도금 첨가제 제조 원료약품

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

무전해 도금 - 제13장 프린트 배선(PWB) 보드 제작에 있어서 무전해 구리도금

현재 생산되는 대부분의 보드는 양면 또는 다중 레이어에 관계없이 감산처리 유형이므로 감산유형 처리에 대한 관심으로 토론을 시작하였다. 무전해 도금을 위한 전처리와 관련된 대부분의 원칙과 무전해 구리욕 자체와 관련하여 논의된 일부 원칙은 감산처리를 고려하든 추가처리를 고려하든 관계가 있다.

도금자료기타 · Electroless Plating · NA · Frank E.Stone · 참조 23회

은 Ag 을 이용한 촉매의 특성과 프린트 배선판에의 응용

팔라듐 Pd 이외의 금속을 이용한 촉매의 합성과 여러종류의 금속으로 실험한 결과 은 Ag을 이용한 촉매의 합성이 가능하다. Ag을 이용함에 따라 촉매의 코스트 저감이 가능하고, 한층 종래의 pD 촉매에는 없는 새로운 특성도 발견되었다. Ag 을 이용한 촉매가 가진 특성과 프린트 배선에의 응용에 관하...

비금속무전해 · 일렉트로닉스실장학회지 · 2권 3호 1999년 · Teruki SHOMOJI · Kuniaki OTSUKA 외 .. 참조 27회

가니젠 기술리포트 제7회 - 폴리이미드 수지상의 도금 방법

폴리이미드계 수지는 내열성 및 유전 특성이 뛰어난 소재로, 폴리이미드 수지에 도금은 전자분야에서 향후 중요한 요소 기술로 간주되고 있다. 예를 들어, 폴리이미드 수지에 미세 구리배선 형성 공정은 기존 동박과 폴리이미드 수지를 접합한 유기 레지스트를 이용하여 마스크된 회로부 이외의 동박을 ...

도금자료기타 · 기술리포트 · 제7회 · Kanizen · 참조 26회

PCB 제조에서의 무전해 니켈방법의 운영과 평가, 모델링

무전해니켈도금은 인쇄회로 기판 (PCB) 제조에 사용되는 표준 무전해 니켈 (ENIG) 표면처리이다. ENIG 표면처리에서 무전해 니켈합금은 작동회로와 보호 금합금 사이의 확산장벽 역할을 하고 회로가 기계적 파손으로 부터 보호함으로써 회로의 산화를 방지한다.

니켈/Ni · Helsinki University · Report 14 · Kalle Kantola · 참조 48회

무전해금 Au 도금욕의 종류와 응용

무전해금 Au 도금은 금자체의 화학적 및 전기적 안정성과 외부전원을 사용하지 않는 무전화를 모두 겸비하고 있는 것이 근본적이다. 오늘의 전자산업의 발전은 전자기기의 소형화, 고기능화를 가져왔다. 기판의 미세화 회로의 고립화 협피치화가 진행되어, 또한 반도체 부품의 접합기술도 다양한 방법이...

금/Au · 표면기술 · 48권 4호 1997년 · Kouji NISHIYAMA · Hideto WATANABE 참조 40회