|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
|
|
구리 배선 공정은 플라즈마 식각시 발생하는 부산물의 제거가 어려운 특성이 있어, 기존의 etch-back 공정대신 층간 절연막을 먼저 형성한 후 금속이 들어갈 자리를 사진 식각 공정 (photo-lithography)을 통해 형성 하고 후속 전해도금을 이용한 구리막의 채움으로 진행된다. 이러한 공정은 단순히 단...
도금자료기타
·
CHERIC · · 김수길 ·
참조 15회
|
고전류밀도에서 첨가제에 따른 구리도금의 표면 특성 연구
첨가제가 구리표면에 미치는 영향을 알아보기 위해 정전압 실험을 사용하여, 레벨러로 사용되는 glue 와 결정립 미세화로 사용되는 티오우레아 thiourea 를 첨가하여 구리표면 성장변화를 관찰하였다.
구리/합금
·
Micr. & Pack Soci. · 18권 1호 2011년 · 심진용 ·
문윤성
외 ..
참조 13회
|
콜로이드 TiO2 나노입자의 무전해 니켈도금막 중의 공석
안정한 콜로이드형태를가진 무전해 Ni-TiO2 복합도금욕을 이용하여, TiO2 나노 복합 Ni 도금막의 제작하고, 콜로이드 입자의 공석에 있어서 입자표면에의 이온 흡착역할에 관하여 보고 [コロイドTiO2ナノ粒子の無電解Niめっき膜中への共析]
합금/복합
·
표면기술 · 64권 3호 2013년 · Naoki HORIKIRI ·
Kazunori HODOCUCHI
외 ..
참조 19회
|
접합 에폭시에 대한 주석-은 (Sn/Ag) 촉매를 사용한 무전해구리 석출
은 Ag 계 촉매를 사용하여 에폭시 접합소재 (Isola 185 HR) 에서 무전해구리 도금을 조사하고 황산을 기반으로한 무에칭 표면처리 방법을 조사했다. 무전해구리 도금의 현재 문제는 (i) 팔라듐 Pd 기반 촉매의 높은 비용, (ii) 거친 표면에서 전자 산란으로 인한 고주파 도금의 전기적 성능 저하, (iii)...
구리/Cu
·
Electrochemical Society · 160권 12호 2013년 · Erdal Uzunlar ·
Zachary Wilson
외 ..
참조 17회
|
집적 피에조 전극 초음파 센서와 연성구조의 무전해 도금 응용
니켈 Ni 또는 은 Ag 을 Gr/Ep 복합재에 도금하고 IUT 또는 FUT 제조를 위해 PI 를 도금하는 무전해 도금기술을 개발하는 것이다. 전처리(세정, 에칭, 민감화, 활성화 및 환원) 와 반응조건(도금액, 온도, 시간, 교반 등) 을 조사 하였다. 상온 (RT) 및 90 ℃ 에서 무전해니켈 (EN) 도금 및 RT 무전해은 A...
무전해도금통합
·
McGill University · AUg. 2008 · Li SONG ·
참조 8회
|
|
반도체 제조공정에서 첨단 소자 설계채택과 구리/저유전절연막의 통합이 진행되면서 호환가능한 새로운 세정화학액의 필요
전후처리통합
·
semipark · 5월 16일 2002년 · Robert J. Small ·
참조 24회
|
산성욕에서 무전해 니켈-인-붕소 피막의 석출과 특성
무전해도금은 화학적 산화환원 공정으로, 환원제를 함유한 수용액에서 금속이온의 촉매환원과 전기 에너지를 사용하지 않고 금속을 석출한다. 지난 50년 동안 도금은 고성능 피막을 생산할수 있는 능력으로 인해 인기를 얻었다. 니켈, 구리, 은 Ag, 백금, 팔라듐, 금 Au 등의 일렉트릭 역할 도금공정이 ...
합금/복합
·
Electrochemistry · 6권 1호 2000년 · J IANG Tai-xiang ·
WU Hui-huang
참조 23회
|
티오우레아형 욕에서 구리에 대한 무전해 주석 석출
염산염 (SnHCl) 또는 메탄설폰산염 (SnMSA) 을 기반으로 한 치환주석도금액에서 산, 주석 Sn(ii) 염 및 티오우레아의 농도와 같은 침지주석 도금속도와 도금조건간의 상관관계를 논의 하였다 . 실험결과는 용액유형에 관계없이 주석도금속도에 대한 티오우레아 및 HCl 농도의 지배적인 영향을 보여 ...
비금속무전해
·
XV International PhD Workshop · October 2013 · Aneta Araźna ·
참조 41회
|
|
주석 도금된 샘플의 납땜 젖음성은 도금된 상태와 어닐링후에 측정 하였다. 실험결과는 주석 Sn 도금속도에 대한 TU 및 염산 HCl 농도 및 욕온도의 지배적 인 영향을 확인하였다. 만족스럽지 않은 구리 Cu(i) 착화 및 Cu 부동태화 효과로 인해 낮은 TU 및 HCl 농도에서 작업이 중지된다. 고농도의 HCl ...
무전해도금통합
·
Tele and Radio Research · NA · A. Araznaa ·
E. Kurpisz
외 ..
참조 17회
|
|
침지 금용액은 지금까지 알려져 왔으며 주얼리도금 및 내식성을 제공하기 위해 전자 부품 도금에 사용되었다. 이전 솔루션은 상대적으로 낮은 수준의 내식성, 짧은 사용수명 및 지금까지 안정성에 필요하다고 생각되는 시안화물의 과잉으로 인한 높은 수준의 독성을 특징으로 한다. 전형적인 예로 Metal...
금/Au
·
미국특허 · USP 3266929 · Edward H. Lareau ·
참조 9회
|
