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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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염화크로린 이온액에서 Cu, Sn과 Cu-Sn 합금의 전착
구리, 주석 및 그 합금 도금은 내식성 향상 및 장식 마감 제공과 같은 산업적 측면에서 다양한 용도로 인기가 있다. 이 작업은 피막의 두께와 미세 구조를 제어 할 수있는 전착 기술에 의해 사용된 피막의 제조에 집중되었다. 이러한 금속과 합금이 이전에는 다른 수용성 전해질에서 전착되었다.
합금/복합
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Newcastle University · Sep 2013 · Swatilekha Ghosh ·
참조 4회
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주석합량이 많은 구리-주석 합금의 비시안 전기도금 공정
주석 Sn 함량이 높은 구리-주석 Cu-Sn 합금을 전기도금하는 공정이 도입되었다. 400 g/L K4P207， 5~12 g/L Cu2P207， 20~35 g/L Sn2P207， 5~10 g/L C6H5Na307 2H20， 30~50 gm K2HPO3， 30~50 gm N(CH2COOH)3， 10~30 g/L complexing agent， 10~20 g/L brightener． 도금욕의 개별성분 함량과 공정조...
니켈/Ni
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Electroplating & Finishing · 27권 3호 2008년 · LIU Jian-ping ·
참조 15회
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자동차 접점재료용의 Sn-Cu 합금전석과 그 전기적 접속성
모재의 Cu 전석에 Cu-Sn계의 안정한 금속화합물을 합금전석에 의한 형성된 모재 Cu와 Sn의 확산을 억제하는것을 검토
석납/합금
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금속학회지 · 75권 1호 2011년 · Hiroaki Nakano ·
Satoshi Oue
외 ..
참조 2회
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Cu-Sn 도금은 인체에 알레르기가 없고 확산방지 요구사항을 충족할수 있고 비용이 저렴하기 때문에 니켈도금을 대체할수 있다. 국내외에서 Cu-Sn 도금의 연구와 응용을 개관하고 다양한 욕조성과과 첨가제를 나열하였다.
구리/합금
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Electroplating & Poll. Cont. · 22권 4호 2002년 · YUAN Guo-wei ·
XIE Su-ling
참조 8회
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연강 소재에 대한 구리-주석-아연-니켈 합금의 다층 모쥴 구성과 구리-주석 합금의 전기도금
두가지 일련의 전기도금 실험이 서로 다른 일정한 적용 전류밀도 하에서 여러 전기도금 조에서 65 ℃ 의 연강 소재에 수행되었다. 첫 번째 실험의 목적은 여러 알칼리성 시안화욕에서 구리 Cu 및 주석 Sn 의 전착거동을 이해하고 이원 Yellow 및 White Miralloys 피막을 제조하는 데 적합한 전기도금 조...
합금/복합
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na · June 2007 · HARIYANTI ·
참조 12회
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구리-주석 이원합금의 결합 라이브러리의 단일욕 전해
한 번의 실행으로 단일조에서 전착을 사용하여 바이너리 구리-주석 Cu-Sn 합금의 조합 라이브러리를 생성했다. 전자마이크로프로브 및 X-선회절 연구를 사용하여 평균 화학량론과 소재의 위치 함수로 존재하는 상을 결정했다. 도금된 피막은 Cu3 Sn 대신 Cu41 Sn11 이 관찰된 것을 제외하고는 Cu-Sn 위...
합금/복합
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Electrochemical Society · 150권 7호 2003년 · S. D. Beattie ·
J. R. Dahn
참조 9회
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로단염-염화물계 욕에 의한 구리-주석 CuSn 합금전착
로당-염산염 욕에서 구리-주석 Cu-Sn 합금전착에 대한 실험을 하였다. 그 결과, 경도가 높은 아름다운 은백색 표면이 얻어졌다. 전해조의 조성으로 CuCNSO7, NH4CNS 7.0 mol/l, SnCl2 2H2O 20, 40 g/l 를 사용하였다. 전기분해 온도는 Cu : Sn = 3.5 : 1 (중량비)인 경우 45~65 ℃ 이고, Cu : Sn = 1.7 :...
구리/합금
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공업화학잡지 · 64권 10호 1961년 · Takayoshi Ishiguro ·
참조 13회
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비시안 산성욕에서 구리-주석 전착의 형태학적 특성에 대한 주석산의 효과
구리와 주석은 주석산염의 존재 및 부재하에 1.0 M 황산도금조에서 백금소재에 전착되었다. Voltammetric 곡선은 -0.310 및 -0.640 V 에서 두 가지 도금공정을 나타내며, 도금조에 주석산염을 추가해도 이동하지 않는다. 타르타르산염의 존재는보다 음극공정 영역에서 전류밀도를 감소시켰다. 금속은 두...
구리/합금
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Applied Electrochemistry · 30권 2000년 · I.A. CARLOS ·
C.A.C. SOUZA
외 ..
참조 6회
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유독한 시안을 사용하지 않고 환경조화형 설포호박산욕에서 만든 스펙큘럼(CuSn) 합금도금피막의 색조, 금도금하지로서의 내식성 및 접촉저항에 관하여 검토..
구리/합금
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표면기술 · 62권 12호 2011년 · toshihiro NAKAMURA ·
Tokyo YAMAMOTO
외 ..
참조 49회
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