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검색글 무전해구리 50건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

무전해구리 도금욕은 금속염 킬레이트제, 안정제, pH 조절제 및 환원제로 구성된다. 포름알데하이드는 이 도금욕의 환원제로 보급하고 있지만 발암성으로 인해 가능하면 배제해야 할 물질로 분류된다. 그러나 그 안정된 환원과 비용성이 우수하기 때문에 시장에서는 아직도 사용되고 있는 실정이다....

구리/Cu · 표면기술 · 6권 10호 2015년 · Jun HOTTA · Tobias SPONHOLZ 참조 14회

PET 필름상에 패턴 도금 방법으로 폴리피롤도막에 자외선 조사에 의해 산화환원 능력이 소실되는 것을 이용한 무전해도금 방법을 검토했다. 우선, 자외선 조사 조건을 검토한 결과, 폴리피롤의 산화환원 능력의 소실은 300 nm 이하의 자외선이 효과적 이었다. 또한 표면저항을 10(12) Ω/m 이상...

응용도금 · 일렉트로닉스실장학회지 · 16권 2호 2013년 · Hiroki ASHIZAWA · Shin-ichiro KATO 외 .. 참조 22회

무전해 구리도금에서 3 -N,N-디메틸아미노 디티오카바모일 -1-프로판 설폰산 (DSP) 사용을 시도 하였다. 평면표면에 대한 가속효과는 낮은 DPS 농도에서 관찰되었으며 억제효과는 높은 농도에서 발견되었다. 디피리딜 (2,2- dipyridyl) 의 동시첨가는 표면형태를 향상 시켰다. 필링 프로파일은 추가...

구리/합금 · Electrochemical and Solid-State Letters · 8권 11호 2005년 · 이창화 · 조성기 외 .. 참조 22회

진동 탈포를 무전해구리 도금의 전처리 공정에 적용하여, 무전해구리 도금의 석출성에 있어서 의 영향을 보고

구리/Cu · 서킷테크노로지 · 5권 6호 1990년 · Toshiki YUKAWA · Kuniaki OHTSUKA 외 .. 참조 19회

세라믹 입자의 금속 코팅은 매트릭스 합금과의 강화 결합을 촉진하는 데 유용한 기술이다. 이 연구에서는 마이크론 크기의 SiC 입자에 구리의 균일한 무전해도금 (ED) 이 형성될 가능성을 조사했다. 무전해도금 매개 변수, SiC 입자크기 및 형태가 피막의 특성에 미치는 영향, SiC / 구리 경계면에서의 ...

구리/Cu · Surface Engineering · 30권 10호 2014년 · N. Beigi Khosroshahi · R. Azari Khosroshahi 외 .. 참조 15회

구리 또는 은 Ag 을 니오븀 표면에 도금하는 것은 pH 가 12 보다 높은 구리 Cu(ii) 또는 은 Ag(i) 이온을 포함하여 강알칼리성 용액으로 고온 (80 ℃ 이상) 에서 달성할수 있다.이 도금에는 환원제가 필요하지 않다. 즉, 갈바닉변위 반응을 통해 공정이 진행된다.

구리/Cu · ECS Electrochemistry Letters, · 2권 3호 2013년 · S. S. Djokic · L. Nolan 외 .. 참조 12회

전처리후단의 Si나노공 형태의 조건을 제어하는 것으로, 금속나노로드의 길이와 밀착성의 관계에 관하여 조사

인쇄회로 · 표면기술 · 54권 12호 2013년 · Masato ENOMOTO · SHinji YAE 외 .. 참조 2회

주석 Sn2+- 착이온 환원에 따라 만든 은나노입자의 구조 형태에 관하여 설명하고, 에폭시수지 소재의 컨디셔닝에 의한 은 나노입자의 흡착촉진의 조성 형태에 주는 영향에 관하여 검토하고, 촉매화처리의 효과를 무전해구리 도금의 초기 석출속도 및 형태와 관련한 무전해구리의 전처리 석출구조를 연구

인쇄회로 · 표면기술 · 64권 12호 2013년 · Yutaka FUJIWARA · Yasuyuki KOBAYASHI 외 .. 참조 26회

기존 다층 프린트 배선판의 제조에 있어서, 다층 프린트 배선판의 고밀도, 고 다층화에 따라 안정적인 프린트 기판이 요구되고 있다. 이 요구 특성중 하나에 납땜 실장시의 배선회로와 수지계면의 높이 납땜 내열 특성이 있다. 일반적으로 다층 프린트 배선판의 제조 공정에서 내층회로 동박면과 열가공...

니켈/Ni · 일렉트로닉스실장학회 · 26권 2012년 · Ayaka Oshikiri · Akira Hashimoto 외 .. 참조 20회

무전해구리도금 공정에서 첨가제로 사용되는 HIQSA 화합물이 다마신 공정을 이용한 60 nm 급 trench 패턴 내 무전해구리배선 형성과정에 미치는 효과를 전기화학적 기법과 광학적 기법을 이용하여 관찰하였다. HIQSA 농도별 open circuit potential 의 변화를 관측한 결과, 3 ppm 수준으로 ...

구리/합금 · 한국표면공학회 · 2007년 추계학술대회 · 이주열 · 김덕진 외 .. 참조 12회