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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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비아필링 전해 구리도금에 있어서 디아릴아민계 폴리머 첨가제의 효과
황산구리도금에 사용되고 있는 도금액은, 황산구리의 기본욕에, 비아홀의 도금석출을 촉진하는 SPS 비스 설포프로필 설파이드 [bis (3-sulfopropyl) disulfide] 등의 촉진제, 비아홀외부의 도금석출을 억제하는 폴리에틸렌 글리콜 PEG (polyethylene glycol) 등의 억제제, 비아외부의 평골...
인쇄회로
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오사카부립대학 · 2017년 7월 · na ·
참조 48회
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황산구리 도금두께에 있어서 잔류응력의 증가요인과 그 억제
전류밀도를 파라미터로 실제의 도금피막에 따른 피막의 결정형태의 관계를 밝히고, 그 결정형태와 황산구리도금욕성분, 특히 광택제로서 도금핵생성의 결정형태에 대하여 크게 영향을 준다고 예상되는 비스 -3-설포프로필 디설파이드 2-나트륨 ( SPS) 에 주목하여 그 관계를 검증
구리/합금
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표면기술 · 66권 6호 2015년 · Keisule OGURA ·
Yosuke ABE
외 ..
참조 30회
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황산구리 도금욕에서의 구리전석에 있어서 첨가제의 효과
트렌치와 비아의 전기도금에 의한 구리충전은 비아필링이라고 하고, 배선형성에 있어서 매우 중요한 과정이다. 첨가제를 포함하지 않는 욕에서 비아필링하면 트렌치와 비아를 구리로 완전히 충전하는 것은 곤란하지만, 여러 첨가제를 사용함으로써 비아필링이 달성된다. 비아필링에 사용되는 첨가제...
구리/합금
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일렉트로닉스실장확회 · 23권 2009년 · 山口 仁 ·
山下 嗣人
참조 18회
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구리전석에 있어서 SPS 및 MPS 의 반응기구 해석
구리와 황산을 주체로한 황산구리욕을 이용한 구리전석는 다층 배선판의 회로형성의 비아와 트렌치 스루홀에 구리충전과 전해구리(동) 박의 제조 등에 이용되고 있으며, 전자분야 에서 필수적인 기술이다. 이 욕은 전석막의 물성개선을 목적으로 각종 첨가제를 첨가하는 것이 효과적이며, 이들 중 ...
구리/합금
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표면기술 · 66권 1호 2015년 · Natsuki TAKAHASHI ·
Tsugito YAMASHITA
참조 26회
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SPS를 함유한 황산구리욕에서의 구리전석피막의 결정구조해석
PEG 나 염소 Cl 을 함유한 계통에 SPS 의 흡착이 전석피막의 결정구조에 주는 영향에 관하여 조사할 목적으로 전기화학 임피던스법 및 X선회절에 의한 해석
구리/합금
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표면기술 · 59권 4호 2008년 · Hitoshi YAMAGUCHI ·
Tsugiro YAMASHITA
참조 9회
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고속 액체크로마토 그라피법을 이용한 황산 구리도금의 첨가제 노화거동에 관한 평가
황산구리도금욕중에서 PEG 8000, JGB, SPS의 첨가제 3성분계를 상정하고, 각성분의 도금욕에서 분리, 정량을 시험하고, 도금 처리중에 첨가제 성분의 정량분석에서 분해 생성물의 측정 및 그 도금의 영향에 관하여 HPLC 로 조사
시험분석
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표면기술 · 65권 1호 2014년 · Kesuke OGURA ·
Masaki TAKEUCHI
외 ..
참조 12회
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황산구리욕의 구리전석에 있어서 첨가제의 전기화학적 거동과 흡착기구의 해명에 관하여 연구
구리도금은 전기전도도가 높고 전연성과 가공성이 풍부하고, 내식성이 우수하기 때문에 고대부터 현재에 이르기까지 다양한 분야에서 사용되어 온 금속이다. 전기 구리도금욕에는 황산구리욕, 피로인산구리욕과 시안화구리욕이 사용되었으며, 장식, 전주, 전해 정련 등 다양한 용도로 사용되고 있다. 공...
구리/합금
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Web · 平成 20年 3月 24日 · Yamaguchi Hitoshi ·
참조 16회
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구리 전기도금에 대한 저농도 비스- (3- 소디움설포프로필 디설파이드) 의 억제효과
구리전기도금 공정은 일반적으로 구리이온의 공급원으로서 황산 제2구리, 용액의 전도성을 제공하기 위한 지지 전해질로서 황산, 도금동역학을 개질하기 위한 비교적 소량의 추가작용제가 피막의 특성을 조절한다. 또한, 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 또는 폴리알킬렌 글리콜 (PAG), 설포네이트-멀탄티...
구리/합금
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Research Express · 7권 5호 2009년 · Chi-Cheng Hung ·
Wen-Hsi Lee
외 ..
참조 21회
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질량 분광계를 이용한 구리 전기 도금욕에 있어서 비스 (3- 소디움 설포프로필 디설파이드) (SPS) 분해의 조사
결함없는 갭 채우기를 달성하기 위해 가속기, 레벨러 및 억제기와 같은 외부 유기첨가제의 혼합물을 사용하여 도금석출을 제어하였다. 일반적인 도금액에서 비스 -(3-설포프로필) -디설파이드 소디움염 ( SPS : NaO3S (CH2)3SS (CH2)3SO3Na) 이 촉진제 역할을 한다. 촉진제는 성장하는 구리 Cu 표면...
구리/합금
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Electrochemical Society · 155권 8호 2008년 · Chi-Cheng Hung ·
Wen-Hsi Lee
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참조 17회
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구리 전착의 물리적 특성에 대한 전해질에 있어서 첨가제의 효과
비스-설포프로필 디설파이드 (SPS) 와 같은 광택제와 같은 광택첨가제를 첨가하여 도금된 구리는 실온에서도 보관할때 물성변화를 보인다. 물성변화를 막는 효과가있는 2-메르캅토 -5-벤지미다졸 (2M-5S) 에 포함된 원소 또는 그룹을 조사 하였다. 이로부터 메르캅토 그룹과 질소원자는 필수적인 것으로...
구리/합금
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Electronics Packaging · 2권 1호 2009년 · Mitsuyoshi Matsuda ·
Takuya Takahashi
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참조 20회
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