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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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황산욕으로부터 Zn-Ni-실리카복합도금피막에의 실란카프링처리의 적용
황산욕에 의한 Zn-Ni-실리카 복합도금에 대하여, 실란 카프링처리를 하여 피막의 내식성에 관하여 조사하고, 대체 크로메이트의 가능성을 검토
합금/복합
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na · na · Makoto HINO ·
Minoru HIRAMATSU
외 ..
참조 97회
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Mg 합금의 실용적인 표면처리 기술의 개발 및 평가 (제2보)
AZ31 마그네슘 합금의 표면처리에 관하여 불산/알칼리처리 및 알칼리 + 유기산 처리가 개제물을 제거하는 전처리방법으로 유효하여, 전처리후의 수열처리를 하면 내식성이 향상된다는 보고가 있어, 알칼리 침지처리, 졸겔법에 의한 실리카 코팅법의 개발, 캡형의 성형물로의 개발법의 적용등에 관하여 ...
경금속처리
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na · na · KOBAYASHI Yasunori ·
NAITO Takayuki
외 ..
참조 40회
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PC/ABS 도금불량 문제 해결을 위한 금형설계 검토
대체로 도금에 이용되는 플라스틱은 성형물에는 ABS Resin, 그리고 필름 분야에는 폴리에스텔(Polyester Resin) 가 흔히 쓰이며 그 외에도 폴리설폰 (Polysulfone), PPO, Nylon, PP, PE, PVC, Acetate 등도 이용되고 있으나, 대체로 도금에 이용되는 플라스틱은 장식용이 그 목적이며, 자동차 내·외장재...
도금자료기타
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LG POLYMER JOURNAL. · 2009 SUMMER. · 백치경 ·
참조 109회
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니켈-아연-인 Ni-Zn-P 층의 무전해도금은 액온도 (40~90 ℃), pH 및 화학적 조성을 변경하여 철강전극으로 연구하였고 도금변수를 최적화 하였다. 70~86 wt % 니켈 Ni, 6~20 wt % 아연 Zn 및 6~10 wt % 인 P 를 포함하는 합금은 20 ㎛ m h-1 및 85 ℃ 에서 얻는다. 부식측정은 폭기된 5 % 염화나트륨 용액...
합금/복합
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Journal of Materials Science · 34권 10호 1999년 · M. Oulladj ·
D. Saidi
외 ..
참조 67회
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다이나믹 화학도금 (Dynamic Chemical Plating) 이라는 새로운 구리 직접화학 도금방법을 설명한다. 이 저비용 기술은 구리금속 이온과 보로 하이드리이드 환원제를 포함하는 별도의 수용액 스프레이를 기반으로 한다. 상온에서 30 ㎛/h 의 화학적 구리도금이 가능하며 일반적으로 고분자 및 부도체의 ...
구리/Cu
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Journal of Materials Science · 38권 15호 2003년 · G. Stremsdoerfer ·
F. GHANEM
외 ..
참조 54회
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징케이트 공정은 알루미늄 소재 대부분의 상업용 전기도금에 사용된다. 이 과정에서 깨끗한 알루미늄 부품을 아연염이 포함된 강 알칼리성 용액에 침지한다. 산화물이 분해됨에 따라 알루미늄은 얇은 아연피막으로 도금된다. 그런 다음 아연피막은 강염기성인 시안화구리 용액에 구리도금 된다.
도금자료기타
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National Aeronautics · April 1966 · NASA ·
참조 58회
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내용중 이 기준은 교류 1000 V 이하 및 직류 1500 V 이하의 전기․전자 제품을 구성하는 성형 부품 (이하 ‘부품’이라 한다) 을 대상으로 한다. <부표> 유해원소의 사용제한 기준 적용제외 대상 [‘다. 인증 기준 (1) 나), 1) 관련] 무전해금도금, 무전해니켈도금에서 안정제로 사용된 납
기술자료기타
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NA · EL763-2004/1/2004-58 · NA ·
참조 69회
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내식성 개선의 아연-니켈 합금에 대한 라우릴황산소다 (SLS) 의 효과
라우릴 황산나트륨 (SLS) 을 첨가제로 사용하여 저탄소강에 도금된 아연-니켈 Zn-Ni 합금의 내식성을 개선하고 구조-내식성 관계를 조사하는 데 목적이 있다.
아연/합금
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na · n/a · S.Suwattana ·
N.Tareelap
외 ..
참조 59회
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전기구리 도금에서 폴리에틸렌 글리콜 유도체의 효과
최근 전자 장치의 소형화에 따라 인쇄회로 기판 (PCB) 의 소형화가 필수가되었다. 그러나 기존의 다층 PCB 는 더 높은 패키징 밀도에 한계가 있다. 새로운 PCB 제조 공정으로 비아홀을 통한 층간 연결 인 빌드업 (Build-up) 공정이 채택되었으며,이 기술에서 비아홀은 각 전도 층을 연결하는 데 사...
구리/합금
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na · na · Kazuki Yamaguchi ·
Masaharu Sugimoto
외 ..
참조 105회
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구리 수퍼필링은 산성 황산구리 전기도금조에 첨가제 (일반적으로 PEG, Cl 및 SPS) 의 존재에 의해 달성다. 최근 수퍼필링 메커니즘 중 하나로 할로겐 이온 농도가 감소하여 트렌치 바닥에 빠른 전착이 발생하는 할로겐이온 소모 모델을 제안했으며, 구리 상향식 전착도 추가로 구현되었다. 산성 황산구...
구리/합금
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na · na · Masanori HAYASE ·
Munemasa TAKETANI
외 ..
참조 45회
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