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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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1060 알루미늄 소재의 아연 전처리를 대체한 무전해 Ni-P 피막 처리
산성 조건하에서 아연을 직접 교체한 전처리로서 알루미늄 소재상에 무전해 니켈-인 합금 도금 과정을 논의 하였으며, 전처리 공정에 직접 실험에 의해 최적화를 시도하였다. 그 결과 변위 시간이 10 s 일 때, 불산 HF 의 양은 10 mL/L이고, 변위 온도는 25 mL/L이고, OP 유화제는 20 mL/L, 피막은 약 3...
니켈/Ni
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Surface Technology · 42권 5호 2013년 · CHEN Yuan-jun ·
LIU Jin-yun
외 ..
참조 26회
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무전해 순니켈도금의 하이드라진 환원공정에 대한 연구
하이드라진 암모니아 복합 시스템에서 무전해니켈도금의 최적 공정 조건을 연구했다. 전처리제로 키토산을 가진 방법, 도금조 및 가공 조건에서 각 성분 농도의 영향이 논의되었다. 결과 최적의 공정 조건은, 니켈 아세테이트 45 g/L, 하이드라진 20 g/L, 암모늄 황산염 8 g/L 의 농도에서, 액의 pH...
니켈/Ni
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Surface Technology · 42권 6호 2013년 · SONG Bing-zheng ·
ZHAO Ya-ping
외 ..
참조 50회
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황산염 전기 철 합금도금 및 새로운 유형의 광택제가, 황산철 (FeSO4⋅7H2O) 농도, 아연-철 총 이온 농도, 엘리바르 함량, 음극 전류밀도, pH, 온도 및 도금의 다른 요인 등의 효과가 연구되었다. 그 결과 도금 용액에서 아연-철의 총 이온 농도 및 온도증가에 따라 피막의 철 함량이 감소하고, [[음극전...
합금/복합
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Surface Technology · 42권 4호 2013년 · ZHANG Fu ·
SHI Lei
외 ..
참조 28회
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인산 용액에서 구리의 전해연마의 전기화학적 거동은 양극편광 및 전기화학적 임피던스 스펙트럼 테스트에 의해 연구되었다. 연구 결과는 인산 농도의 증가와 함께, 구리가 0.2 ,0 . 4 ,0 . 6 ,0 . 8 V 4가지 전위 하에서 전해연마의 거칠기는 인산질량점수가 55ㅈ% 일 때 가장 낮은 값에 도달한후 ...
연마/연삭
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Surface Technology · 42권 3호 2013년 · LI De-yu ·
XIA Guo-feng
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참조 54회
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금속표면 처리에 있어서 크롬-프리 전화기술의 여구 진행
금속표면 크로메이트 변환필름은 우수한 내식성을 가지고 있을 뿐만 아니라 자가치유 기능을 가지고 있어, 환경보호의 필요성으로 인해 크로메이트 부동태 공정은 점차 다양한 크롬 프리 부동태 비독성 기술로 대체될 것이다. 규산염, 팔라듐, 희토류 복합 변환 필름 및 실리콘과 같은 크롬없는 통과 공...
크로메이트
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SUrface Technology · 42권 2호 2013년 · Li Hong-ling ·
LIU Shuang-zhi
참조 45회
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무전해니켈도금 반응 메커니즘에 기초하여, 도금 안정성의 효과는 주요 염농도 (황산니켈염), 환원제 (차아인산소다), pH 4, 82 도의 온도를 적용한 무전해니켈 도금 공정 안정성을 연구하였다.
니켈/Ni
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Surface Technology · 42권 2호 2013년 · CHEN Yue-Hua ·
LIU Yong-yong
외 ..
참조 42회
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티오시안산금 Au 착화제의 합성과 금석출 특성에 있어서 연구
티오시안산금염을 원료로 사용한 "선택적 환원 조합 방법"은 처음으로 합성되었고, 티오시안산금 암모늄 NH4(Au(SCN)2 로서 원소분석에 의해 결정되었다. PCB 산업의 관련 공정 요건에 따르면, 화합물의 무전해도금의 성능이 논의되었고, 최고의 금도금 공정 조건은 pH 2~5, 금 Au 질량 농도 1~...
금/Au
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Surface Technology · 42권 2호 2013년 · TANG Jiao ·
SHENG Guo-jun
외 ..
참조 32회
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태양전지용 화합물 반도체인 카드뮴-텔루륨 Cd-Te 의 전석과 방법에서 웨트 프로세스가 드라이프 로세스인 비수용매를 이용한 알루미늄 전석을 소개하였다.
전기도금통합
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표면기술 · 71권 1호 2020년 · Tetsuji HIRATO ·
참조 20회
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양이온성 계면활성제의 흡착과 구리 전착에 대한 억제효과와의 관계성
전석억제제의 흡착질량(흡착밀도)와 흡착속도가 전석억제효과에 영향을 주는것으로 알려져있어 검증을 목적으로, 둔수쇄장이 다른 양이온성 계면활성제의 금속표면에 대한 흡착거동을 해석하였다.
구리/합금
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표면기술 · 71권 1호 2020년 · Takahiro FUKUI ·
Yoshie TARUTANI
외 ..
참조 35회
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중온 황동표면의 무전해 Ni-P 도금에 대한 욕 조성의 효과
무전해 니켈-인 Ni-P 도금은 황산니켈염을 주염으로 사용하여 중간 온도 (70 ℃) 에서 황동 표면에서 석출되었으며, 환원제로 차아인산소다 및 황산암모늄을 가속제로 하여, 젖산 및 빙초산을 감소제로 사용하였다. 주염의 비율과 감소제의 효과, 무전해도금에 복잡한 첨가제의 양과 가속제. 최적의 ...
니켈/Ni
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Surface Technology · 41권 6호 2012년 · TAN Li-Hua ·
YE Fu-dong
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참조 42회
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