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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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새로운 시안프리 카드뮴 도금 공정의 응용과 연구
새로운 시안프리 염화카드뮴 도금공정을 소개하였고, 실험실과 워크샵으로 피막기능과 공정기능을 연구하였다. 랙도금욕의 조성은 염화카드뮴 35~40 g/l, 염화칼륨 140~180 g/l, coordination agent 120~160 g/l, adjustant agent 25~35 g/l, brightener 1.5~2.5 ml/l, pH 6.0~7.0, 전류밀도 0.5~1.5 A/...
전기도금기타
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Plating and Finishing · 39권 2호 2017년 · DAI Pengmin ·
TANG Qi
참조 21회
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마그네슘 합금의 지르코늄산 시스템 형태 공정에 관한 연구
마그네슘 합금표면의 부식저항을 개선하기 위하여, 전환피막의 용액 조성의 영향, 전환처리 온도와 시간의 단일 펙터 실험을 연구하였다. 전화피막의 부식저항은 염수분무시험과 전기화학 임피던스시험으로 검출하였다. 전환피막의 미세구조와 조성은 SEM 과 에너지분산기구를 사용하여 분석하였다....
기술자료기타
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Plating and Finishing · 39권 2호 2017년 · ZHAO Simeng ·
HAO Jianjun
외 ..
참조 19회
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스테인리스강의 표면에 대한 질화탄소의 진공피막과 금 Au 의 전기도금
연료전지 전극 스라이스의 요구에 따라 스테인리스강의 표면에 있어서 질화카본 복합필름의 진공피막과 금의 전기도금을 연구하였다. 니켈도금을 기본으로하여, 피막의 색상에서 금도금 용액의 pH 범위를 포함한, 석출비율에 따른 전류밀도, 금도금 피막의 저항에 따른 온도와 염수분무시험과 ...
금은/합금
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Plating and Finishing · 39권 2호 2017년 · ZHANG Bo ·
KUANG Jiacheng
외 ..
참조 4회
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초음파 보조 전착에 의한 Ni-SiO2 나노 복합피막 합성의 내식성에 관한 연구
니켈-산화규소 Ni-SiO2 나노 복합도금을 초음파전석에 의하여 합성하였다. 복합피막의 미구조와 형태특성을 X-선회절 (XRD) 및 주사전자 현미경 (SEM) 으로 측정하였으며, 접촉각도계에 의한 3.5 % NaCl 용액에서 다양한 SiO2 함량에 의한 피막의 부식저항을 전기화학 워크스테이션으로 연구하였으...
합금/복합
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Plating and Finishing · 39권 1호 2017년 · WU Meng ·
SHEN Xixun
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참조 3회
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G105 드릴 파이프강의 니켈-인 NiP 합금피복 전착에 대한 전류밀도의 영향
니켈-인 Ni-P 합금도금의 G105 드릴 파이프강 표면에 있어서 전류밀도 3~7 A/dm2 에서 실험하였다. G105 드릴 파이프강의 전착 Ni-P 합금도금의 내식성, 두께, 결합력, 내마모성 및 경도는 해당 시험방법을 통해 연구하였으며 피막구조는 X선회절로 분석하였다. 다른 전기도금 매개변수가 변하지 않을때...
합금/복합
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Plating and Finishing · 39권 1호 2017년 · CHEN Xiaowen ·
TANG Yu
외 ..
참조 17회
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피막 외관에 있어서 알칼리 징케이트도금 전해조성의 영향을 분석하였다. 아연도금의 최적조성과 공정변수 직관실험으로 선택하였다. 아연도금 전해는 우수한 스로윙파워와 피복력과 광택범위가 넓은 균일한 광택을 가졌다.
아연/합금
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Plating and Finishing · 39권 1호 2017년 · ZHANG Wenlin ·
LI Yonghong
외 ..
참조 5회
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피로인산 구리도금액에서 구연산암모늄 함량의 측정
황산제1철 암모늄은 피로인산구리 전기도금 용액에서 구연산암모늄 함량을 결정할 때 남아있는 과망간산칼륨을 적정하는데 사용된다. 산도뿐만 아니라 공존하는 요소의 영향을 연구하였다. 테스트 결과 RSDS (n=6) 의 모든 값이 0.80 % 미만이고 표준첨가 회수율 값이 99.87 %에서 100.11 % 범위에 ...
시험분석
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Plating and Finising · 38권 12호 2016년 · OUYANG Fei ·
XU Yuan
외 ..
참조 35회
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PCB 제조에 있어서 구리 전기도금의 첨가제간의 상호작용 연구 진행
PCB 제조를 위한 구리 전기도금액의 중요한 구성요소인 첨가제는 전기도금 공정에서 대체 할수없는 역할을 한다. 첨가제는 전류분포를 효과적으로 개선하고 도금액의 피복력을 높이며 구리이온의 이동을 제어할수 있으며, 도금액에서 반응 인터페이스의 결정화 과정은 PCB 패널의 미세 요철에서 전기화...
구리/합금
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Plating and Finishing · 38권 12호 2016년 · PENG Jia ·
CHENG Jiao
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참조 3회
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니켈-질화알루미늄 Ni-AlN 나노복합 피막의 내식성 거동과 전착 준비
니켈-질화알루미늄 Ni-AlN 나노복합도금을 초음파 전착에 의해 연강표면에 성공적으로 도금하였다. 석출비율은 중량방법을 사용하였다. 미세구조, 미세형태 및 부식방지가 AlN 나노입자 함량의 효과는 미치는 영향을 X-선회절 (XDR), 주사전자 현미경 (SEM) 과 전기화학 측정기술로 측정하였다. 석...
합금/복합
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Plating and Finishing · 38권 12호 2016년 · ZHANG Qinghui ·
SHEN Xixun
외 ..
참조 10회
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Ni 기반 나노복합 피막은 복합 나노입자의 독특한 특성으로 인해 널리 사용되고 있다. Ni 기반 나노복합피막의 개발은 나노입자 및 금속니켈의 전착에 영향을 미치는 증착 메커니즘 구조특성 코팅특성 응용 및 가공요인을 검토하였다. 경도, 내마모성, 재식성, 마찰감소, 촉매기능과 고온 항산화등...
합금/복합
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Plating and Finishing · 38권 11호 2016년 · LI Meng ·
ZHANG Xiaoping
외 ..
참조 2회
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