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검색글 무전해니켈 172건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

일렉트로 그래프법에 사용되는 카드뮴 대신에 독성이 낮은 아연을 이용한 핀홀관측 가능성을 조사했다. 대체 평가법을 이용하여 기존의 구리위로 팔라듐촉매 부여 처리에 의한 무전해니켈도금과 팔라듐 촉매 부여를 이용하지 않는 직접 무전해니켈 도금을 한 경우 핀홀 발생량을 비교 검토하였다.

니켈/Ni · 표면기술 · 52권 3호 2001년 · Yukio HASHIMOTO · Yoshiharu FUKUHARA 외 .. 참조 8회

동일한 도금막 조성을 연속하여 얻는 중인과 같은 정도의 석출속도를 가진 높은 내식성 무전해니켈도금액을 개발했다. 무전해니켈도금액에 제 4급암모늄염 및 Mo를 첨가하여 석출성이 좋고 내식성이 높은 피막을 얻을 수있는 것으로 나타났다. 제작한 고내식성 무전해니켈도금 피막의 96 시간 [...

니켈/Ni · Web · na · 小野 由加利 · 참조 13회

플라스틱도금기술은 전자관련 분야에서 널리적용된다. 종래에는 거친표면의 고정효과로 인해 금속과 수지 사이의 우수한 밀착강도를 얻었다. 그러나 주파수가 증가함에 따라 고속전송에서 표면효과로 인해 해로운 영향이 발생한다. 따라서 도체와 소재의 인터페이스는 가능한한 매끄러워야 한다. UV...

니켈/합금 · electronics packaging · 4권 1호 201년 · Kunihito BABE · Sayaka ARASHIRO 외 .. 참조 9회

저인도금 (LP) 은 알칼리성 및 중성 NaCl 용액에서 고인 (HP) 보다 우수한 내식성을 나타냈다. 피막의 미세경도는 350 ℃ 에서 1시간 동안 가열했을 때 454 Hv 에서 890 Hv 로 증가했다. 341.6 ℃ 및 406.2 ℃ 에서 두개의 발열 피크가 관찰 되었으며, 이는 각각 시차열 분석에서 새로운 상 Ni5P2 및 Ni3P ...

니켈/Ni · Electrochemistry · 2권 1호 1996년 · Guo Huilin · Hu Xinguo 외 .. 참조 15회

구리에 무전해니켈 도금을 위한 팔라듐 프리 활성화 방법을 통한 니켈도금을 개발 하였다. 고농도의 티오 우레아는 구리의 안정된 전위의 음이동을 초래하여 니켈도금을 실현할수 있게 하였다. 침지니켈층은 주사전자 현미경, 에너지분산형 X-선분광법 및 X-선광전자 분광법으로 조사되어 니켈층에서 황...

니켈/Ni · Surf. Coat. Tech. · 228권 2013년 · Dong Tian · De Y. Li 외 .. 참조 17회

다중 스캔모드의 레이저빔을 금속박막에 조사하여, 절연 소재위의 시트 패턴을 형성하고, 형성된 시드패턴위에 선택적 무전해 니켈도금을 이용하여 미세패턴을 제작하는 복합 공정기술을 개발

니켈/Ni · 대한금속재료확회지 · 48권 1호 2010년 · 이봉구 · 문준희 참조 7회

무전해니켈 합금도금의 여러가지의 응용 예 가운데서 실제 전자부품에 응용으로 서멀헤드용 발열 저항체 및 광 프린트 헤드용의 전극에 사용한 예를 중심으로 설명

니켈/합금 · 발명특허 · 19권 12호 1993년 · 김홍구 · 참조 5회

안정된 두께 도금피막을 만들 목적으로, 포스핀산소다 및 황산니켈로 도금액을 조성하기 위하여, pH 와 첨가제를 검토하고, 인농도가 다른 무전해니켈도금욕을 개발하였다. 이 도금약을 이용하여 고속도공구강에 약 50 μm 무전해니켈인도금을 하여 만든 피막의 특성을 평가

니켈/Ni · 나가노공업기술센타 · 1호 2006년 · Satoshi BAGAYA · Keigo OGUCHI 외 .. 참조 8회

무전해도금과 포토레이지스를 조합하여, 디자인을 넣은 거울을 제작하하므로 초급자도 간단히 만드는 방법을 실험

응용도금 · keio University · 52호 2012년 · Tomohiro Mukai · Shigeru Ohba 참조 2회

현재 베리어층으로 사용되고 있는 질화규소 SiN 막의 대체로, 무전해니켈 합금도금을 이용한 50 nm 정도의 피막을 독립화한 구리의 패턴위에 성막하여, 소위 캡메탈 형성에 관하여 검토

인쇄회로 · 일렉트로닉스실장학회지 · 4권 4호 2001년 · Yuichi TAKADA · Kaoru ISHIKAWA 외 .. 참조 5회