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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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산성 염화욕에 있어서 연강에 대한 아연 전기도금의 Manihot Escukent 잎 추출 첨가의 효과
카사바잎 추출물은 산성 염화욕에서 연강에 아연을 전기도금하는 첨가물로 실험실에서 조사되었다. 실험은 다른 추출물의 첨가 농도, 다른 도금시간 및 고정된 pH 조건을 사용하여 수행되었다. 연강에 아연을 전기도금 하기 위해 정의된 작동변수의 DC 전원이 사용되었다. 도금된 철강의 표면은 EDS (En...
아연/합금
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Electrochem. Sci. · 9권 2014년 · C.A. Loto ·
A. Olofinjana
외 ..
참조 20회
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펄스전해 방법을 통한 나노구조 경질금 Au 전기도금
니켈소재에 코발트 경질금의 펄스전기 도금에 대한 전체 연구를 보여 주었다. 펄스높이 (전류진폭), 이완시간 (toff), 펄스시간 (ton) 및 도금욕 온도를 포함하는 펄스 갈바노스태틱 방법의 특정 매개변수를 적합한 나노구조층을 얻기 위해 "한 번에 하나씩 " 방법에 의해 효과적으로 최적화되었다. [[...
금은/합금
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Electrochem. Sci. · 7권 2012년 · Hassan Karami ·
Hamid Babaei
참조 23회
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글리신이 포함된 비시안 알칼리욕에서 구리의 전기 결정화
글리신을 포함하는 시안화물이 아닌 알칼리용액에서 구리의 전착을 더 잘 이해하기 위해 전위 - pH (Pourbaix 유형) 및 종 재분할 방법을 사용한 열역학 연구를 하였다. 연구 변수는 글리신 농도, 온도 및 스캐닝 속도였다. Voltametric 연구는 또한 구리전착에 대한 확산에 의한 제어를 나타낸...
구리/합금
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Electrochem. Sci · 6권 2011년 · J.C. Ballesteros ·
E. Chainet
외 ..
참조 16회
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수성 구리(ii)-주석산염-염화물 시스템에 대한 열역학적 연구는 비시안화물 알칼리 용액에서 구리의 전착을 더 잘 이해하기 위해 연구 하였다. 또한 유리탄소 전극 (GCE) 에 구리전착의 초기단계에 대한 전기화학을 연구하였다. 음의 방향으로 스캔했을 때 두개의 음극피크가 관찰되었으며, 이는 동일한...
구리/합금
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Electrochem. Sci. · 6권 2011년 · J.C. Ballesteros ·
E. Chainet
외 ..
참조 14회
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단독첨가로서 티아조리닐- 디티오프로판 설폰산 소다를 사용한 구리 전기도금에 의한 스루홀 충진
구리표면에서 티아조리닐 (thiazolinyl) -S- Cu와 소디움 티아조리닐 (sodium thiazolinyl)- 디티오프로판 설포네이트 (dithiopropane sulfonate / SH110) 의 흡착거동은 분자역학 (MD) 시뮬레이션과 원자력현미경 (AFM) 을 사용하여 조사 하였다. SH110 의 전기화학적 거동을 평가하고 SH110 을 스루홀...
구리/합금
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Electrochem. Sci. · 7권 2012년 · Chong Wang ·
Jinqiu Zhang
외 ..
참조 19회
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산성욕에서 아연-니켈 박막 제조의 부식 거동과 전착 : 첨가제로서 TEOS의 효과
아연니켈합금도금은 전해액에 TEOS (테트라에틸 올소실리케이트) 를 첨가하여 탄소강 표면에 시험하였다. X-선회절 (XRD) 및 주사전자 현미경 (SEM) 결과는 아연-니켈 도금의 위상 및 표면형태가 전기도금욕의 TEOS 농도에 따라 변할수 있음을 보여주었다. 편광곡선과 EIS (Electrochemical Impedan...
아연/합금
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Electrochem. Sci. · 7권 2012년 · Zhi-feng Lin ·
Xiang-bo Li
외 ..
참조 16회
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대부분의 금속 및 합금의 전착은 거의 수용액 상태에서 도금된다. 크롬, 니켈, 아연, 구리, 은, 금은 다양한 응용 기술분야에서 주로 사용되는 금속중 일부다. 일부 경우에 독성성분 (예 : 시안화물)을 기반으로하고 전류효율이 낮은 공정 (예 : 크롬)을 사용하는 수용액에서 얻을수 있다.
전기도금기타
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Electrochemical Society Interface · Spring 2014 · Adriana Ispas ·
Andreas Bund
참조 13회
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질량 분광계를 이용한 구리 전기 도금욕에 있어서 비스 (3- 소디움 설포프로필 디설파이드) (SPS) 분해의 조사
결함없는 갭 채우기를 달성하기 위해 가속기, 레벨러 및 억제기와 같은 외부 유기첨가제의 혼합물을 사용하여 도금석출을 제어하였다. 일반적인 도금액에서 비스 -(3-설포프로필) -디설파이드 소디움염 ( SPS : NaO3S (CH2)3SS (CH2)3SO3Na) 이 촉진제 역할을 한다. 촉진제는 성장하는 구리 Cu 표면...
구리/합금
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Electrochemical Society · 155권 8호 2008년 · Chi-Cheng Hung ·
Wen-Hsi Lee
외 ..
참조 22회
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구리 플립칩 연결의 PEG 억제제로 무전해 구리 석출
고체구리-구리 결합은 알려진 무전해구리욕을 사용하고 질소환경에서 1시간 동안 180 ℃ 에서 저온 어닐링을 사용하여 입증되었다. 공정 실행 가능성이 입증되었지만 본질적으로 느리고 과도한 도금시간이 필요했다. 구리도금에 대한 가속억제 접근방식을 사용하여 밀폐된 영역에서 고품질 구리를 빠...
구리/Cu
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Electrochemical Society · 156권 7호 2009년 · Tyler Osborn ·
Nefertari Galiba
외 ..
참조 14회
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무전해 니켈석출에 있어서 3-S-이소티우로니움 프로필 설포네이트의 효과
산성 무전해니켈 (EN) 도금에서 욕의 안정성, 도금속도, 반응활성화 에너지 및 니켈-인 Ni-P 피막 조성에 대한 유기첨가제, 3-S- 이소티우로늄 프로필설포네이트 ( UPS) 의 효과를 조사했다. 이 연구는 X-선광전자 분광법 (XPS) 분석과 함께 편광곡선과 X-선형광 분광계 (XRF) 를 측정하여 수행...
니켈/Ni
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Electrochemistry · 46권 4호 · Haiping Liu ·
Sifu Bi
외 ..
참조 36회
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