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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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무전해 메탄설폰산 구리욕에 있어서 도금 속도에 관한 욕 화학성분 및 착화 첨가의 영향
무전해욕에서 도금 공정의 역학을 변경할 수 있는 성분은 착화제라고 생각한다. 착화제는 도금속도를 늦추고 석출 품질을 향상시킨다. 디에틸렌 트리아민 펜타아세트산(DTPA)은 착화제로 사용된다 EDTA에 비해 octadendate 리간드로 높은 안정성과 석출속도를 나타낸다. 새로운 무전해 도금조는 착...
구리/Cu
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Indian Chem. Soc. · 97권 11호 3020년 · T. Manikanda Kumarana ·
S. Jothilakshmib
외 ..
참조 35회
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메탄설폰산에 있어서 은 Ag 도금에 관한 3,5-디니트로살리실산의 효과
변위 도금으로 인한 복잡한 불균일 핵 생성 메커니즘을 설명하기 위해 체계적인 전기화학적 방법이 사용되었다. 여기에서는 3,5-dinitrosalicylic acid (DNS)가 메탄설폰산의 구리소재에 은 Ag 도금을 치환하는 효과를 연구하였다. DNS가 은 도금을 방해하기 위해 구리 표면을 흡수함으로써 양극 공...
금은/합금
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Electrochem. Sci. · 15권 2020년 · Jialun Wu ·
Daoxin Wu
외 ..
참조 32회
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코발트 Co(ii) 착화물에 의한 은 Ag(i) 환원의 자기 촉매 과정에 대한 염화물 이온의 효과 향상
반응물의 농도나 온도의 상승 없이 무전해 은도금 속도를 높일 수 있는 가능성을 연구하였다. 할로겐화물 첨가제, 즉 염화물 이온이 무전해 은 도금 속도에 미치는 영향을 기존의 화학 동역학 및 전기화학 기술을 사용하여 조사했다. 10~20 mM 의 염화물이 있을 때 무전해 은의 도금속도가 2~3 배 증가...
무전해도금기타
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materials · 13권 2020년 · Loreta Tamašauskait˙e-Tamaši ¯unait˙e ·
Aldona Jagminien˙e
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참조 16회
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PA6 섬유 표면에 있어서 무전해 은 Ag 도금 방법
PA6 섬유 직물의 표면에 무전해 도금법으로 은 층을 도금하여 은/PA6 전도성 직물을 제조하였다. 피막의 표면 형태 및 구조는 SEM 및 EDS 로 분석하였다. 무전해 도금 공정 조건은 11 g/L 질산은, 암모니아 및 수산화나트륨을 1.1 % 를 암모니아 용액으로 적절하게 준비하였다. 환원제의 성분은 포도당 ...
무전해도금기타
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Mate. Scie. Tech. · 4th Inter. Conf. · Ming Chen ·
참조 33회
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안정적인 무전해 은 Ag 욕의 전기화학적 연구
무전해 은 Ag 도금은 많은 공정에서 사용되지만 안정적이고 실용적인 무전해 은욕은 보고되지 않았다. 무전해 은욕의 안정성을 향상시키기 위한 혼합물 착화제인 Na2EDTA 와 에틸렌디아민(EN) 을 LSV (Linear Sweep voltammetry)로 조사하고, 무전해 은 용액에서 Ag+-EN-EDTA 착화물의 조성을 결정하였...
무전해도금기타
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Electrochemical Society · 163권 3호 2016년 · Chun Chang ·
Zhanwu Lei
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참조 28회
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치환 반응에 의한 무전해 주석-은 SnAg 합금 도금
무전해 주석 Sn 의 합금 도금에 의한 변위 반응을 조사하였다. 새로운욕은 피로 인산 칼륨, 요오드화 칼륨, 금속염 및 티오요소가 포함되었다. 사용 무전해 주석 도금 및 무전해 은 Ag 도금 시험후, 무전 Sn-Ag 합금 도금을 조사 하였다. 양극 및 음극 양극은 메커니즘을 설명하기 위해 시험하였다. 24~...
금은/합금
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Electrochemistry · 70권 5호 2002년 · SusumubARAI ·
Masanobu KUMAGAI
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참조 72회
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미세 패턴에 무전해 니켈-인 NiP 도금 적용
소형 전자 장치는 주로 미세 패터닝 기술을 사용하여 생성된다. 무전해 Ni-P/Au 도금은 이러한 인쇄회로 기판의 금속 마감에서 중요한 역할을 한다. 패턴 형성 능력을 향상시키기 위해 무전해 Ni-P 도금을 위한 고가 금속 이온을 포함하는 새로운 첨가제를 평가하였다. 기존의 첨가제는 층도금 또는 열...
니켈/Ni
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Electronics Packing · 21권 2호 2018년 · Hiroki Seto ·
Kei Hashizume
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참조 36회
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무전해구리 도금액의 수명연장을 위한 구리볼 용해 적용
무전해 구리 도금 용액의 수명 연장을 목표로 Cu2+ 이온을 용액에 공급하는 새로운 방법인 구리볼 용해법이 개발되었다. 개발된 방법의 효과를 기존의 CuO 입자 용해법과 CuSO4 공급법과 비교하여 검증하였다. 구리볼 용해 반응에 대한 연구에 따르면 구리볼을 산소 공급 용액에 용해시켜 Cu2+ 이온을 ...
구리/Cu
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Electronics Packaging · 9권 12호 2016년 · Hiroshi Kanemoto ·
Toshinori Kawamura
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참조 39회
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무전해니켈 도금의 속도에 있어서 중금속 이온의 영향 (Zn2+, Cd2+, Tl+, Pb2+)을 전위스위프 방법으로 연구하였다. ZnCl2를 제외한 중금속염을 첨가하면 약 2 mM 농도에서 무전해 니켈 석출이 중단되었다 . 무전해 니켈 도금욕에서 부분 양극과 음극반응 분석을 통해 중금속 이온이 무전해 니켈 도금에...
니켈/Ni
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전기화학 · 46권 6호 1978년 · Masao MATSUOKA ·
Masayuki YOKOI
외 ..
참조 33회
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무전해 복합 도금 및 마이크로 그라인딩에 의한 마이크로 다이아몬드 공구의 제작
5~10 μm 크기의 다이아몬드 그릿을 사용하여 무전해 Ni-P 복합 도금과 미세 연삭으로 제작된 미세 연삭 공구의 개발을 다루었다. 입자량에 따른 미세연삭공구의 제작을 조사하였고, 두 종류의 공구를 제작하였다. 도구는 미세 홈 가공 또는 드릴링에 사용되었다. 홈 깊이가 100 μm 인 홈 가공은 실리콘...
합금/복합
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Mechanical Engineers · 4호 2007년 · Heung-Kil PARK ·
Hiromichi ONIKURA
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참조 33회
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