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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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미세 다공성 동피막 및 이를 얻기 위한 무전해 구리(동) 도금액
1 ㎠ 당 105~109 개의 미세공을 갖는 금속 구리피막 및 그의 피막을 갖는 도금제품이 개시되어 있다. 이 금속 구리피막은 피도금물을 구리이온, 착물화제, 차아인산 화합물, 환원 반응개시 금속촉매 및 아세틸렌 결합 함유 화합물을 포함하는 무전해구리도금액
구리/Cu
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한국특허 · 2005-0495531 · 혼마 히데오 ·
후지나미 도모유키
외 ..
참조 54회
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무전해 구리(동)도금액 및 무전해 구리(동)도금 방법
구리이온, 착화제, 환원제로서의 차아인산 화합물 및 환원반응 개시 금속촉매를 함유하는 무전해구리도금액에 있어서, 리튬이온 또는 이것과 폴리옥시에틸렌계 계면활성제를 추가로 함유시킨 무전해 구리도금액 및 이를 이용하는 무전해 구리도금 방법 및 이 방법으로 얻어지는 도금제품이 개시되어...
구리/Cu
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한국특허 · 2003-0413240 · 혼마 히데오 ·
후지나미 토모유키
외 ..
참조 71회
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속이온 이 금속이온의 착화제 환원제로서 기능하는 차아인산염 계면활성제 및 수불용성 복합재를 함유하는 무전해 복합 도금액에 있어서 상기 계면활성제가 개 이상의 에틸렌옥사이드기와 알킬기 또는 플루오르 치환 알킬기 또는 알켄일기를 갖는 차암모늄염 계면활성제를 포함하고 상기 차암모늄염 계...
합금/복합
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한국특허 · 2005-0540102 · 지바다다시 ·
몬덴코지
참조 36회
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무전해니켈을 박리하기 위한 전해방법 및 혼합물들
옥소산들 및/또는 옥소산염들 및 과산화수소의 신규한 용도를 포함하는 전해 박리 용액들은, 철, 철강, 알루미늄 및 티타늄 합금 뿐만 아니라 다른 선택 가능한 전기전도성 기판들로 부터 무전해니켈의 급속한 제거
니켈/Ni
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한국특허 · 2006-0618165 · 커피배리더블류 ·
참조 37회
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반도체 구리배선을 위한 무전해구리도금 방법에 관한 것으로 보다 상세하게는 황산구리, 에틸렌디아민 사아세트산 (EDTA), 포름알데하이드 (HCHO), 수산화칼륨으로 이루어진 무전해구리 도금용액에 첨가제로 N,N- 디메틸 디티오카믹산 설포프로필 에스테르 (DSP / N,N- dimethyl dithio carbamic ac...
구리/Cu
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한국특허 · 2005-01118659 · 서울대산학협력재단 ·
참조 68회
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전기 도금용 첨가제를 이용한 무전해 도금 방법
전기 도금용 첨가제를 이용한 무전해 도금 방법에 관한 것으로, 피처리물을 첨가제가 함유되지 않은 무전해 도금 용액에 잠복기 동안 침지하여 1차 무전해 도금시킨 후 무전해 도금시킨 피처리물을 첨가제가 함유된 무전해 도금 용액에 침지하여 2차 무전해 도금시킴으로써 첨가제의 효과를 극대화 할 ...
도금자료기타
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한국특허 · 2005-0535977 · 김재정 ·
이상철
외 ..
참조 52회
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촉진용액의 현탁을 억제하는 하나 이상의 화합물을 함유하는 촉진용액용 첨가제가 제공된다. 무전해 구리도금법의 촉진제 처리공정에 이러한 첨가제를 함유하는 촉진용액을 사용함으로써 촉진용액의 혼탁도 (turbidity) 가 증가하는 것을 방지할 수 있다.
비금속무전해
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한국특허 · 2003-0013322 · 간다다카시 ·
참조 59회
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니켈, 환원제, 착화제, 및 촉진제로서 조성물의 침착 속도를 촉진하기에 충분한 양의 메소이온성(mesoionic) 화합물을 포함하는 무전해(electroless) 니켈 도금 조성물
니켈/Ni
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한국특허 · 2003-0033986 · 허버요헨 ·
에글리 안드레
참조 44회
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기판이 무전해 니켈-붕소 도금이나 전해 니켈 도금으로 되어 있더라도, 밀착성이나 납 용접성이 양호한 치환금 Au 도금처리가 가능한, 비시안계의 치환금 도금액을 제공하는 것을 목적
금/Au
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한국특허 · 2003-0002987 · 하야시카트노리 ·
히로세요시마사
참조 39회
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갈바니 치환을 이용한 금속층의 무전해 도금방법
반도체를 금속이온이 함유된 용액에 담가 갈바닐 치환을 이용하여 표면에 금속입자를 증착하는 단계 를 포함하는 갈바니 치환을 이용한 금속층의 무전해 도금방법에 관한 것
치환도금
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한국특허 · 2007-0717336 · 임현의 ·
김완두
참조 47회
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