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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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SPS를 함유한 황산구리욕에서의 구리전석피막의 결정구조해석
PEG 나 염소 Cl 을 함유한 계통에 SPS 의 흡착이 전석피막의 결정구조에 주는 영향에 관하여 조사할 목적으로 전기화학 임피던스법 및 X선회절에 의한 해석
구리/합금
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표면기술 · 59권 4호 2008년 · Hitoshi YAMAGUCHI ·
Tsugiro YAMASHITA
참조 9회
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고속 액체크로마토 그라피법을 이용한 황산 구리도금의 첨가제 노화거동에 관한 평가
황산구리도금욕중에서 PEG 8000, JGB, SPS의 첨가제 3성분계를 상정하고, 각성분의 도금욕에서 분리, 정량을 시험하고, 도금 처리중에 첨가제 성분의 정량분석에서 분해 생성물의 측정 및 그 도금의 영향에 관하여 HPLC 로 조사
시험분석
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표면기술 · 65권 1호 2014년 · Kesuke OGURA ·
Masaki TAKEUCHI
외 ..
참조 12회
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황산구리욕의 구리전석에 있어서 첨가제의 전기화학적 거동과 흡착기구의 해명에 관하여 연구
구리도금은 전기전도도가 높고 전연성과 가공성이 풍부하고, 내식성이 우수하기 때문에 고대부터 현재에 이르기까지 다양한 분야에서 사용되어 온 금속이다. 전기 구리도금욕에는 황산구리욕, 피로인산구리욕과 시안화구리욕이 사용되었으며, 장식, 전주, 전해 정련 등 다양한 용도로 사용되고 있다. 공...
구리/합금
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Web · 平成 20年 3月 24日 · Yamaguchi Hitoshi ·
참조 16회
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구리 전기도금에 대한 저농도 비스- (3- 소디움설포프로필 디설파이드) 의 억제효과
구리전기도금 공정은 일반적으로 구리이온의 공급원으로서 황산 제2구리, 용액의 전도성을 제공하기 위한 지지 전해질로서 황산, 도금동역학을 개질하기 위한 비교적 소량의 추가작용제가 피막의 특성을 조절한다. 또한, 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 또는 폴리알킬렌 글리콜 (PAG), 설포네이트-멀탄티...
구리/합금
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Research Express · 7권 5호 2009년 · Chi-Cheng Hung ·
Wen-Hsi Lee
외 ..
참조 21회
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질량 분광계를 이용한 구리 전기 도금욕에 있어서 비스 (3- 소디움 설포프로필 디설파이드) (SPS) 분해의 조사
결함없는 갭 채우기를 달성하기 위해 가속기, 레벨러 및 억제기와 같은 외부 유기첨가제의 혼합물을 사용하여 도금석출을 제어하였다. 일반적인 도금액에서 비스 -(3-설포프로필) -디설파이드 소디움염 ( SPS : NaO3S (CH2)3SS (CH2)3SO3Na) 이 촉진제 역할을 한다. 촉진제는 성장하는 구리 Cu 표면...
구리/합금
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Electrochemical Society · 155권 8호 2008년 · Chi-Cheng Hung ·
Wen-Hsi Lee
외 ..
참조 17회
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구리 전착의 물리적 특성에 대한 전해질에 있어서 첨가제의 효과
비스-설포프로필 디설파이드 (SPS) 와 같은 광택제와 같은 광택첨가제를 첨가하여 도금된 구리는 실온에서도 보관할때 물성변화를 보인다. 물성변화를 막는 효과가있는 2-메르캅토 -5-벤지미다졸 (2M-5S) 에 포함된 원소 또는 그룹을 조사 하였다. 이로부터 메르캅토 그룹과 질소원자는 필수적인 것으로...
구리/합금
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Electronics Packaging · 2권 1호 2009년 · Mitsuyoshi Matsuda ·
Takuya Takahashi
외 ..
참조 20회
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ULSI 연결 구리전착에 대한 티올과 그 노화의 효과
6가지 종류의 티올, SPS, MPS, OPX, UPS, DPS 및 ZPS) 의 황산구리도금욕 염화물 이온과 PEG 을 포함하는 하여 전기화학적 방법과 충전연구에 의해 체계적으로 평가되고 특성화 되었다. 인쇄회로기판 (PCB) 도금 조에 일반적으로 사용되는 공통 티올 및 이황화 그룹 (-SCH2 CH2 CH2 S03) 을 모...
산세/탈지
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Oregon Health & Science University · Feb 2002 · Charlie Chunxing Zhi ·
참조 36회
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폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 및 야누스그린 B (JGB) 첨가제는 광택제이다. 주사 전자현미경 이미지는 직경이 약 30 nm 인 PEG 분자가 구리 매크로스텝의 가장자리에서 우선적으로 흡수하고 구리도금의 측면성장을 억제한다는 것을 나타낸다. 회전디스크전극 (RDE) 실험은 회전속도가 높을수록 PEG 및 [[JGB...
구리/합금
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Electroanalytical Chemistry · 59권 2003년 · K. Kondo ·
N. Yamakawa
외 ..
참조 19회
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서브미크론 트렌치에 있어서 구리 전착에 대한 첨가제의 효과
다마신 공정에 사용된 기존의 첨가제 염화물 이온 sCl-, 폴리 (에틸렌글리콜) (PEG), 비스 (3- 설포프로필) 디설파이드 (SPS) 및 야누스 그린 B (JGB) 의 충진효과 전착구리가 있는 서브 마이크로미터 트렌치는 전기화학적 분극측정 및 단면현미경으로 조사하였다. 염소(Cl-) 와 PEG 의 조합은 트렌치 ...
구리/합금
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Electrochemical Society · 152권 4호 2005년 · Madoka Hasegawa ·
Yoshinori Negishi
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참조 13회
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비스-(3-설포프로필) -디설파이드 (SPS) 와 염소이온이 주어진 산성 황산욕으로 부터 구리의 전착
비스 -3-설포프로필 -디설파이드 소다염 ( SPS) 의 존재하에서 산성 황산욕으로 부터 구리도금에 대한 in situ Raman 연구를 보고하였다. 염화물이 없는경우 현장 표면강화 라만스펙트럼은 좁은 범위의 음극전위에서 불안정한 특징을 거의 나타내지 않았다. 염소 Cl- 이온을 첨가하면 스펙트럼에...
구리/합금
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Electrochemical Society · 153권 4호 2006년 · B. Bozzini ·
L. D’Urzo
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참조 22회
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