리를 사용하고 있으나, 가용성으로 크기가 변화하여 품질에 영향을 주고 있다. 또 이 함인구리 아노드를 사용할때 전해에 따라 생성된 불랙필름이 액중의 첨가제성분의 바란스에 영향을주므로, 불용성 아노드를 사용할때의 실용성에 관하여 검토

구리/Cu · 일렉트로닉스실장학회지 · 9권 3호 2006년 · Hideki HAGIWARA · Yoshitaka TERASHIMA 외 .. 참조 27회

전기구리도금에 의한 비아필링성에 있어서 욕조성의 검토

직류전류법을 이용한 전기구리도금의 욕조성과 첨가제를 억제함에 따른 비아필링의 가능성에 관한 검토

구리/합금 · 일렉트로닉스실장학회지 · 3권 4호 2000년 · Takeshi KOBAYASHI · Junichi KAWASAKI 외 .. 참조 24회

전기구리도금에 의한 비아필링에 있어서 첨가제의 영향

하이스루욕에 의한 비아필링의 가능성을, 첨가제 억제법을 중심으로 검토하고, 첨가제의 석출구리피막의 영향에 관하여 검토

구리/합금 · 일렉트로니스실장학회지 · 5권 3호 2002년 · Shuhei MIURA · Kuniaki MIHARA 외 .. 참조 25회

비아필링 대응의 황산구리 도금첨가제

구리피막의 물성에 악영향이 없는 비아필링 대응의 황산구리도금 첨가제의 개발을 목적으로 한, 여러 종류의 레베링제의 영향에 관하여 검토하였다. 황산구리 도금첨가제는, 일반적으로 폴리마 성분 (고분자 화합물), 브라이트너 성분 (유황계화합물), 레베링러 성분 (함질소화합물) 로 구성된...

구리/합금 · 일렉트로닉스실장학회지 · 4권 7호 2001년 · Takashi MATSUNAMI · Tomoko ITO 외 .. 참조 50회

전기구리 도금에서 폴리에틸렌 글리콜 유도체의 효과

최근 전자 장치의 소형화에 따라 인쇄회로 기판 (PCB) 의 소형화가 필수가되었다. 그러나 기존의 다층 PCB 는 더 높은 패키징 밀도에 한계가 있다. 새로운 PCB 제조 공정으로 비아홀을 통한 층간 연결 인 빌드업 (Build-up) 공정이 채택되었으며,이 기술에서 비아홀은 각 전도 층을 연결하는 데 사...

구리/합금 · na · na · Kazuki Yamaguchi · Masaharu Sugimoto 외 .. 참조 81회

PR 전해를 이용한 구리 비아필링 도금

휴대전화등에 사용하는 시트디바이스의 내부에 사용된 깊이 150 μm, 개구경 90 μm 의 비아에 대하여 필링도금을 하고, 전류파형과 첨가제에 따른 촉진효과와 억제효과에 관하여 전위측정을 이용하여 해석

구리/합금 · 표면기술 · 59권 9호 2008년 · Kazuo KONDO · Ryo FUKUDA 외 .. 참조 52회

도금첨가제 SPS 및 MPS 단분자 흡착층의 Au (111) 전극상에 있어서 전기화학 STM 관찰

기초 검토로서 Au (111) 상에 형성된 SPS 흡착층과, 구리 Cu 전석중의 SPS 의 분해로 생성되는 3-멜캅토 프로핀 설포네이트 (MPS) 흡착층을 전기화학 STM 으로 관할한 결과 보고 황산구리를 주성분으로한 산성도금욕은 SPS(비스(3-설포프로필) 디설페이트 디소디움), MPS (3-멜캅토 프로필 설포...

니켈/합금 · 표면기술 · 59권 2호 2008년 · Shingo KANEKO · Koji YOSHIOKA 외 .. 참조 135회