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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 비아필링 28건

습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

실리콘 소재에 형성된 관통 비아 내에 습식 전해 도금을 이용하여 구리 전극을 성장 시키는 방법에 관한 것이다. 실리콘 관통 비아 내에 구리 관통 전극을 형성시 비아 상부의 전류밀도가 하부보다 높으므로 공공이 발생하게 된다. 공공의 발생을 방지하기 위하여 도금첨가제인 억제제와 가속제를 ...

구리/합금 · 한국표면공학회 · 2011춘계학술대회 · 진상현 · 정은용 외 .. 참조 12회

미세 비아홀에서 구리의 상향 도금에 비스 -3-설포프로필 디설파이드 (SPS) 를 첨가한 무전해구리도금을 보고하였다. 도금욕의 SPS 농도를 도금시간 10 분으로 0.05~0.5 mg/L 로 변화시켰을 때, 홀바닥의 Cu 두표면 (Tb) 와 (Ts) 의 비율, 상향식 비율이라고 하며 1.0 mm 구멍의 경우 1.05 에서...

구리/Cu · Electrochemical Society · 151권 12호 2004년 · Zenglin Wang · Osamu Yaegashi 참조 16회

프린트배선판에 있어서 고밀도화에 유효하다고 보고된 비아필링용 황산구리도금에 의한 구리피막에 관하여 결정학적 관점에서 검토한 보고서

인쇄회로 · 일렉트로닉스실장학회지 · 9권 2호 2006년 · Hideki HAGIWARA · Ryoichi KIMIZUKA 외 .. 참조 5회

비아홀을 구성하는 낮은부위의 도체층, 절연층, 표면의 절연층의 위에 무전해 구리도금으로 도체막을 형성한후, 직접 구리전기도금으로 비아필링 하는 방법에 관하여 설명

인쇄회로 · 표면기술 · 48권 6호 2009년 · Tomoyuki FUJINAMI · Takeshi KOBAYASHI 외 .. 참조 3회

비아필링도금의 양산가동을 향한, 최근의 장해인 경시변화에 관하여, 그 발생원일을 추구하고 대책방법을 검토한 보고서 [ビアフィリング用硫酸銅めっき浴の量産稼働に向けて -現状の問題点とその対策-]

인쇄회로 · 일렉트로닉스실장회지 · 2003년 · 松浪卓史 · 掛橋一能 외 .. 참조 5회

황산구리도금에 의한 비아필링에 있어서 도금성장과 석출과정을 조사하였고, 필링메카니즘을 설명

인쇄회로 · 일렉트로닉스실장회지 · 14권 1호 2011년 · Yohei WAKUDA · Masaharu SUGIMOTO 외 .. 참조 12회

첨가제의 선택과 그 농도를 제어하고 단계적 전류제어를 적절하게 선택하여 비아필링의 준비를 설명하였다. 또한, 구리도금에 대한 첨가제의 영향은 전기화학적 측정을 사용하여 연구하였다.

구리/합금 · Electrochemistry · 74권 3호 2006년 · Kimiko OYAMADA · Ichiro KOIWA 외 .. 참조 10회

구리도금에 의한 비아필링 첨가제에 대한 이전 연구에서, 우리는 4가지 다른 첨가제의 기존 조합 대신 단일 디알릴 메틸아민 유형 첨가제를 사용하여 구리 도금에 의한 비아홀의 완전한 충진에 성공 하였다. 그러나 고분자 첨가제의 구조와 기능을 분석하는 작업은 아직 시작되지 않았다. ...

구리/합금 · Electrochemistry · 82권 6호 2014년 · Minoru TAKEUCHI · Yoshihiro ANAMI 외 .. 참조 17회

구리도금에 의한 마이크로비아 충진에 대한 트라이블록 공중합체 EPE 의 효과를 광학현미경을 사용한 단면 이미지로 조사되었다. 전기도금액의 상향식 충전은 EPE 를 추가하여 이루어졌다. 전기화학적 연구결과 EPE 를 추가하면 음극의 분극이 증가하는 것으로 나타났다. 또한, X-선회절 분석은 EPE...

구리/합금 · Electrochem. Sci. · 9권 2014년 · Qiuxian Shen · Xu Wang 외 .. 참조 8회

첨가제의 사용량을 줄이기 위하여 다양한 첨가제 중에 평활제만을 사용하여 비아필링 실험을 진행하였으며, 첨가제의 양에 따른 표면 형상 및 비아필링의 형상을 관찰

구리/합금 · 마이크로전자 및 패키징학회지 · 19권 2호 2012년 · 정명원 · 김기태 외 .. 참조 10회

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