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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

메탄설폰산 (MSA) 구리 Cu 도금욕에서 폴리에틸렌글리콜 (PEG)의 억제 거동을 조사하였다. H2SO4 전해질에서 PEG에 의한 구리 Cu 전착 억제는 Cl-의 존재에서만 발생하는 반면 MSA 전해질에서는 Cl-은 필요하지 않다.

구리/합금 · Electrochemical Society · 166권 13호 2019년 · Ryan T. Rooney · Himendra Jha 외 .. 참조 67회

무기 성분 외에 억제제 및 촉진제 SPS (비스-(나트륨 설포프로필)-디설파이드)를 포함하는 산성 구리욕에서 구리를 전착하는 동안 정전류 진동의 출현을 설명하였다. 억제제는 요소 기반 폴리머이며 일반적인 레벨러(Lev1) 역할을 한다. 흡착 및 공흡착 거동에 대한 조사는 정전류 및 전위차 주...

구리/합금 · Electrochemical Society · 166권 1호 2019년 · Kinga Haubner · Thomas Fischer 외 .. 참조 58회

글루타메이트는 2가 금속 이온과 착화물을 형성할 수 있는 능력으로 인해 알칼리 전해질에서 시안화물을 잠재적으로 대체할 수 있다. 구리 및 아연 도금욕에서 유효한 결과를 얻었고 시안화물의 사용은 환경 및 안전상의 단점을 암시하기 때문에 착화제로 글루탐산나트륨을 사용하여 이 두 금속을 ...

구리/합금 · Electrochemical Society · 166호 2귄 2019년 · P. Pary · L. N. Bengoa 외 .. 참조 43회

2상 마그네슘-리튬 Mg-Li 합금에 무전해 니켈-인 Ni-P 도금을 위한 초음파 보조 방법을 제안하였다. 환경 친화적인 Ce(NO3)-KMnO4 용액을 전처리에 적용하였다. 미세 구조를 가진 균일하고 조밀한 Ni-P 피막을 성공적으로 얻었다. Ni-P 도금은 비정질 결정질과 혼합되어 소재에 잘 밀착된다. 초음파 처...

니켈/Ni · Electrochemical Society · 162권 1호 2015년 · Yun Zou · Zhongwu Zhang 외 .. 참조 33회

AZ91D 마그네슘 합금에 대한 무전해 Ni-B 도금층의 도금 속도, 표면 형태, 붕소(B) 함량, 미세 경도 및 내부식성에 대한 티오요소 (TU) 및 사카린 (SAC) 의 영향을 조사하였다. TU 와 SAC 가 형태에 다른 영향을 미치고 도금 입자 크기에 유사한 영향을 가짐을 보여주었다. TU는 피막에 B 함량을 약간 ...

니켈/Ni · Electrochemical Society · 159권 7호 2002년 · Zhou-Cheng Wang · Lu Yu 외 .. 참조 68회

TSV (metallized through silicon vias) 에서 상향식 Cu 전착은 함몰된 표면 피쳐 내에서 선택적으로 분해되는 공동 흡착된 폴리에테르-Cl- 억제층에 의존한다. 이 연구는 서프레서 차단층의 형성이 Cl- 의 플럭스에 의해 제한될 때 Cu 전착을 탐구하였다. 이러한 제약은 표면 상태뿐 아니라 서프레서 ...

구리/합금 · Electrochemical Society · 166권 1호 2019년 · T. M. Braun · D. Josell 외 .. 참조 50회

황산염 기반 산성 전해질에서 구리 전착의 동역학 및 메커니즘에 대한 광범위한 염화물 농도에서 염화물 Cl- 이온의 영향을 조사하였다. 염화물 이온은 두 가지 경쟁적 효과를 통해 구리 전착에 영향을 미친다. 낮은 Cl- 농도에서 ~수 mM/, 염화물 이온은 Cu 환원 과정을 탈분극시키는 반면, 더 높은 Cl...

구리/합금 · Electrochemical Society · 154권 4호 2007년 · W. Shao · G. Pattanaik 외 .. 참조 18회

도금 전해질의 조성은 구리 Cu 전기도금 공정에서 중요하다. bis-sodiumsulfopropyl disulfide (SPS) 의 소비율은 전기도금 전류밀도와 강한 상관관계가 있다. SPS 의 분해는 전기도금 전하와 Cu 양극의 수명에 비례한다. 음극 전류 밀도는 SPS 파괴를 개선하고 SPS 분해로 인한 부산물의 생성을 증가시...

구리/합금 · Electrochemical Society · 157권 1호 2010년 · Wen-Hsi Lee · Chi-Cheng Hung 외 .. 참조 20회

반도체 및 인쇄 회로 기판 패키징에서 층간 연결의 형성은 3가지 추가 성분의 전해 구리 전착을 사용하여 비아를 채우는 방식으로 수행할 수 있다. 충전 성능을 가능하게 하는 필수 첨가제 중 하나인 비스-(3설포프로필) 이황화물 (SPS) 은 전기 분해 중에 산화되어 1,3-프로판 이황산(PDS) 을 생성한다...

구리/합금 · Electrochemical Society · 162권 12호 2002년 · Ryoichi Kimizuk · Hisayuki Tod 외 .. 참조 58회

무첨가 인산염 욕에서 도금된 경질금 도금은 투과 전자 현미경을 사용하여 공동 전착된 개재물에 대해 분석하였다. 금 광물의 왕수 용해에서 얻은 잔류물과 열적으로 노화된 석출물의 표면에서 수집된 잔류물의 전자 회절 분석은 이러한 잔류물이 시안화금 (AuCN) 으로 구성되어 있음을 보여주...

금은/합금 · Electrochemical Society · 128권 2호 · S. Nakahara · Y. Okinaka 참조 14회

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