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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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전기주조 기술은 .20mm ~ .30mm의 균일하고 정확한 두께의 순수한 금 Au 도금을 만드는데 사용된다. 이 기술을 사용하여 다이를 복제하고 절연된 구리전극을 준비된 마진의 1mm 이내에 부착한다. 그런 다음은 전기전도성 스페이서가 다이위에 마진 영역까지 절연되고 이전에 부착된 전극과 접촉하도록 ...
전기도금기타
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Gramm GES Gold Electroforming · 1991 · na ·
참조 34회
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티오설폰산 화합물, 설포알킬설파이드 화합물, 티오우레아 유도체 등을 주제로 하고 폴리설파이드계 화합물을 사용함으로써 전류효율을 높이고 장시간 도금을 하여도 불순물의 축적현상이 없어지며, 연성이 풍부한 균일한 도금피막과 우수한 광택을 얻는다
구리/합금
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na · NA · na ·
참조 53회
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수산화물이온, 아연이온, 니켈이온 및/또는 코발트 철이온, 구리이온, 및 질소 원자, 황 원자 또는 질소 및 황원자 둘 다를 함유하는 하나 이상의 광택제를 포함하는 개선 된 알칼리성 징케이트도금액을 제공한다. 단, 상기 질소원자는 지방족 아민 또는 하이드록실 아민에 존재하지는 않는다.
치환도금
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미국특허 · 2004-6790265 B2 · Nayan H. Joshi ·
Maulik D. Mehta
참조 50회
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식품 산업은 내식성 향상을 위해 주석도금후 크로메이트 용액에 부동태 처리를 하는 것이 일반적이지만,이 처리는 폭기상태의 액체에서는 내식성이 불충분하다. 이를 해결하기 위해 텅스텐산 용액에 주기적으로 음앙 전기를 처리법의 개발을 보도했다.
화성피막
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na · na · na ·
참조 26회
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가전제품을 주요도로하는 크롬프리화성처리강판의 개발동향에 관한 보고
화성피막
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표면기술 · 54권 5호 2003년 · Naoto YOSHIMI ·
kiraMATSUZAKI
외 ..
참조 30회
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부식을 억제하고 아연 및 카드뮴 부품의 표면을 밝게하는 방법과 이러한 방법에 사용하기 위한 도금액이다.
화성피막
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미국특허 · 1951-2559878 · Donald M. Johnson ·
참조 38회
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최근 가전 제품을 둘러싼 환경은 크게 변화하고 있으며, 사용하는 강판에 대해서도 다양한 특성이 요구되었다. 그 중에서도 전기 아연도금 강판의 표면에 1 μm 정도의 얇은 피막을 형성시킨 특수 화학처리 강판은 현재 다양한 용도로 사용되고 있다. 당사는 가전분야의 요구에 부응하기 위해 다양한...
도금자료기타
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KOBE STEEL ENG.REP. · 50권 3호 2000년 · Tadashige Nakamoto ·
Atsushi Kihara
외 ..
참조 32회
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항공기 엔진 고정 장치와 내부 보호용 아연 크로메이트의 전환
JLC (Joint Logistics Commanders) 와 NASA 본부는 시스템 및 부품 획득 및 유지 프로세스 중에 확인된 오염방지 문제에 영향을 미치는 공동 서비스 / 기관 활동을 조정하기 위해 JG-PP (JointGroup on Pollution Prevention) 를 공동 승인했다. JG-PP 의 주요 목표는 다음과 같다. • 제조, 재생산 및 ...
착색
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NDCEE · January 28, 1999 · na ·
참조 52회
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기능을 최고로 발휘하기 위한 화성처리 피막을 중심으로 설명
화성피막
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금속표면기술 · 39권 11호 1988년 · Tomomi WATANABE ·
Yutaka ISHIDA
참조 40회
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저 주석 도금강판의 도료 밀착성에 있어서 크로메이트 피막의 영향
각종 크로메이트 처리 조건으로 만든 LTS에 관하여, 조막박리표면 및 그 표면을 XPS 로 해석하여, 도막박리의 원인을 밝히고, 도막 밀착성에 있어서 크로메이트 피막의 조성 및 금속크롬의 작용에 관하여 검토
크로메이트
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표면기술 · 48권 4호 1997년 · Tomonari AHGA ·
Shigeyoshi MAEDA
외 ..
참조 38회
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