|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
|
S-베어링 첨가제를 사용한 무전해 백금도금욕의 안정화
티오에테르, 2,2 -티오 디아아세트산 (TDA) 및 DL -메티오닌 (MTN), 티올 티오프로닌 (TPN) 디설파이드, 비스 -(황산나트륨) -디설파이드 (SPS), 티오황산나트륨 (TSL) 을 대표하는 황 화합물, 티오 카보닐, 티오요소 (TUR) 및 황화물, 황화 나트륨 비수화물 (SLF) 을 평가, 분석 및 비교 하였다.
무전해도금기타
·
Electrochemical Society · 162권 10호 2015년 · Shoei Mizuhashi ·
Christopher E. J. Cordonier
외 ..
참조 30회
|
|
알칼리 비시안화 아연도금욕은 산화아연 10 g 가성소다 90 g 젤라틴 1.5 g 으로 조성된다. 이 액은 매끄럽고 균일한 반광택의 결정을 30°C 의 넓은 전류밀도 범위에 도금된다. 이 도금액은 30 °C 에서 63 % 의 전류효율과 25 % 의 평활성을 나타내며 카제인과 바니린의 첨가로 광택 아연도금이 가능하다.
아연/합금
·
J Solid State Electrochem · 3호 1998년 · G.N.K. Ramesh Bapu ·
G. Devaraj
외 ..
참조 27회
|
알루미늄에 있어서 3가크롬 전환피막 형태에 대한 구리의 영향
알루미늄의 3가크롬 전환피막 (TCC) 의 구리함유 변화를 연구하였다. 피막성장중 과산화수소 및 6가크롬의 생성을 방지하기 위해 TCC 욕에 구리이온을 첨가하였다. 피막의 형채와 조성은 고해상도 전자현미경, 에너지분산 X-선분광법 및 라만 분광법을 사용하여 조사하였다. UV 측광측정은 ...
크로메이트
·
Electrochemical Society · 164권 12호 2017년 · J. Qi ·
Y. Miao
외 ..
참조 32회
|
|
크롬전착은 오늘날 가장 강력한 전착공정 중의 하나로 간주된다. 크롬도금은 장식과 기능적 응용도금으로 사용된다. 얇고 청색을 띠는 크롬 도금은 일반적으로 장식용 니켈 크롬도금으로 하지에 니켈 도금을 한다. 이러한 니켈-크롬 장식도금은 사이클 부품, 자동차 부품, 가정 용품, 사무용 가구등...
크롬/합금
·
Electrochemistry · 15권 5/6호 1999년 · RM KRISIINAN ·
S SRIVEERARM HAVAN
외 ..
참조 27회
|
1-히드록시에틸렌-1,1-디포스폰산 전해질로부터 구리 전착에 대한 트리에탄올아민의 메커니즘
두 번째 리간드로서 트리에탄올아민 (TEA) 의 효과는 1- 하이드록시에틸렌 -1,1- 디포스폰산 (HEDPA) 전해질에서 구리의 전착을 연구하였다, 구리전착의 전기화학적 거동은 주기적 전압전류법과 전기화학적 임피던스 분광법에 의해 조사하였으며, TEA 는 구리의 전착을 억제하고 구리 양극의 용해를 촉...
구리/합금
·
Eelectrochemical Society · 164권 12호 2017년 · JIngwu Zheng ·
Haibo CHem
외 ..
참조 22회
|
산성 염화욕에 있어서 아연 전착 연철에 관한 티오우레아와 덱스트린의 효과
전기도금에 사용되는 첨가제는 1차 및 2차로 분류되며 항상 조합하여 처음에 광택도금에서 광택을 유지한다. 대부분의 1차 첨가제는 계면활성제 (습윤제, 레벨러) 인 반면 2차 첨가제는 광택제로 방향족 및 지방족 알데하이드, 케톤, 황함유 화합물 및 알킬 아릴암모늄염과 같은 유기 화합물이다. 1차 ...
아연/합금
·
Electrochem. Sci. · 8권 2013년 · C.A. Loto ·
R.T. Loto
참조 33회
|
|
1~4 μm/hr 의 석출속도와 3~7 % 의 인 석출물로 황산/시트레이트를 기반으로하는 도금액을 개발하였다. 석출속도에 대한 pH, 온도, 욕조성, 양이온, 음이온 및 기본첨가의 영향을 연구 하였으며, 소재와 석출피막 사이의 밀착력이 우수한 것으로 밝혀졌다.
무전해도금기타
·
Bull of electrochem · 6권 4호 1990년 · C Joseph Kennedy ·
K N Srinivasan
외 ..
참조 20회
|
|
아연-망간 합금도금 시스템의 비판적 검토
아연/합금
·
Bull of Electrochem · 19권 9호 2002년 · S John ·
S M Silaimani
외 ..
참조 30회
|
|
최근 몇년동안 철강에 아연도금 피막을 생산하는데 많은 발전이 있었고 피막의 내식성을 향상시키기 위한 노력이 수시로 이루어졌다. 아연-철 합금이 그러한 개발중의 하나이다. 이러한 합금은 주로 황산염욕 또는 염화염욕에서 전착되었다. 15~25 % 철을 함유한 아연합금은 용접성과 내식성이 우수...
아연/합금
·
B. Electrochem · 4권 8호 1988 · N D JA YAKUMAR ·
G DEVARAJ
외 ..
참조 29회
|
|
PCB 에서의 회로 연결방법으로, PCB 의 경우 구리 도금 기술, 특히 비아필링에 가장 효과적인 첨가제와 전류파형의 선택이 검토 하여 회로의 연결은 범프의 형성과 연결을 검토하였다. 두 가지 새로운 기술인 알루미늄 패드의 니켈 범프 형성과 비 시안화금도금에 의한 마이크로범프 형성이 ...
도금자료기타
·
Electrochemistry · 74권 1호 2006년 · Hideo HONMA ·
Kimiko OYAMADA
외 ..
참조 16회
|
