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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

비시안계 구리-주석 합금 전기도금액에 관련되며, 그 조성물에 있어서, 구리 이온을 공급하는 구리염과 주석 이온을 공급하는 주석염, 전도염, Tetrahydroxy propyl ethylene diamine 50~70 g/L 을 사용한 제1착화제와, 2,2′,2˝ -Nitrilo triethanol Tris (2 -hydroxy ethyl) amine 5~15 g/L 을 사용한 ...

합금/복합 · 한국특허 · 10-1747931 · 김동현 · 이성준 참조 30회

무전해 도금을 위한 16가지 혼합 염화팔라듐 PdCl2 / 염화주석 SnCl2 촉매 조성물은 전자현미경, 초원심 분리, 폴라로그래피, 광산란에 의해 연구하였며 촉매 기능을 시험하였다. 이들 중 다수는 상업적 샘플이었고 나머지는 특허문헌에 설명된대로 제조하였다. 그 절차를 따르면, 촉매 중 일부는 [[콜...

무전해도금기타 · NASF SURFACE TECHNOLOGY · 80권 4호 2016년 · E. Matijevic · A.M. Poskanzer 외 .. 참조 45회

염산 용액에서 탄소강에 대한 Hexamethylene tetramine (HMTA) 의 부식 억제 및 흡수 거동을 중량 감량 방법으로 연구하였다. 그 결과 온도가 올라감에 따라 1차후 HMTA 효과의 부식 억제가 30 ℃ 에서 최대치에 도달한 것으로 나타났다. HMTA 의 부식 억제제 농도가 증가함에 따라 농도는 2.0 % 이고 최...

엣칭/부식 · Advances in Engineering Research · 63권 · Liujia · He Daibin 외 .. 참조 65회

질량 손실은 오르토 치환 아닐린 -N- 살리실리덴에 의한 HCl 용액의 알루미늄 부식 억제를 연구하는 데 사용되었다. 질량 손실 방법으로 얻은 억제 효율 값은 잘 일치하며 억제제, 산, 노출 기간 및 온도에 따라 다르다. 1N HCl 에서 알루미늄 부식에 대한 o- 치환 아닐린 -N- 살리실리덴 흡착에 대한 ...

산세/탈지 · Int. J. Chem. Sci. · 12권 1호 2014년 · S. Manivannan · G. Pabitha 참조 6회

1 M 인산 H3PO4 의 연강 부식에 대한 DMABA (Dimethyl amino benzylidene acetone) 의 억제 효과를 무게 손실, 전위 역학 분극 및 전기 화학적 임피던스 분광법 (EIS) 기술로 조사하였다. 결과는 DMABA 가 인산 용액에서 잠재적인 연강부식 억제제 였으며 달성된 최대 억제효율 (IE %) 은 침지기간 12 ...

산세/탈지 · RASAYAN J. Chem. · 4권 2호 2011년 · R. Saratha · R. Meenakshi 참조 21회

일반적으로 금속 표면을 부식시키는 수용액에 첨가하기 위한 부식 억제제 조성물은 미네랄산의 혼합물에 계면활성제와 아민을 용해시켜 제조된다.

산세/탈지 · 미국특허 · USP 3,676,354 · Thomas M. Kaneko · Irving R. Schnilka 외 .. 참조 13회

질산에서 구리 및 구리합금의 부식에 대한 에틸렌아민 (EA), 에틸렌디아민 (EDA) 및 부탄디아민 (BDA) 과 같은 아미노기를 포함하는 유기화합물의 첨가효과를 무게손실, 개방회로 전위 및 전위 역학 분극기술로 연구하였다. 부탄 디아민이 최고의 억제제이고 보호효율 (p %) 은 부탄디아민 > 에틸렌디아...

엣칭/부식 · American Science · 6권 8호 2010년 · O.R.M. Khalifa · A.K. Kassab 외 .. 참조 18회

5 % HCl 에서 벤조트리아졸 (BTA) 에 의한 구리부식억제는 다양한 온도에서 중량감소 기법을 조사하였다. 표면 수렴의 최대 값은 35 ℃ 및 15 g/l 억제제 농도에서 BTA 에 대해 0.998 이었고, 낮은 값은 55 ℃ 및 1 g/l 억제제 농도에서 0.868 이었다. BTA 의 구리-니켈 합금표면에 형성된 필름은 Freundl...

엣칭/부식 · J. Chil. Chem. Soc. · 55권 1호 2010년 · ANEES A. KHADOM · APRAEL S. YARO 외 .. 참조 41회

자유롭게 폭기된 염산 산세척, 0.50 M HCl, 용액 및 3- 아미노 -1,2,4- 트리아졸 (ATA) 및 3- 아미노-5 의 다른 농도에 의한 억제에서 비합금 구리 (99.999 % Cu) 의 부식거동의 -메르캅토 -1,2,4- 트리아졸 (AMTA) 을 보고 하였다. 실험은 무게감량, PDP (potentio dynamic polarization), CA (chrono ...

엣칭/부식 · Electrochem. Sci. · 7권 2012년 · El-Sayed M. Sherif · 참조 18회

맹그로브 타닌에 의한 구리 부식억제를 0.5 M 염산 수용액에서 조사하였다. 맹그로브 탄닌을 3.0 g 의 L-1 첨가하여 82 %의 억제 효율을 전위 역학적 편광 측정에서 조사하였다. 0.5 M 염산 용액에 맹그로브 탄닌의 존재가 주로 음극 공정에 영향을 미치고 부식 전류밀도를 감소 시키며 부식 가능성을 ...

엣칭/부식 · Electrochem. Sci. · 8권 2013년 · A. M. Shah · A. A. Rahim 외 .. 참조 18회