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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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비아홀 형성 및 비아홀 내부에 Au 시드층을 형성하고, 그 위에 Cu 합금을 충전한 후 리소그라피 공정을 사용하지 않고 범프를 제조하는 범핑 공정단순화에 대하여 보고
인쇄회로
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마이크로패키징학회 · 17권 3호 2010년 · 홍성준 ·
홍성철
외 ..
참조 39회
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CNT의 응집을 줄이고자 볼밀링이나 산처리, 분산제를 사용하여 분산시킨 뒤 그 결과를 비교하고 전류밀도를 변화시키며 복합전기도금함으로 전류밀도에 따른 복합도금층의 상태를 관찰
합금/복합
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Micr.Pack.Soci. · 17권 1호 2010년 · 엄호경 ·
이흥렬
외 ..
참조 27회
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ELEX®섬유에 무전해도금법을 이용하여 니켈을 코팅시키고 활성화 처리와 도금온도 및 도금시간이 무전해도금 속도와 섬유의 전도성에 미치는 영향에 대해 고찰하여 이에 따른 최적의 물성을 갖는 니켈 코팅된 ELEX® 도전사를 제조
무전해도금기타
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한국염색가공학회지 · 22권 1호 2010년 · 홍소야 ·
이창환
외 ..
참조 20회
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균질한 두께를 얻기 위한 무전해니켈 도금 방식을 이용하여 다공성 탄소전극기지 위에 니켈을 도금하는 방안을 연구하였으며 pH, 활성화 처리를 위한 PdCl2 농도 등이 니켈 도금층에 미치는 영향에 대해 살펴 보았다.
무전해도금기타
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Micr.Pack.Soci. · 17권 1호 2010년 · 천소영 ·
임영목
외 ..
참조 27회
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화학 발포제를 이용한 ABS 플라스틱의 친환경 에칭 공정을 소개하였다. 크로스커팅 방식으로 ABS 플라스틱과 니켈판의 접착력을 확인하였다. 에칭전과 후의 ABS 플라스틱의 표면형태는 주사전자현미경 (SEM)을 사용하여 관찰하였다.
무전해도금기타
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Tran.Elec.Mate. · 11권 4호 2010년 · 강동호 ·
최진철
외 ..
참조 35회
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균일한 두께를 얻기 위한 무전해니켈도금 방식을 이용하여 다공성 탄소 전극기지위에 니켈을 도금하는 방안을 연구하였으며 산성 도금욕과 알칼리 도금욕, 두 가지를 사용하여 비교하였다. 또한 도금욕의 pH, 활성화 처리를 위한 PdCl2 농도 등이 니켈 도금피막 특성에 미치는 영향에 대하여 연구하...
니켈/Ni
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한국표면공학회지 · 43권 2호 2010년 · 천소영 ·
강인석
외 ..
참조 17회
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무전해니켈도금액의 특성에 대한 복합제 첨가의 영향을 조사하였다. 복합제의 종류와 농도는 도금 막의 석출속도, 인 P 농도 및 표면형태를 제어하는 주요 요인이다. 아디픽산 (Adipic Acid) 은 단일 또는 다중복합 첨가제에 관계 없이 도금속도를 증가시킨다. 그러나 젖산은 아디픽산 또는 석...
합금/복합
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한국표면공학회지 · 43권 2호 2010년 · 이홍기 ·
이호년
참조 32회
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45~55 nm 범위의 나노크기 탄화규소 SiC 입자와 통합된 니켈-코발트 Ni-Co 복합 전기도금으로 제조하였고 화학적조성, 표면형태, 결정구조 및 경도에 미치는 영향을 연구 하였다. Ni-Co-SiC 복합도금의 최대 경도는 1 시간의 도금에서 약 633 Hv이다. 경도는 도금시간이 증가함에 따라 점차 감소하는데,...
합금/복합
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한국표면공학회지 · 43권 6호 2010년 · 김성민 ·
이홍기
참조 20회
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복합도금이란 금속도금층을 매트릭스로 세라믹, 폴리머, 나노분말과 같은 입자를 공석시켜 경도의 향상, 내마모성, 내식성, 자기윤활성 등의 특성을 갖는 복합 금속피막을 얻어내는 방법으로, 나노입자에 산화티타늄 TiO2 를 사용하여 니켈과 함께 복합도금층을 형성하였다. TiO2 를 첨가시킨 복합 전기...
합금/복합
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마이크로패키징학회지 · 29권 4호 2012년 · 박소연 ·
이재호
참조 28회
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1)구리기둥의 산화방지 대안으로 주석측벽 산화방지 보호막 구조의 범프 제작, 2)제안된 구조의 도금기법을 비롯한 제작공정과 방법의 소개, 3)기존의 CPB-구리기둥 범프와 주석측벽보호막구조의 개선된 CPTB-구리기둥 주석범프의 전기적 특성에 대하여 비교, 분석
인쇄회로
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한국정보통신학회 · 16권 4호 · 소대화 ·
참조 24회
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