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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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인쇄배선판의 에칭가공은 각종의 에칭가공액이 있으며, 각각의 특징을 가지고 있느나, 대상금속이 금속구리 이므로, 에칭두께 30~100 μm 의 두께다. 이들의 에칭액의 일반특성과 그 장단점을 설명
엣칭/부식
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실무표면기술 · 26권 10호 1979년 · Kohji Nihei ·
참조 25회
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인쇄회로 기판을 제조하는 동안 사용되는 공정은 변색방지 및 납땜가능한 코팅을 제공하기위해 금속패드 및/또는 관통구멍을 보호하는 것을 포함한다. 이 방법에서, 패드 및/또는 관통구멍은 침지 공정에 의해 광택에칭된 금속도금이 되고 변색방지제로 처리된다. 변색방지제는 침지도금조에 포함될수 ...
인쇄회로
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미국특허 · USP 6860925 · Andrew Mcintosh Soutar ·
Peter Thomas McGrath
참조 44회
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본 발명은 후속적으로 유기소재에 견고하게 결합되는 구리표면의 예비처리를 위한 공정 및 액에 관한 것이다.
구리/합금
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미국특허 · 2003-6562149 · Udo Grieser ·
Heinrich Mayer
참조 51회
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인쇄회로에서 낮고 안정적인 접촉저항 값이 필요한 경우 접촉표면은 귀금속으로 국부적으로 전기 도금된다. 팔라듐의 물리적 특성은 상대적으로 저렴한 비용과 쉽게 적용할수 있어 이 목적에 이상적인 금속이다.
전기도금기타
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Platinum Metals Rev. · 6권 4호 1960년 · J.E. Philpott ·
참조 37회
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인쇄회로에서 낮고 안정적인 접촉저항값이 필요한 경우 접촉표면은 귀금속으로 국부적으로 전기도금 된다. 팔라듐의 물리적 특성은 상대적으로 저렴한 비용과 쉽게 적용할수 있어 이러한 목적에 이상적인 금속이다.
전기도금기타
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Platinum Metals Rev. · 4권 1호 1960년 · J.E.Philpott ·
참조 29회
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폴리이미드 PCB에 대한 구리 배선용 금 Au 도금 첨가제
마이크로 전자패키지, 특히 폴리이미드 기판상에 금 Au 도금 구리회로를 갖는 마이크로 전자패키지를 제조하는 방법이 개시된다. 방법은 폴리이미드 기판의 선택된 부분상에 구리회로 패턴을 형성하는 단계를 포함한다.
구리/합금
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미국특허 · SU 5176811 / 1993.6.5 · Lean G. Keim ·
Ralph S. Panonessa
외 ..
참조 50회
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본 발명은 도금속도를 제어할수 있고 반도체 특성에 크게 영향을 미치지 않고 작업자의 건강에 문제가되지 않는 무전해 도금액 및 무전해 도금 공정에 따른 배선 형성 방법을 제공한다.
구리/Cu
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유럽특허 · 2001-1160356 A1 · Hiroaki INOUE ·
Koji MISHIMA
외 ..
참조 35회
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PCB 제조용 무전해 구리(동)도금액 개발 (1)
인쇄회로기판은 전자산업발달에 따라 다층화 고밀도화 되어가고 있다. 다층화에 있어 층간 회로를 접속시키는 일을 무전해구리도금에 의한 스루홀 도금으로 하고 있는데 이는 균일하고 신뢰성 있는 회로제작을 위해 가장 중요한 기술로 되어 있다. 여러가지 인쇄회로기판 제작방법이 있으나...
구리/Cu
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과학기술처 · 1988.8.9 · 이주성 ·
여운관
외 ..
참조 38회
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PCB는 회로가 형성된곳에 홀 가공을 하여 트랜지스터, 고밀도 집적회로 등 첨단 전자부품과 일체화시켜 전자제품 조립의 자동화, 고신뢰성, 그리고 제품의 소형화에 크게 기여하고 있다. 컴퓨터 및 전자산업의 근간이 되는 PCB 제조 시스템은 많은 자본을 요하며 노동집약성 사업으로 그간 대부분 중소...
인쇄회로
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N/A · N/A · N/A ·
참조 108회
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전자 기기의 소형 고기능화 저 코스트의 프린트 배선판의 제조방법과 최근 기술 동향에 관하여 애디티브법을 중심으로 설명하고 엔지니어링프라스틱에 적용 현황을 설명
인쇄회로
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실무표면기술 · 33권 12호 1986년 · Juro Okamura ·
참조 25회
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