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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 Hideo Honma 38건

습식도금 자료분류

자료수 10841 건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...

장시간 전해에 의한 첨가제 소모및 분해의 영향에 관하여 브라인드비아의 필링성 및 전기화학 측정으로 평가하였다. 도금욕의 조성과 작업조건 CuSO4 5H2O EDTA 4Na 2,3',-Bipyridine PEG-1000 CHOCOOH H2O 0.03 mol/dm3 0.24 mol/dm3 0.01 g/dm3 0.1 g/dm3 0.20 mol/dm3 Agitation pH Bath Tempera...

구리/합금 · 일렉트로닉실장확회지 · 7권 3호 2004년 · Kimiko OYAMADA · Hiroshi NISHINAKAYAMA 외 .. 참조 35회

무전해구리도금욕의 기본욕저성과 첨가제 농도를 여러가지로 변화함에 따라, 암반형 이외의 플레이트형 및 입형, 돌기형의 피막형태를 만들 목적으로하고, 무전해 구리도금욕 조성과 피막형태에 관하여 검토

구리/Cu · 일렉트로닉스실장학회지 · 8권 6호 2006년 · Hideki HAGAWAEA · Yasunao KINOSHITA 외 .. 참조 36회

홀은 비아홀 (직경 : 100~180 µm) 과 관통홀 (직경 : 300~500 µm) 이있는 기판을 사용하여 검사했다. 이 연구의 목적은 스루홀을 위한 컨포멀 도금과 구리전기도금에 의한 비아홀의 비아 충전이다. 또한 구리도금에 대한 첨가제의 영향은 Linear Sweep Voltammetry (LSV) 및 Quaartz Crysta...

구리/합금 · Kanto gakuin · na · Kimiko OYAMADA · Shuhei Miura 외 .. 참조 66회

구리도금욕중의 첨가제를 억제함에 따라 써브미크론 오다의 ULSI 배선형성의 가능성에 관하여 검토

구리/합금 · 일렉트로닉스실장 · 4권 3호 2001년 · Yuich TAKASA · Kimiko OYAMADA 외 .. 참조 49회

초기 단계와 도금조건의 정상상태에 따른 전해니켈 시막의 인 분포와 함량을 설명 하였다. EPMA, GDOES 및 AES 측정결과, 초기단계에서 증착된 피막의 인광 함량이 다음 정상 상태 도금보다 높은 값을 나타내는 것으로 나타났다.

니켈/Ni · 전기화학 · 70권 7호 2002년 · Katsuhiko TASHIRO · Seiji YAMAMOTO 외 .. 참조 29회

구리전기도금을 이용한 종래의 브라인트비아 보다도 작은, 고 아스펙 데파구조가 아닌 스트레이트홀의 브라인드비아의 구리도금에 관한 검토

구리/합금 · 표면기술 · 54권 8호 2003년 · Kimiko OYAMADA · Shingo WATANABE 외 .. 참조 29회

비아홀을 구성하는 저부의 도체층, 절연벽, 표면의 절연층의 위에 무전해구리도금으로 도체막을 형성한후, 직접전기구리도금으로 비아필링하는 방법에 관한 연구

구리/합금 · 표면기술 · 48권 6호 1997년 · Tomoyuki HUJINAMI · Takeshi KOBAYASHI 외 .. 참조 30회

전류효율에 미치는 요드 I2의 영향을 조사하고, 각 pH 가 다른 도금욕을 만들어 공기 버블링을 하여, I2의 정량을하여, 저 pH 욕에서의 I2의 생성과 그 환원기구에 관하여 검토

금은/합금 · 표면기술 · 49권 1호 1988년 · Seishi MASAKI · Masakazu YOSHIMOTO 외 .. 참조 30회

여러가지 첨가제가 혼합촉매의 흡착량의 콘디셔닝의 효과와 그 반응기구에 관하여여 검토

비금속무전해 · 회로실장학회지 · 12권 3호 1997년 · Tomoyuki FUJINAMI · Jyoji WATANABE 외 .. 참조 60회

8~10%의 중인 무전해니켈도금액을 개발하여 이 무전해 도금욕에서 도금욕에 함유된 환원제와 니켈 금속염등의 영향에 따른 도금속도와 도금표면의 특성에 관해 연구

구리/Cu · 일렉트로닉스학회지 · 7권 3호 2004년 · Kimiko OYAMADA · Horishi NISHINAKAYAMA 외 .. 참조 47회

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