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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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TSV 필링 공정에서 평활제가 구리 비아필링에 미치는 영향 연구
첨가제의 사용량을 줄이기 위하여 다양한 첨가제 중에 평활제만을 사용하여 비아필링 실험을 진행하였으며, 첨가제의 양에 따른 표면 형상 및 비아필링의 형상을 관찰
구리/합금
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마이크로전자 및 패키징학회지 · 19권 2호 2012년 · 정명원 ·
김기태
외 ..
참조 12회
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구리 씨앗층 (Copper Seed Layer) 형성 및 도금첨가제에 따른 구리 비아 필링 (Copper Via Filling)
효율적으로 PCB 와 수동부품을 연결하기 위해 BVH (blind via hole) 를 형성하고, 디스미어 (desmear) 처리, 무전해구리도금을 이용하여 씨앗층 seed layer 을 형성후 전기도금을 통해 구리비아필링 (Cu via filling) 을 하였다. 버텀업 수퍼필링 (Bottom-up super filling) 의 형상, 즉 결함이 없...
구리/합금
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한국재료학회지 · 22권 7호 2012년 · 이현주 ·
지창욱
외 ..
참조 94회
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3D 패키지용 Via 구리충전시 전류밀도와 유기첨가제의 영향
전해도금시 기본적인 전해액만으로도 충분한 도금이 가능하지만, 조성과 농도에 따라 도금된 금속의 물리적 성질의 변화 및 조절이 가능한 유기첨가제를 이용하여 도금된 구리전착막의 특성을 향상시키기 위한 연구들이 진행되고 있다. 유기첨가제의 종류에는 일반적으로 가속제 (Accelerator), 억제제 ...
구리/합금
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한국재료학회지 · 22권 7호 2012년 · 최은혜 ·
이연승
외 ..
참조 21회
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전해 구리 비아필링 도금에서 염소이온이 가속제와 억제제에 미치는 영향
억제제는 PEG (폴리에틸렌글리콜), 가속제는 SPS (비스 (3-3 -설포프로필 디설파이드) 를 사용하였다. 염소이온, 억제제 및 가속제의 첨가량 비율에 따른 도금액을 galvanostat 를 통해 정전류를 가하여 전압변화를 관찰하였으며, 또한 전해 구리 비아필링 (Cu Via-Filling)을 하여 비아홀 단면관찰...
구리/합금
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한국표면공학회지 · 46권 4호 2013년 · 유현철 ·
조진기
참조 55회
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Via-Filling 공정시 발생하는 첨가제 분해에 관한 연구
Via-Filling시 bottom-up 충전에 영향을 주는 각 유기물 첨가제들의 특성 및 농도변화에 따른 특성변화를 관찰하였으며, 누적 전류량에 따른 유기물 첨가제들의 특성변화를 통해 Via-Filling에 미치는 누적전류의 영향을 확인하였다.
구리/합금
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한국표면공학회지 · 46권 4호 2013년 · 이민형 ·
조진기
참조 16회
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디아릴아민 첨가제, 촉진제, 억제제와 복수의 첨가제를 첨가한 경우를 비교하고, 전류밀도를 올릴때의 도금시간 단축, 한층 도금막 표면에 있어서 광택영역의 확대를 목적으로한 연구
구리/합금
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표면기술 · 62권 12호 2011년 · Yoshihiro ANAMI ·
Minoru TAKEUCHI
외 ..
참조 51회
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차세대 전자회로 기판용 황산구리도금 필링 기술
전자회로기판과 반도체 분야에서는 황산구리도금 기술을 위해 블라인드 비아필링 도금이나 스루홀도금 등의 실장 프로세스를 사용해 왔다. 최근에는 스루 실리콘 비아나 돌기 전극(범프) 등의 웨이퍼 레벨에서 고밀도 실장에 대응하는 프로세스도 개발 중이다. 이와 같은 기 술 개발을 통해...
구리/합금
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표면실장기술 · 3호 2011년 · Takuro SATO ·
Hideki HAGIWARA
외 ..
참조 52회
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황산구리 도금을 이용한 필링도금 성장과정 관찰방법
비아필링이 프린트 배선판이나 삼차원 실장에서 폭넓게 사용되면서 비아홀의 도금 결정 성장에 대한 연구의 필요성이 부각되고 있다. 따라서 이 글에서는 비아홀을 넣는 과정에서 경시적으로 관찰하는 방법을 사용해 도금의 결정 조직을 분석하는 과정을 표준, 다층 도금, 펄스 도금 상태의 비...
구리/합금
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표면실장기술 · 6호 2011년 · Yohei WAKUDA ·
Masaharu SUGIMOTO
외 ..
참조 63회
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고속액체 크로마토그라피 법을 이용한 비아필링 황산 구리도금용 첨가제의 농도분석
빌드업 공정에 사용된 비아충전 도금은 연구가 활발하였다. 일반적으로 폴리에틸렌글리콜 4000 (PEG4000) 은 100~1000 ppm 의 넓은 농도범위를 가진 캐리어로 사용되었다. 또한 Bis- (sodium sulfopropyl) -disulfide ( SPS) 는 1~10 ppm 의 매우 좁은 농도범위로 광택로 사용된다. 첨가제의...
시험분석
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표면기술 · 62권 4호 2011년 · Tomoko NISHITANI ·
Hideo HONMA
참조 99회
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