|
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
|
알루미나 멤브레인의 무전해 팔라듐 도금에 있어서 팔라듐 전환 최적화
매우 높은 Pd 석출율과 순수한 Pd 피악을 얻기 위한 목적으로 알루미나 막에 무전해 팔라듐 (Pd) 도금을 연구하였다. Pd 공급원, 온도, 환원제 농도, 안정제 농도 및 완충제 pH를 포함한 작동 변수 간의 상호 작용은 도금 용액 안정성을 보장하고 Pd 염의 Pd 금속으로의 전환을 최대화하기 위해 이러한 ...
무전해도금기타
·
PLATING & SURFACE FINISHING · Aug 1997 · J.N. Keuler ·
L. Lorenzen
외 ..
참조 30회
|
구연산-암모니아 매체로 부터 코팅된 Ni-W 합금의 전기결정화와 부식 거동에 대한 피리딘의 영향
구연산염-암모니아 매체에서 구리소재의 Ni-W 전착의 코팅 형태, 구성 및 결정학적 배향에 대한 피리딘의 영향을 조사하였다. 제조된 Ni-W-Pyr 층은 더 부드럽고, 더 작고, 더 미세한 입자 크기를 가졌다. 전기 전도성, 미세경도, 다공성 및 억제 효율을 고려하여 다양한 도금을 3 % NaCl 에 5시간 침지...
합금/복합
·
Applied Surface Science · 263호 2012년 · W. Sassia ·
L. Dhouibi
외 ..
참조 29회
|
3원계 Co-W-P 합금의 내식성 전착 미세구조 최적화
텅스텐이 함량 이 높은 이원계 및 삼원계 합금의 전착에 대해 전기적, 마찰학적, 전기 침식 및 자기적 특성의 독특한 조합으로 인해 최근 몇 년간 증가하였다. 전기 도금을 위한 새로운 코발트-텅스텐-인 (Co-W-P) 삼원 합금의 내식성을 최적화 하였다. pH가 상대적으로 낮은 안정된 용액을 개발하고 이...
합금/복합
·
Web · na · Bankole. I. Oladapo ·
S. Z. Abolfazl
외 ..
참조 26회
|
무전해 석출을 통한 금 피복된 파라 아라미드 원사
무전해 방식으로 폴리피롤 및 구리 피복 파라 아라미드 원사에 연질 금의 박층을 도금하였다. 금 도금 피복 방법을 실험하고 금 층의 특성과 실의 성능에 대한 몇 가지 초기 결과를 돌출하였다. 금염, 아황산염 및 티오황산염을 포함한 도금액을 사용하였으며 액의 pH 값과 온도는 부드럽고 균질한 금 ...
응용도금
·
Surface & Coatings Technology · 204호 2010년 · Anne Schwarz ·
Jean Hakuzimana
외 ..
참조 43회
|
알루미늄 다이캐스트 합금에 주석 Sn 무전해 도금의 연구
주석산 칼륨 용액을 사용하여 아연-실리콘 함유 알루미늄 합금 위에 침지 주석도금을 하였다. 침지 도금전에 기존의 알루미늄 전처리 방법을 사용하였다. 침지 주석 두께 및 Al-Sn 밀착력에 따른 침지 시간의 영향을 연구하였다. Sn 도금된 알루미늄 샘플에 대한 후속 Sn-Pb 전기도금 조건도 조사하였다.
치환도금
·
University of MissouriI-Rolla · Summer 1983 · ANN-TINN SHEN ·
참조 27회
|
할로겐 및 메탄설폰산 전기주석 공정의 비교 연구
전형적인 할로겐 및 메탄설폰산 ( MSA) 기반 전기 주석 도금공정의 특성을 연구하였다. MSA 주석욕의 이온이 산화율이 낮고 매우 안정적이지만 철강 소재에 대힌 부식성이 높음을 보여주었다. 회전 실린더 음극을 사용하여 속도 및 전류 밀도와 같은 작동 조건이 도금 효율, 피막 형태 및 결정 방향...
석납/합금
·
PLATING & SURFACE FINISHING · Jul 1999 · Yung-Herng Yau ·
참조 48회
|
|
바렐 산성 전기 아연도금은 소재에 아연층을 도금하여 내식성 향상과 외관을 좋게한다. 전처리로 전해탈지와 산세척, 전기도금 후에 변환 코팅과 실러를 적용하여 내식성을 더욱 높이거나 외관을 변경할 수 있다. 제품의 품질 향상을 목표로 실제 바렌산성 전기 아연 도금 공장에 대하여 전처리제 및 아...
아연/합금
·
politecnico · 2020-21 · Tomaso de Carli ·
참조 52회
|
도금액의 폼을 이용한 신규 무전해 도금 기술의 개발
기존의 도금 기술은 핀홀, 막두께 분포, 휘어짐성 등의 품질로부터 폐액처리에 이르기까지 재료의 종류에 관계없이 해결해야 할 과제가 많다. 도금액의 폼을 이용한 전기도금법은, SNP에 비해 간단한 장치로 저렴하게 성막할 수 있어, 이러한 과제를 해결할 수 있는 가능성이 있는 우수한 도금 방법이다...
·
東京農工大学 · 2018년 · Huluhasi DAKAHHIRO ·
참조 28회
|
시안을 이용한 PCB 금 박리용액으로부터 사이클론 전해조에서의 금 회수거동에 미치는 차아염소산나트륨과 금 도금첨가제의 영향
시안을 이용한 PCB 금 박리용액으로부터 사이클론 형태의 전해조를 적용하여 금 회수 연구를 하였다. 이때 첨가제로서 전해생성 된 차아염소산나트륨(NaOCl) 과 금 도금 첨가제 (KG-120) 를 사용하였고 이들의 농도와 반응시간에 따른 금의 전해회수 거동을 조사하였다. 전해생성 NaOCl 은 침출액 내의 ...
회수재생
·
26권 4호 2017권 · Resources Recycling · 조현지 ·
유경근
외 ..
참조 49회
|
다양한 하층 무전해 Ni-P 피막에 대한 시안 프리 무전해 금 Au 도금의 석출 거동 및 특성의 비교
패키징과 패키지를 연결하기 위한 장치, 패키지 및 외부 단자 사이의 내부 연결 인쇄 회로 기판은 일반적으로 연결 신뢰성을 보장하기 위해 무전해 Ni-P 도금 후 침지 Au 도금 ( ENIG 공정) 으로 제조한다. 티오말산을 착화제로 사용하고 아미노에탄티올을 환원제로 사용하는 새로운 비시안화물 기반...
금은/합금
·
한국표면공학회 · 55권 4호 2022년 · 깅동현 ·
참조 24회
|
