펄스전류가 유기 설폰화욕에서 도금된 Sn-Bi 합금도금층의 조성과 미세구조에 미치는 영향
지금까지 무연납땜 합금들은 주석-인듐 Sn-In, 주석-비스무스 Sn-Bi, 주석-은 Sn-Ag, 주석 Sn 등 여러가지가 개발되어 왔는데, 그 중에서 Sn-Bi 땜납합금이 가격 등의 면에서 Sn-Pn를 대체할 유력한 땜납합금이다. 그러나 지금까지 연구되고 개발된 Sn-Bi 땜납합금은 모드 Hot-Dipping 공정에 의해 재료...
석납/합금
·
한국표면공학회 · 1998년 춘계학술발표회 · 서민석 ·
권혁상
참조 51회
|
메탄설폰화욕에서 전해 도금된 Sn-Bi 합금도금층의 조성과 미세조직에 미치는 도금변수의 영향
첨가제, 도금용액에서의 주석 Sn 과 비스무스 Bi 의 조성비, 도금전류 밀도, 펄스전류등의 도금조건 변화가 주석-비스무스 Sn-Bi 전해도금층의 조성과 미세조직에 미치는 영향을 조사하였다.
합금/복합
·
한국표면공학회 · 1999년 춘계학술발표회 · 서민석 ·
권혁상
참조 58회
|
