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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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무전해 구리석출에 의한 ULSI 회로의 트렌치필링에 있어서 첨가제 효과의 전기화학 조사
무전해구리도금에 의한 ULSI 인터커넥트 구조의 트렌치 충진은 욕 첨가제의 효과에 대해 조사되었다. 첨가제 효과는 욕조에 사용된 환원제에 크게 의존하는 것으로 나타났다. 그리옥실산을 환원제로 함유하는 욕조에서 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 을 억제첨가제로 사용하고 HIQSA 을 결합...
구리/Cu
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전기화학 · 75권 4호 2007년 · Madoka HASEGAWA ·
Noriyuki YAMACHIKA
외 ..
참조 33회
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유기 첨가제로서 지방족 및 방향족 디아민이 주어진 구리의 전착
산성황산염 용액에서 구리전착에 대한 유기첨가제로 아민의 영향은 다양한 전기화학적방법 [전위역학방법, 회전실린더전극(RCE) 및 회전디스크전극(RDE)]과 주사전자현미경 (scanning electron microscopy) SEM)]은 표면 형태가 유기첨가제의 특성에 크게 영향을 받았음을 나타 내었다. 이것은 돌기의 ...
구리/합금
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Electrochemistry · 80권 4호 2012년 · H. H. ABDEL-RAHMAN ·
A. A. HARFOUSH
외 ..
참조 30회
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환원제 및 캡핑제로 파모익산을 이용한 금 나노입자 단분산 카르복실레이트 기능화의 준비
우리는 파모익산 (PA / 4,4 -메틸렌-비스 (3-하이드록시 -2-나프탈렌 카복실산) 가 가성소다 NaOH 의 존재하에서 효과적인 캡핑 및 환원시약으로 작용하여 비교적 단분산 AuNP 를 형성할수 있음을 보여 주었다. PA 에는 2-나프톨의 위치 1 에서 메틸렌 그룹에 의해 연결되는 두개의 2-나프톨 단위가 있...
금/Au
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GOld Bulletin · 2호 18권 2005년 · Md. Abdul Aziz ·
Jong-Pil Kim
외 ..
참조 26회
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염화팔라듐의 농도는 최대 3.6이었고 내부 이온은 적용시 0.1g / l 수준이었다.
무전해도금기타
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Trans. Nonferrous Met. Soc. · 15권 1호 2005년 · ZHENG Yarjie ·
XIAO Faxin
외 ..
참조 24회
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고온 재료의 고온 부식 과정은 분위기 가스의 종류에 따라 여러 가지 형태로 구별된다. 우선 공기 중이거나 산소만이 존재할 때는 주로 산화에 의해 열화가 이루어진다. 그러나, 분위기 내에 약간의 황이나 탄소가 존재하면 황화현상 (sulfidation) 이나 탄화현상 (carburization) 이 발생한다. 이러한 ...
일반자료통합
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기계와재료 · 12호 2009년 · 김만 ·
이주열
참조 21회
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산업기술개발 표준화과제“무전해니켈-붕소(Ni-B) 도금제품 평가방법의 표준화”의 연구결과를 토대로 외관, 도금두께, 내식성, 밀착성 등의 시험항목을 선정하여 평가방법을 확립하고 최종적으로 KS규격을 신규 제정
니켈/Ni
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기술표준 · 2호 2004년 · 박정일 ·
참조 19회
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무전해 도금에 앞서 전처리로 섬유의 에칭 형성을 위해 PET 직물의 알칼리 처리정도와 촉매 처리시 촉매의 농도를 변화시켜 무전해 은도금 후, 은의 부착율과 두게, 표면형태, 전자파 차폐효율을 세탁 전후비교 분석
무전해도금기타
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한국섬유공학회지 · 45권 2호 2008년 · 김수미 ·
송화순
참조 32회
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구리와 니켈 금속이 무전해 도금된 폴리에스테르 섬유의 구조에 따른 전자파 차폐성
PET 섬유표면에 무전해도금법으로 구리 및 니켈 복합층을 형성시키고 그 형태 및 조성을 전자현미경사진 및 EDXS 로 확인하였다. 도금후의 금속과 섬유간의 밀착강도를 측정하였으며 이렇게 제조된 금속화 섬유의 도전성 및 전자파 차폐성능을 평가하였다. 또한 직물의 구조와 형태에 따른 전자...
무전해도금통합
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한국의류산업학회지 · 10권 3호 2008년 · 천태일 ·
박정환
참조 42회
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탄소나노섬유 표면 구리 무전해 도금에 미치는 분산제와 도금 전처리의 영향
알루미늄 기지 내 탄소나노섬유의 뭉침 방지와 균일분산을 위해 탄소나노섬유를 알루미늄 기지 내에 첨가하여 복합화하기 이전에 탄소나노섬유를 분산제를 사용하여 초음파 교반하였으며, 탄소나노섬유와 알루미늄과의 비중차이를 줄이기 위해 탄소나노섬유 표면에 알루미늄보다 비중이 큰 구리층을...
구리/Cu
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한국분말야금학회지 · 16권 2호 2009년 · 한준현 ·
석현광
외 ..
참조 19회
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Desmear 습식 표면 전처리가 무전해 도금된 Cu 박막과 FR-4 기판 사이의 계면 접착 기구에 미치는 영향
무전해 도금된 Cu 박막과 FR-4 기판 사이의 계면 신뢰성 확보를 위해 desmear 습식표면 전처리를 도입하였으며, desmear 습식 표면 전처리에 따른 FR-4 기판과 무전해 Cu 도금 박막 사이의 계면접착 기구를 기계적 고착 효과 관점에서의 표면 거칠기와 화학적 결합 효과 관점에서의 계면 결합 상태 변화...
구리/Cu
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한국재료학회지 · 19권 11호 2009년 · 민경진 ·
박영배
참조 38회
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