로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 첨가제분해 1건

습식도금 자료분류

자료수 11117 건
List of Articles
Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

전착된 Cu 특성 관리를 위해 유기 첨가제가 Cu 전기도금에서 핵심 역할을 하는 데 사용된다. 그러나 유기 첨가제는 Cu 전착 공정에서 점차적으로 분해된다. 각각의 전극에서 bis-(3-sulfopropyl) disulfide (SPS) 와 폴리에틸렌 글리콜(PEG) 분해 메커니즘을 규명하고 분해 요인을 탐색하였다. 이를...

구리/합금 · 서울대학교 · 2021년 8월 · 김태영 · 참조 159회

목록