|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
|
복합 착화제 첨가가 무전해 Ni-P 도금액의 특성에 미치는 영향
무전해니켈도금액의 특성에 대한 복합제 첨가의 영향을 조사하였다. 복합제의 종류와 농도는 도금 막의 석출속도, 인 P 농도 및 표면형태를 제어하는 주요 요인이다. 아디픽산 (Adipic Acid) 은 단일 또는 다중복합 첨가제에 관계 없이 도금속도를 증가시킨다. 그러나 젖산은 아디픽산 또는 석...
합금/복합
·
한국표면공학회지 · 43권 2호 2010년 · 이홍기 ·
이호년
참조 26회
|
Ni-Co-SiC 복합피막의 기능특성에서 전기도금시의 효과
45~55 nm 범위의 나노크기 탄화규소 SiC 입자와 통합된 니켈-코발트 Ni-Co 복합 전기도금으로 제조하였고 화학적조성, 표면형태, 결정구조 및 경도에 미치는 영향을 연구 하였다. Ni-Co-SiC 복합도금의 최대 경도는 1 시간의 도금에서 약 633 Hv이다. 경도는 도금시간이 증가함에 따라 점차 감소하는데,...
합금/복합
·
한국표면공학회지 · 43권 6호 2010년 · 김성민 ·
이홍기
참조 10회
|
전기도금법을 이용한 나노 산화티타늄 니켈 복합도금에 관한 연구
복합도금이란 금속도금층을 매트릭스로 세라믹, 폴리머, 나노분말과 같은 입자를 공석시켜 경도의 향상, 내마모성, 내식성, 자기윤활성 등의 특성을 갖는 복합 금속피막을 얻어내는 방법으로, 나노입자에 산화티타늄 TiO2 를 사용하여 니켈과 함께 복합도금층을 형성하였다. TiO2 를 첨가시킨 복합 전기...
합금/복합
·
마이크로패키징학회지 · 29권 4호 2012년 · 박소연 ·
이재호
참조 17회
|
|
1)구리기둥의 산화방지 대안으로 주석측벽 산화방지 보호막 구조의 범프 제작, 2)제안된 구조의 도금기법을 비롯한 제작공정과 방법의 소개, 3)기존의 CPB-구리기둥 범프와 주석측벽보호막구조의 개선된 CPTB-구리기둥 주석범프의 전기적 특성에 대하여 비교, 분석
인쇄회로
·
한국정보통신학회 · 16권 4호 · 소대화 ·
참조 5회
|
TSV 필링 공정에서 평활제가 구리 비아필링에 미치는 영향 연구
첨가제의 사용량을 줄이기 위하여 다양한 첨가제 중에 평활제만을 사용하여 비아필링 실험을 진행하였으며, 첨가제의 양에 따른 표면 형상 및 비아필링의 형상을 관찰
구리/합금
·
마이크로전자 및 패키징학회지 · 19권 2호 2012년 · 정명원 ·
김기태
외 ..
참조 12회
|
전기도금법을 이용한 FCCL용 구리박막 제조시 레벨러의 영향 연구
전자산업의 고용량을 구현하기 위해구동 drive IC 의 선폭은 좁아지고 집적도는 증가하여 FCCL (Flexible Copper Clad Laminate) 의 표면품질이 더욱 중요해지고 있다. FCCL 의 표면 결함으로는 돌기, 스크레치, 덴트 등이있다. 특히 돌기가 표면에 존재할 경우 후속공정에서 쇼트와 같은 불량을 유발할...
응용도금
·
마이크로 페키징학회지 · 19권 2호 2012년 · 강인석 ·
구연수
외 ..
참조 20회
|
구리 씨앗층 (Copper Seed Layer) 형성 및 도금첨가제에 따른 구리 비아 필링 (Copper Via Filling)
효율적으로 PCB 와 수동부품을 연결하기 위해 BVH (blind via hole) 를 형성하고, 디스미어 (desmear) 처리, 무전해구리도금을 이용하여 씨앗층 seed layer 을 형성후 전기도금을 통해 구리비아필링 (Cu via filling) 을 하였다. 버텀업 수퍼필링 (Bottom-up super filling) 의 형상, 즉 결함이 없...
구리/합금
·
한국재료학회지 · 22권 7호 2012년 · 이현주 ·
지창욱
외 ..
참조 94회
|
전해분해법을 이용한 무전해 니켈 도금폐액으로 부터 니켈 회수
체계적인 회수방법이 마련되어 있지 않아 그대로 폐기되고 있는 무전해 니켈도금 폐액중의 고가의 금속 자원인 니켈을 효율적으로 회수하여 제품화 하기 위한 기술로써, 알칼리 침전을 통한 니켈의 침전 및 재용해에 이어서 전해 채취하는 방법으로 고순도 니켈 금속을 제조되었다.
회수재생
·
자원리사이클링 · 21권 2호 2012년 · 이화영 ·
참조 22회
|
3D 패키지용 Via 구리충전시 전류밀도와 유기첨가제의 영향
전해도금시 기본적인 전해액만으로도 충분한 도금이 가능하지만, 조성과 농도에 따라 도금된 금속의 물리적 성질의 변화 및 조절이 가능한 유기첨가제를 이용하여 도금된 구리전착막의 특성을 향상시키기 위한 연구들이 진행되고 있다. 유기첨가제의 종류에는 일반적으로 가속제 (Accelerator), 억제제 ...
구리/합금
·
한국재료학회지 · 22권 7호 2012년 · 최은혜 ·
이연승
외 ..
참조 21회
|
무전해 구리 도금폐액으로부터 구리의 회수 연구
종래의 무전해도금폐액 처리공정이 갖는 문제점을 극복하고, 폐액에 함유되어 있는 구리를 증발농축 및 전해채취법을 통해 고순도 구리금속으로 회수하기 위한 기초 자료를 제공
회수재생
·
자원리싸이클링 · 21권 6호 2012년 · 이화영 ·
고현백
참조 26회
|
