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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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무전해도금된 MWCNTS에 대한 활성화 전처리와 감수성 처리의 효과
염화주석 SnCl2 를 증감제로 사용하고 팔라듐 Pd 를 도금 금속입자의 활성중심으로 사용했다. 무전해도금된 MWCNT 의 특성에 대한 민감화 및 활성화 전처리의 효과는 MWCNT 에 대한 표면피막층의 형태 및 조성을 특성화하여 자세히 논의되었다.
무전해도금기타
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COMPOSITE MATERIALS · 18TH · X. Li ·
Y.X. Duan
외 ..
참조 13회
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CMOS-기반 센서용 알루미늄 칩패턴의 무전해금 Au 도금
팔라듐을 사용하여 알루미늄 및 그 합금을 활성화하는 방법과 상보적인 금속산화물 반도체 CMOS 기반 센서 애플리케이션을 위한 후속 무전해금도금 ELP를 제시 하였다. 이 연구에서는 기존 CMOS 회로와 쉽게 통합 할수 있도록 CMOS 프로세스호환 알루미늄 Al 패턴칩을 소재로 사용했다. 금속전극과 ...
응용도금
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Electrochemical Society · 157권 1호 2010년 · 고정우 ·
구효철
외 ..
참조 13회
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주석-은 Sn-Ag 납땜의 구성 및 형태에 대한 전기도금 매개변수의 영향
주석-은 Sn-Ag 납땜은 기본적으로 황산주석 (SnSO4), 질산은 (AgNO3), 티오우레아 (CH4N2S) 로 구성된 욕에서 전착되어 은과의 착화제 역할을 한다. 전착 Sn-Ag 납땜의 조성과 형태는 액전류밀도, 듀티사이클 및 첨가제의 은농도 측면에서 연구되었다. 도금액 및 전류밀도의 다양한은 농도를 통해 전착 ...
석납/합금
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Elec. Mate. · 33권 12호 2004년 · J.Y. KIM ·
J. YU
외 ..
참조 37회
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백금 및 그래픽 전극에 고순도 카드뮴 전착을 위한 새로운 전해질이 연구되었다. 도금은 0.02~1.0 A/dm2 의 전류밀도 범위 및 조절된 pH 1~11 에서 착화제의 존재하에 금속염 용액에서 수행되었다. 최적 조건하에서 카드뮴염과 일부 착화제를 포함하는 새로운 욕조에서 카드뮴의 전착 가능성 및 침착 메...
전기도금기타
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Asian Jour. Chem. · 2권 3호 1990년 · I.M.M. Kenawy ·
M.A.H. Hafez
외 ..
참조 16회
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납프리 주석합금도금 재료를 개발하였다. 예비 스크린 시험은 여러 합금 후보에 몇가지 단점이 있음을 보여주었다. 주석-은 Sn-Ag 도금은 비용이 높았고, 주석-비스무스 Sn-Bi 도금은 열안정성과 작업성, 주석-아연 Sn-Zn 도금은 젖음성 및 접합성 측면에서 단점이 있었다. Sn-Bi 도금에서는 이층도...
일반자료통합
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NA · NA · Morimasa Tanimoto ·
Hitoshi Tanaka
참조 28회
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주석-은 SnAg 합금의 전착 및 자동차 커넥터의 연결 신뢰성 평가
주석-은 Sn-Ag 합금의 전착거동은 298 K 에서 황산염과 피로인산 - 요오드화물 용액 모두에서 전류밀도 1~1000 Am2 에서 조사하였으며 구리 Cu 커넥터에 도금된 Sn-Ag 합금의 접촉저항을 평가하였다. 두 방법 모두에서 은 Ag 는 주석 Sn 보다 더 귀금속으로 행동하여 규칙적인 석출을 보여 주었다. 은 A...
응용도금
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Materials Transactions · 51권 4호 2010년 · Hiroaki Nakano ·
Satoshi Oue
외 ..
참조 20회
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니켈-철 NiFe 의 도금층 조성과 표면형상에 영향을 미치는 도금인자들에 관한 연구
금속이온 농도, 전류인가 방식, 첨가제, 전류밀도 등이 니켈-철 도금층에 미치는 영향을 살펴보았고, 균일한 조성의 도금 두께와 내마모성을 위한 경도증가 방안에 대하여 연구하였다.
니켈/합금
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마이크로전자패키징학회 · 14권 3호 2007년 · 고영권 ·
임태홍
외 ..
참조 85회
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Ni-Fe 합금 도금층의 기계적 물성에 영향을 미치는 도금인자
직유와 펄스도금을 적용하여 도금조건에 따른 조성의 변화와 이에 따른 니켈-철 합금 도금층의 기계적 물성에 대하여 연구
니켈/합금
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마이크로패키징학회지 · 15권 4호 2008년 · 고영권 ·
임태홈
외 ..
참조 20회
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무전해 도금법을 이용한 주석-구리 Sn-Cu 범프 형성에 관한 연구
구리와의 치환반응을 고려하고 주석의 산화를 방지하디 위하여 산성 무전해주석도금약을 선택하고, 구리 via 윙 무전해구리도금과 무전해 주석도금을 한후 reflow 시 크기가 일정한 Sn-Cu 납땜범프를 얻을수 있었다.
무전해도금기타
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Micr.Pack.Soci. · 15권 2호 2008년 · 문윤성 ·
이재호
참조 16회
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니켈도금 기술을 이용한 알칼리형 연료전지용 Ni-PTFE 전극의 개발
나노 도금기술을 이용한 가스확산층과 촉매층 그리고 가스유로를 동시에 갖춘 일체화된 니켈-인 Ni-PTFE 전극의 제작과 연료전지용 전극재료로서의 그 효능에 대한 검토
합금/복합
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신에너지학회 논문집 · 20권 4호 2009년 · 김재호 ·
이영석
참조 16회
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