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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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AA6061 알루미늄 합금에 대한 지르코늄-티타늄 기반의 인산 전환 피막의 부식거동
불화티타늄 / 지르코늄산과 아미노트리 메틸렌 인산 (ATMP) 상온용액에서 AA 6061의 침지전환피막을 실험 하였다. 전환피막의 형성과정과 부식방지 성능은 각각 전기화학 시험과 염수분무시험을 사용하여 조사하였다. 전기화학 시험에서 지르코늄/티타늄 Zr/Ti 와 ATMP 피막은 AA 6061 에 대하...
화성피막
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Acta Mrtall. Sin. · 21권 4호 2008년 · S.H. Wang ·
C.S. Liu
외 ..
참조 14회
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알루미늄에 대한 3가 전환코팅의 형성은 분석 전자 현미경, 원자힘 현미경, 이온빔 분석, 글로우방전 광학방출 분광법, 라만 분광법 및 X-선광전자 분광법을 사용하여 조사하였다. 코팅은 크롬 및 지르코늄이 풍부한 외부층과 알루미늄이 풍부한 내부층을 포함하는 것으로 나타났다. 지르코늄과 크롬은 ...
화성피막
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Surf. Coat. Tech. · 280권 2015년 · J.-T. Qi ·
T. Hashimoto
외 ..
참조 13회
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철강표면의 경도와 부식억제, 내마모성을 무전해도금으로 개선할수 있다. 도금형태 뿐만아니라 무전해도금의 철강표면의 전처리기술등을 평가하고 무전해도금의 특성을 비교하였다. 무전해도금기술의 연구개발을 강조하고 문제점과 향후 발전추세도 정리하였다.
무전해도금기타
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Plating and Finishing · 38권 3호 2016년 · XU Xuzhong ·
ZHAO Dan
외 ..
참조 2회
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리드프레임의 고속 은 Ag 전기도금에 있어서 은 Ag 치환 방지의 대체
은 Ag 도금 치환방지제는 IC 리드프레임용 고속은도금의 납땜성 및 전기적 성능의 도금피막 밀착력에 직접 영향을 준다. 새로운 은치환 방지제를 전기화학적 방법과 검증 시험에 의하여 대체제를 개발하였다. 첨가제는 전기도금욕에서 은 Ag+ 와 구리소재 사이의 치환반응을 방지할수 있을 뿐 아니라, ...
금은/합금
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Plating and Finishing · 38권 3호 2016년 · DONG Jiaming ·
WANG Zhuyuan
외 ..
참조 40회
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환경 친화적 수용성 녹방지제의 성능 시험과 연구
친화경 수용성 녹방지제를 개발하였다. 최적조건을 직교시험과 재료로 규산소다, 트리에탄올아민, 붕산, 에틸렌디아민 초산과 텅스텐을 사용하여 측정하였다. 최적조성은 250 g/l 규산소다, 1.0 g/l 트리에탄올아민, 2.0 g/l 붕산, 0.12 g/l EDTA, 0.8 g/l 텅스텐산소다 였다. 방청제로서 안정성은 ...
화성피막
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Plating and Finishing · 38권 3호 2016년 · SHI Ning ·
ZHANG Shudi
외 ..
참조 18회
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탄소섬유 강화 폴리에텔 에텔케톤의 무전해 니켈 도금에 관한 기술 연구
탄소섬유 강화 폴리에텔에텔케톤 (CFRPEEK) 는 엔지니어링 프라스틱의 한 종류로 고온저항, 기계적성능, 자기윤활성, 내화학성, 난연 및 내박리등의 우수한 기능을 가지고 있다. 표면 금속화는 복합재의 장식특성을 향상시킬 뿐만 아니라 내마모성, 산화방지, 난연등을 향상시킬 수 있다. CFRPPK 복...
소재관련
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Plating and Finishing · 38권 2호 2016년 · ZHONG Guogang ·
YU Guibin
참조 22회
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그라인딩 헤드 Ni-다이아몬드 복합 피막의 전기 도금 공정 및 장비
니켈-다이아몬드 복합전기도금 아거일(Airguille)의 표면 트리팬닝과 연삭재를 전기도금하였다. 기술공정으로 도금액 조성 과 니켈-다이아몬드복합도금 그라인더헤드의 전기도금방법과 장비구조, 요구성능 및 고유한 설정을 소개하였으며, 회전전기도금과 라크구조가 정교하여 졌다.
합금/복합
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Plating and Finishing · 38궈 2호 2016년 · CHEN Jinming ·
참조 1회
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LDS의 무전해 구리도금에 있어서 가속제의 기능과 최적화
LDS 부품에 무전해구리도금에서 석출비와 표면품질에서 몇가지 첨가제의 첨가농도와 형태의 영향을 연구하였다. 기본 용액은 환원제로서 포름알데하이드와 EDTA, 착화제로서 EDTP 를 사용하였다. 구리도금 속도는 그라비 메트릭방법으로 형가하였으며, 미세조직은 SEM 으로 관찰하였다. 산화 및 환...
구리/Cu
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Plating and Finishing · 38권 2호 2016년 · XIANG Sisi ·
ZHANG Tao
외 ..
참조 14회
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무전해도금통합
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Plating and Finishing · 38권 1호 2016년 · LI Jiaming ·
XU Shuqing
외 ..
참조 7회
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새로운 형태의 ENEPIG 패키지소재의 무전해 팔라듐 도금의 공정 최적화
무전해팔라듐도금은 신형 ENEPIG PCB 제조의 가장 중요한 과정이다. 무전해 팔라듐도금의 품질에 영향을 주는 공정의 변수의 최적화를 DOE 의 강력한 디자인 실험방법을 이용하였다. 최적의 공정 변수는 염화팔라듐 (PdCl2) 2.2 g/l, 차아인산소다 (NaH2PO2) 13.2 g/l, 암모니아수 (NH4OH) 165 ml/l...
무전해도금기타
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Plating and Finishing · 38권 1호 2016년 · YU Jinwei ·
참조 13회
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