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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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무전해 구리 석출의 활성용으로 Pd 나노입자의 연구
이 연구는 폴리머를 준비하고 팔라듐금속 입자를 환원시켜 팔라듐 금속 나노입자를 결합하는 거동을 기반으로 하였다. 귀금속 나노입자의 환원 및 안정화를 위해 적용된 폴리스티렌 (PS) 은 혼합물에 계면활성제와 환원제를 첨가하지 않고도 수성 또는 유기용매에 잘 분산된다. 실험결과 PS/Pd 의 나노...
구리/합금
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C.C.I.T. · 40권 1호 2011년 · Chun-Chieh Tseng ·
Yann-Cheng Chen
외 ..
참조 35회
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실험적으로 염화란탈럼 LaCl3, 젖산, 황산철 Fe2(SO4)3, 티오우레아 및 2,2'-비피리딜과 같은 첨가제가 무전해도금 속도에 영향을 미친다. 즉, 첨가제가 증가함에 따른 최대 도금속도가 있다. 이 규칙성을 탐구하기 위해 흡착 모델을 제안하고 도금속도 공식을 추론 한다. 도금속도 공식은 비선형 곡선 ...
구리/Cu
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물리화학학보 · 20권 3호 2004년 · Hu Guang-Hui ·
Wu Hui-Huang
외 ..
참조 28회
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마이크로포어 금속화의 구리 전기화학 석출의 응용
환원제로서 글리옥실산을 사용하는 무전해 구리도금과 구연산욕에서 구리 전기도금은 PCB의 미세 다공성 금속화에 성공적으로 적용될수 있다. 무전해 구리도금에 의한 미세 기공의 전기전도 처리후 미세입자로 서출되어 미세기공의 내벽에 부착 된다. 구리 도금은 느슨한 입자 배열과 누출도금 영역에서...
구리/Cu
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물리화학학보 · 27권 9호 2011년 · YANG Fang-Zu ·
WU Wei-Gang
외 ..
참조 22회
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전처리된 알루미늄의 무전해 니켈 석출의 초기 거동
니켈침지 및 무전해니켈 도금공정에 의해 전처리된 알루미늄에 대한 무전해니켈 도금의 초기동작은 시간함수 (EOCP-t) 로서 개방회로 전위 (OCP) 를 측정하여 연구하였다. 주사전자 현미경 (SEM) 을 사용하여 전처리된 표본의 표면형태를 관찰했다. 무전해니켈 도금의 초기 단계중, 전처리 및 미처리 알...
응용도금
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물리화학학보 · 28권 2호 2012년 · YANG Li-Kun ·
YANG Fang-Zu
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참조 36회
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좁은 트렌치를 채우는 것으로 알려진 구리도금은 임피던스측정에 의해 회전 디스크로 연구하였다. 이 도금액의 조성은 황산, 황산구리 및 염화물 이온, 광택제로서 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 및 촉진제로서 3-메르캅토 -1-프로판설폰산, 나트륨염 (MPSA) 이 포함되었다. 실험 결과로 이러한 유기첨가제를...
구리/합금
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Electrochimica Acta · 51권 2006년 · C. Gabrielli ·
P. Mocoteguy
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참조 43회
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구리 전기도금에 대한 저농도 비스- (3- 소디움설포프로필 디설파이드) 의 억제효과
구리전기도금 공정은 일반적으로 구리이온의 공급원으로서 황산 제2구리, 용액의 전도성을 제공하기 위한 지지 전해질로서 황산, 도금동역학을 개질하기 위한 비교적 소량의 추가작용제가 피막의 특성을 조절한다. 또한, 폴리에틸렌 글리콜 (PEG) 또는 폴리알킬렌 글리콜 (PAG), 설포네이트-멀탄티...
구리/합금
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Research Express · 7권 5호 2009년 · Chi-Cheng Hung ·
Wen-Hsi Lee
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참조 37회
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질량 분광계를 이용한 구리 전기 도금욕에 있어서 비스 (3- 소디움 설포프로필 디설파이드) (SPS) 분해의 조사
결함없는 갭 채우기를 달성하기 위해 가속기, 레벨러 및 억제기와 같은 외부 유기첨가제의 혼합물을 사용하여 도금석출을 제어하였다. 일반적인 도금액에서 비스 -(3-설포프로필) -디설파이드 소디움염 ( SPS : NaO3S (CH2)3SS (CH2)3SO3Na) 이 촉진제 역할을 한다. 촉진제는 성장하는 구리 Cu 표면...
구리/합금
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Electrochemical Society · 155권 8호 2008년 · Chi-Cheng Hung ·
Wen-Hsi Lee
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참조 31회
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구리 전기도금의 마이크로 비아 충진에 대한 폴리에틸렌 글리콜의 몰 중량의 영향
구리 전기도금에 의한 마이크로비아 충진에 대한 폴리에틸렌글리콜 PEG 의 분자량 Mw 의 영향을 광학현미경을 사용하여 단면 이미지로 입증하고 조사하였다. 구리전기도금에서 분자무게가 다른 PEG 의 전기화학적 거동은 정전류 측정에 의해 조사하였다. 과량의 Cl- 이 존재하는 경우, 구리표면...
구리/합금
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Electrochemical Society · 152권 11호 2005년 · Wei-Ping Dow ·
Ming-Yao Yen
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참조 38회
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무전해 구리석출에 의한 ULSI 회로의 트렌치필링에 있어서 첨가제 효과의 전기화학 조사
무전해구리도금에 의한 ULSI 인터커넥트 구조의 트렌치 충진은 욕 첨가제의 효과에 대해 조사되었다. 첨가제 효과는 욕조에 사용된 환원제에 크게 의존하는 것으로 나타났다. 그리옥실산을 환원제로 함유하는 욕조에서 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 을 억제첨가제로 사용하고 HIQSA 을 결합...
구리/Cu
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전기화학 · 75권 4호 2007년 · Madoka HASEGAWA ·
Noriyuki YAMACHIKA
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참조 33회
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염화팔라듐의 농도는 최대 3.6이었고 내부 이온은 적용시 0.1g / l 수준이었다.
무전해도금기타
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Trans. Nonferrous Met. Soc. · 15권 1호 2005년 · ZHENG Yarjie ·
XIAO Faxin
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참조 24회
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