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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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첨가제와 잔류응력이 탄소 기지상 무전해 니켈도금에 미치는 영향
무전해니켈도금을 이용하여 다공성 탄소기지위에 니켈을 도금하는 연구를와 함께, 첨가제와 잔류응력의 영향도 연구
니켈/Ni
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마이크로전자패키징학회지 · 18권 4호 2011년 · 천소영 ·
임영목
외 ..
참조 28회
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무전해 니켈 팔라듐 금 Au 도금 표면처리 공정의 도금번짐 불량 및 개선
무전해 니켈 팔라듐 금 Au 표면처리 공정의 도금 번짐 불량의 근본적인 원인을 이해하고 이를 해결하기 위한 방법을 제시하였다. 이에 계산화학을 이용하여 공정을 정성적으로 설명하고 이를 바탕으로 가정을 검증하기 위한 실험을 계획하였다. 도금 번짐으로 발전되는 고분자 레진위의 팔라듐 시드의 ...
무전해도금기타
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청정기술 · 19권 2호 2013년 · 엄기헌 ·
서정욱
외 ..
참조 71회
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금속 수소화물 전극제조에 있어서 알칼리 무전해 구리 도금법의 응용
싸이클 수명을 증가시키기 위한 방법으로 기존의 알칼리 무전해구리도금법등서 행한 염화주석 SnCl2, 염화팔라듐 PdCl2, 염산 HCl 을 이용하는 도금의 예비처리를 생략하고 유독성약품의 사용과 공정을 줄인 알칼리도금 방법을 이용하였으며, 합금분말을 수소화 반응에 의하여 수소가 흡수된 상...
응용도금
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한국수소에너지학회지 · 3권 2호 1992년 · 최전 ·
박충년
참조 19회
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구리 배선 공정은 플라즈마 식각시 발생하는 부산물의 제거가 어려운 특성이 있어, 기존의 etch-back 공정대신 층간 절연막을 먼저 형성한 후 금속이 들어갈 자리를 사진 식각 공정 (photo-lithography)을 통해 형성 하고 후속 전해도금을 이용한 구리막의 채움으로 진행된다. 이러한 공정은 단순히 단...
도금자료기타
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CHERIC · · 김수길 ·
참조 31회
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고전류밀도에서 첨가제에 따른 구리도금의 표면 특성 연구
첨가제가 구리표면에 미치는 영향을 알아보기 위해 정전압 실험을 사용하여, 레벨러로 사용되는 glue 와 결정립 미세화로 사용되는 티오우레아 thiourea 를 첨가하여 구리표면 성장변화를 관찰하였다.
구리/합금
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Micr. & Pack Soci. · 18권 1호 2011년 · 심진용 ·
문윤성
외 ..
참조 25회
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콜로이드 TiO2 나노입자의 무전해 니켈도금막 중의 공석
안정한 콜로이드형태를가진 무전해 Ni-TiO2 복합도금욕을 이용하여, TiO2 나노 복합 Ni 도금막의 제작하고, 콜로이드 입자의 공석에 있어서 입자표면에의 이온 흡착역할에 관하여 보고 [コロイドTiO2ナノ粒子の無電解Niめっき膜中への共析]
합금/복합
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표면기술 · 64권 3호 2013년 · Naoki HORIKIRI ·
Kazunori HODOCUCHI
외 ..
참조 30회
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접합 에폭시에 대한 주석-은 (Sn/Ag) 촉매를 사용한 무전해구리 석출
은 Ag 계 촉매를 사용하여 에폭시 접합소재 (Isola 185 HR) 에서 무전해구리 도금을 조사하고 황산을 기반으로한 무에칭 표면처리 방법을 조사했다. 무전해구리 도금의 현재 문제는 (i) 팔라듐 Pd 기반 촉매의 높은 비용, (ii) 거친 표면에서 전자 산란으로 인한 고주파 도금의 전기적 성능 저하, (iii)...
구리/Cu
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Electrochemical Society · 160권 12호 2013년 · Erdal Uzunlar ·
Zachary Wilson
외 ..
참조 39회
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집적 피에조 전극 초음파 센서와 연성구조의 무전해 도금 응용
니켈 Ni 또는 은 Ag 을 Gr/Ep 복합재에 도금하고 IUT 또는 FUT 제조를 위해 PI 를 도금하는 무전해 도금기술을 개발하는 것이다. 전처리(세정, 에칭, 민감화, 활성화 및 환원) 와 반응조건(도금액, 온도, 시간, 교반 등) 을 조사 하였다. 상온 (RT) 및 90 ℃ 에서 무전해니켈 (EN) 도금 및 RT 무전해은 A...
무전해도금통합
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McGill University · AUg. 2008 · Li SONG ·
참조 22회
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반도체 제조공정에서 첨단 소자 설계채택과 구리/저유전절연막의 통합이 진행되면서 호환가능한 새로운 세정화학액의 필요
전후처리통합
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semipark · 5월 16일 2002년 · Robert J. Small ·
참조 31회
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산성욕에서 무전해 니켈-인-붕소 피막의 석출과 특성
무전해도금은 화학적 산화환원 공정으로, 환원제를 함유한 수용액에서 금속이온의 촉매환원과 전기 에너지를 사용하지 않고 금속을 석출한다. 지난 50년 동안 도금은 고성능 피막을 생산할수 있는 능력으로 인해 인기를 얻었다. 니켈, 구리, 은 Ag, 백금, 팔라듐, 금 Au 등의 일렉트릭 역할 도금공정이 ...
합금/복합
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Electrochemistry · 6권 1호 2000년 · J IANG Tai-xiang ·
WU Hui-huang
참조 41회
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