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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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Ni-P-다이아몬드와 Ni-P-CNT 나노복합 박막의 비교연구
Ni-P-다이아몬드와 Ni-P-탄소 나노튜브 (CNT) 나노복합피막을 합성하고 비교했다. 다이아몬드는 CNT와 모양과 크기가 다르기 때문에 필름피복피막은 뚜렷한 특성을 나타 낸다. 나노 인덴테이션 측정에 따르면 0.028 g/L CNT가있는 욕에서 전기도금된 Ni-P-CNT 나노 복합 피막의 영률과 경도가 각각 665....
합금/복합
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Electrochemical Society · 153권 1호 2006년 · Tzu-Yuan Chao ·
Guang-Ren Shen
외 ..
참조 35회
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금속 소재에 대한 내식성 실리카층의 석출 무전해 도금 방법의 개발
수용액에서 금속소재에 부식방지 규산염층을 도금하는 새로운 무전해 방법을 개발하였다. 규산염층은 규산소다 3.22 중량비 규산소다, PQ Corporation 의 물에 용해된 37.5 % 용액 및 중붕소산소다의 수용액으로 부터 도금되었다. 이 기술은 아연도금 철강에 수동박막을 형성하여 입증하였다. 수조의 농...
도금자료기타
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Electrochemical Society · 153권 7호 2006년 · S. P. Kumaraguru ·
Basker Veeraraghavan
외 ..
참조 22회
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알루미늄 합금 박막의 이중 징케이트 방법에 대한 구리 전처리의 효과
황산 H2SO4 + 황산구리 CuSO4 용액에서의 에칭 전처리는 이중 징케이트 공정에서 아연 Zn 도금의 균일성을 향상시키기 위해 유리판상에 형성된 마그네트론 스퍼터 피복된 알루미늄-규소 Al-Si 합금 피막에 적용되었다. 에칭 공정에서, 소량의 Cu 구리가 수반되는 Al 용해에 대해 매우 높은 밀도로 합금 ...
경금속처리
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Electrochemical Society · 154권 4호 2007년 · azuhisa Azumi ·
Egoshi SHINNOSUKE
외 ..
참조 41회
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서브마이크로미터 트렌치에 있어서 구리 전착에 대한 첨가제 효과
구리전착은 초대형 집적회로의 상호연결을 제조하기 위해 다마신공정에서 사용된다. 염화물이온 (Cl–), 폴리에틸렌글리콜 (PEG), 비스 (3-설포 프로필) 이황화물 (SPS) 및 야누스 그린 B (JGB) 와 같은 몇가지 첨가제가 도금액에 포함되어 수퍼 필링 또는 성공적인 보이드- 전착 구리로 트렌치...
구리/합금
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Electrochemical Society · na · Madoka Hasegawa ·
Yoshinori Negishi
외 ..
참조 38회
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구리 다마신 전착의 가속화 효과 -2 R.R.D.E 관찰
충진 (via-filling) 을 성공적으로 수행하려면 첨가제룰 조합하여 사용해야 한다. 폴리에틸렌글리콜 (PEG), 염화물 이온 (Cl-), 비스 (3- 설포 프로필) 디설파이드 (SPS) 및 야누스 그린 B (JGB), PEG 및 Cl- 첨가제는 억제 효과를 생성하는 반면 SPS 는 가속 효과를 하였다. Josell 등 은 슈퍼 컨포멀 ...
구리/합금
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Electrochemical Society · 206th Meeting 2004년 · Keiji WATANABE ·
Kazuo KONDO
참조 50회
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염소 Cl, PEG 와 SPS 가 포함된 산성욕의 구리 전착에 있어서 염화물 이온의 역할
구리 수퍼필링은 Cl-, PEG 및 SPS를 포함하는 산성 전기도금 용액으로 달성할수 있다. 본 연구에서는 상기 첨가제중 2개 (Cl-SPS) 또는 3 개 (Cl-PEG-SPS)를 포함하는 도금액에서 Cl- 의 역할을 조사하기 위한 실험을 수행하였다. 이러한 첨가제의 상호작용에 대한 이해는 수퍼필링에 기여...
구리/합금
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Electrochemical Society · n/a · Min Tan ·
John N. Harb
참조 69회
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철전극에서 주석 전기도금에 대한 a-나프톨설폰산 에톡시레이트의 효과
주석도금의 초기단계에 대한 에톡시레이트 나프톨설폰산 (ENSA) 의 영향을 페놀설폰산을 지지 전해질로 포함하는 산성주석 황산액에서, 전기화학 석영 크리스탈 마이크로 밸런스 (EQCM), 스캐닝 프로브 현미경 (SPM) 및 전기 화학 임피던스 분광법기술, 전위 역학적 분극을 사용하여 철 전극에서 연...
석납/합금
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Electrochemical Society · 151권 5호 2004년 · 이주열 ·
김재우
외 ..
참조 36회
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바나듐산에 의한 알루미늄 Al 합금 부식의 억제를 연구했다. 바나듐화는 억제효능이 매우 복잡하고 중요하다. 깨끗한 메타 바나듐산 용액에서 데카바나데이트 중합을 위한 임계조건을 조사하였으며, 데카바나데이트는 pH 3 이하의 용액에 메타바나듐산을 첨가했을 때만 형성되었다. 데카바나데이트를 형...
도금자료기타
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Electrochemical Society · 153권 12호 2006년 · M. Iannuzzi ·
T. Young
외 ..
참조 51회
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크롬산염에 의한 Al 합금 억제의 중요한 구성 요소는 CrVI 종의 저장 및 방출, 음극 반응억제 (주로 산소 감소), 합금의 활성 부위에서의 공격 억제이다. 이러한 영역은 차례로 해결될 것이며 알루미늄합금의 부식 메커니즘에 대한 간략한 설명이 필요하다.
크로메이트
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Electrochemical Society · Interface Winter 2001 · Gerald S. Frankel ·
Richard L. McCreery
참조 29회
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철전극의 아연 전착에 있어서 광택제로서 o-Vanillin 의 효과
철 전극에 대한 아연전착의 o- 바닐린의 효과는 일시적인 전기화학, 전기화학 석영 결정 마이크로 밸런스, 분광 전기화학 및 표면 분석기술을 사용하여 연구하였다. 결과는 o- 바닐린이 철표면에 강하게 흡착되어 아연 침착뿐만 아니라 수소발생에 대한 과전압을 증가시킨다는 것을 나타낸다. o-Vanilli...
전기도금기타
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Electrochemical Society · 151권 12호 2004년 · 김수정 ·
김현태
외 ..
참조 43회
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