|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
|
HEDP 구리도금층의 밀도에 있어서 계면활성제의 영향
HEDP 구리도금의 밀도에 대한 계면활성제의 효과를 연구하였다. 구리 전착의 전기 화학적 거동을 선형 전위스캐닝 방법으로 연구하고, 도금액과 소재 사이의 접촉각을 시험 하였다. 도금의 거칠기는 계면활성제의 습윤 및 레벨링 능력을 특징으로 하며, XRD는 피막의 입자 크기를 분석하는데 사용 되었...
구리/합금
·
Plating and Finishing · 42권 3호 2020년 · WEN Qingjie ·
PENG Hualing
외 ..
참조 19회
|
폴리에틸렌 글리콜 및 프러로닉계 계면활성제의 흡착이 구리전석 억제효과에 있어서 영향
폴리에틸렌글리콜 (PEG) 과 양친매성 폴리옥시 에틸렌- 폴리옥시 프로필렌- 폴리 옥시에틸렌 (PEO- PPO- PEO) 트리블록 [공중합체] (프러로닉 Pluronic surfactan) 가 모델 금속 소재에 흡착되는 것을 연구하고 구리전착에 대한 억제효과를 평가하였다. 흡착은 소산 모니터링 (QCM-D) 기술과 타원 ...
구리/합금
·
표면기술 · 71권 5호 2020년 · Takahiro FUKUI ·
Yoshie TARUTANI
외 ..
참조 26회
|
에폭시 수지표면에 있어서 폴리티오펜 형성과 직접 전기도금 적용에 관한 연구
폴리티오펜은 화학적 중합법을 이용하여 과망간산칼륨를 처리한 에폭시수지 표면에 생성하였다. 에폭시수지 표면에 직접 구리전기도금을 폴리티오펜의 전기전도 캐리어로 사용하여 실현할 수 있다. 폴리티오펜의 구조와 성장형태, 구리층의 성장효과를 규명하였다. 그 결과 EP 판에서 합성된 폴...
소재관련
·
Plating and Finishing · 40권 5호 2018년 · LI Jiujuan ·
CHEN Yuanming
외 ..
참조 12회
|
SPCC강 소재의 시안프리 알칼리욕에서 직접 구리도금 기술
LED 서포트의 비용성능을 개선하고 SPCC강 표면에 적용된 은도금 + 하지 구리도금 공정을 위한 도금액의 오염을 줄이고 하지 니켈도금 구리도금 기술을 단순화하여 하지도금된 피막의 품질을 향상시키는 것을 연구하였다. HEDP 시안화물이 없는 직접 하지 구리도금을 적용하여 기술을 단순화 하였다. 단...
구리/합금
·
Surface Technology · 46권 8호 2017년 · WANG Yang-yang ·
ZHAO Fang-xia
외 ..
참조 31회
|
양이온성 계면활성제의 흡착과 구리 전착에 대한 억제효과와의 관계성
전석억제제의 흡착질량(흡착밀도)와 흡착속도가 전석억제효과에 영향을 주는것으로 알려져있어 검증을 목적으로, 둔수쇄장이 다른 양이온성 계면활성제의 금속표면에 대한 흡착거동을 해석하였다.
구리/합금
·
표면기술 · 71권 1호 2020년 · Takahiro FUKUI ·
Yoshie TARUTANI
외 ..
참조 5회
|
구리 비아 충진 도금에 관한 디아릴아민계 화합물의 효과
디아릴아민 화합물에 주목하였으며, 크리들의 연구에서도 유일한 미량 (1 ppm) 첨가로 비아외부에 구리도금석출을 크게 억제하고 좋은결과를 보이고 있다. 그러나 이 화합물은 도금욕 중에서의 흡착거동에 대해서는 아직 밝혀지지 않았다. 디아랄아민계 화합물의 구조를 변화시켜 흡착거동을 고찰 ...
인쇄회로
·
일렉트로닉스실장학회지 · 18권 4호 2015년 · Yasutaka YAMADA ·
Minoru TAKEUCHI
외 ..
참조 13회
|
시안화욕에서 AZ91 Mg 합금에 대한 구리의 전석
이 논문의 목적은 전처리 공정을 제어함으로써 시안화물 용액에서 α- 및 β 상에 구리의 불균일한 증착의 관점에서 AZ91 Mg 합금에서 구리의 전착 거동을 연구하는 것이다. 아연화처리 시간 및 활성화시간의 영향을 조사하여 AZ91 Mg 합금상에 구리층의 균일한 전착을 위한 최적의 전처리 공정을 찾았다.
구리/합금
·
한국표면공학회 · 49권 3호 2016년 · Nguyen Van Phuong ·
박민식
외 ..
참조 7회
|
AFM, QCM-D 및 엘립소메트리를 이용한 구리도금첨가제 흡수형태의 해석
구리도금첨가제, 특히 억제제로 이용되는 수용성고분자 및 계면활성제를 대상으로, 전기화학에너지 산일측정기능이 포함된 수정진동자미소천평법(E-QCM-D), 에립소베트리 및 원자간력현미경(AFM)을 병용하여, 계면활성제 및 수용성고분자의 금속표면에 있어서 흡착형태해석을 연구
구리/합금
·
표면기술 · 69권 11호 2018년 · Kenji KUBOTA ·
Yoshie TARUTANI
외 ..
참조 12회
|
L-히스티딘 첨가에 의한 아연전석 및 구리전석의 다이나믹스에 주는 영향
피로인산욕을 착화제로한 L-히스티딘을 첨가할때, 아연 및 구리도금에 주는 물성과 표면형태에의 영향을 전자현미경 및 전류전위곡선으로 관찰 측정 하였다.
아연/합금
·
표면기술 · 69권 6호 2018년 · Shouta MOROE ·
Sachio YOSHIHARA
참조 4회
|
전해 구리(동)박의 표면현상 및 기계적 물성에 미치는 SPS 첨가제의 영향
황산구리 도금액 기반의 전기도금액에는 SPS (비스 (3-설포프로필) 디설파이드), 젤라틴, 티오우레아, PEG, DPS, MPSA, 등 다양한 유기물 첨가제와 염소 Cl 이온이 전기 도금층의 표면 특성을 향상시키기 위해 이용되고 있다. SPS 는 일반적으로 구리 전기도금에서 틈채움(gap filling) 을 위한 가...
구리/합금
·
대한금속재료학회지 · 54권 9호 2016년 · 우태규 ·
참조 53회
|
