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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

복합전착 방법을 사용하여 구리 매트릭스를 기반으로 하는 Ni-PTFE (니켈-폴리테트라플루오로에틸렌) 복합 피막을 개발하였다. 도금액 내 PTFE 의 분산에 대한 연구와 복합 피막에 대한 PTFE 부유량의 영향을 고려하여 단일 Ni 피막과 Ni-PTFE 복합 피막의 마찰 특성에 대하여 연구하였다. Ni 코팅과 비...

합금/복합 · Plating and Finishing · 44권 7호 2022년 · YI Chao · HUANG Wei 외 .. 참조 21회

HEDP 구리도금은 0.4 g/L 첨가제 R 이 구리도금액의 습윤성, 분산성, 심도금능력에 미치는 영향을 연구하였고, 0.4 g/L 첨가제 R 에 의해 얻은 피막의 외관을 다양한 표면에서 관찰하였다. 첨가제의 첨가 전후 용액의 접촉각이 37.0° 에서 24.5° 로 감소하였으며, 첨가제 첨가로 인해 용액의 습윤성이 ...

구리/합금 · Plating and Finishing · 44권 5호 2022년 · QIU Yuan · YUAN Quan 외 .. 참조 23회

황동 지퍼의 올리브 그린 색상은 우아하며 장식 효과가 좋다. 개선된 과황산염계 착색액을 사용하여 황동지퍼의 올리브그린 착색과정을 연구하고 다양한 요인이 착색효과에 미치는 영향을 고찰하였다. 새로운 착색 공정의 최적 조건은 25~30 g/L NaOH, 30~40 g/L K2S2O8, 40~50 g/L Na2SO4 , 0.25~1.00 ...

화성피막 · Plating and Finishing · 44권 4호 2022년 · LIU Yan · QIN Haobiao 외 .. 참조 28회

첨가제는 핀홀이 없는 충전을 달성하기 위한 칩 구리 전기도금 공정에서 없어서는 안 될 부분이다. 전기도금 용액의 구성은 복잡하며 전기도금 공정에서 촉진제, 억제제, 레벨러와 같은 다양한 첨가제의 시너지 메커니즘을 더욱 명확히 할 필요가 있다. 칩용 구리 전기도금 첨가제의 반응 메커니즘을 밝...

구리/합금 · 44권 2호 2022년 · Plating and Finishing · ZHOU Miaomiao · ZHANG Yu 외 .. 참조 27회

실리콘 카바이드의 에칭 중 두꺼운 니켈 마스크의 공정 조건을 탐색하기 위해 전기 도금 원리에 따라 도금 용액 pH , 전류 밀도 및 조 온도를 영향 요인으로 하는 직교 실험을 하였다 . 전류 밀도는 전기도금률에 영향을 미치는 핵심인자로서 조의 pH가 주로 도금의 균일성에 영향을 미치며, 최적 전기...

니켈/합금 · Plating and Finishing · 44권 2호 2022년 · LI Qiang · LEI Cheng 외 .. 참조 19회

실리콘 기판에 무전해 도금을 통해 니켈막을 제조하기 위해 활성화 시약으로 NiCl2 및 CuSO4 를 사용한 연구 결과, 니켈 이온과 구리 이온이 모두 존재하는 것으로 나타났다. 실리콘 기판 표면의 무전해 니켈 도금을 위한 활성화제로 귀금속 이온을 대체할 수 있으며, 단일 피막의 두께는 약 4~7 μm 이...

비금속무전해 · Plating and Finishing · 44권 2호 2022년 · JIN Huiyi · GUAN Minjuan 외 .. 참조 37회

석신이미드와 암모늄 이미노디설폰산염을 주요 착화제로 각각 사용하는 전기 브러시 도금을 통해 구리 소재에 은 도금을 하였다. 제조된 은 코팅은 매끄럽고 밝은 외관을 가지며 두께와 경도와 마모 메커니즘은 표준의 요구 사항을 충족 하였다. 숙신이미드 시스템으로 제조된 은도금층의 성능은 암모늄...

금은/합금 · Plating and Finishing · 44권 2호 2022년 · SUO Shuai · SUO Shuai 외 .. 참조 29회

인쇄회로 기판의 금속화 공정은 무전해 구리도금 공정을 통해 이루어지고 있으나 이 처리 공정은 복잡하고 번거로우며 활성화를 위해 귀금속을 사용하고, 환원제로 발암성 포름알데히드를 사용한다. 인쇄회로 기판의 업그레이드 및 개발에 있어서 표면 처리에 대한 높은 요구 사항을 더 이상 충...

인쇄회로 · Plating and Finishing · 45권 12호 2023년 · Sun Peng · Shen Xixun 외 .. 참조 47회

환경 보호와 안전한 생산 요구에 기초하여 시안화물을 사용하지 않는 은도금 기술은 최근 전자 도금 및 재료 개질의 주요 연구 방향이다. 시안화물을 사용하지 않는 은도금 공정에서 일반적인 시스템의 기술 특성과 기존 문제점을 주로 요약하였다. 티오황산염계, 숙신이미드계, 니코틴산계, 히단토인계...

금은/합금 · Plating and Finishing · 45권 8호 2023년 · Fang Chengling · He Wei 외 .. 참조 25회

차아인산염을 단일 환원제로 사용하는 무전해 구리 도금액의 석출 속도를 더욱 향상시키기 위해 차아인산나트륨 (SHP)과 보란 디메틸아민 (DMAB) 을 사용하여 무전해 구리 도금액에 이중 환원제를 형성하였다. 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS)의 무전해 구리 도금에 대한 이중 환원제 첨가 농도의 ...

구리/Cu · Plating and Finishing · 45권 5호 2023년 · Song Xuan · Fu Dongqin 외 .. 참조 19회

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