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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

구름낀 도금은 인쇄회로 기판이 광택제가 첨가된 무전해도금으로 생산될때 기판에서 종종 관찰된다. 따라서 촉매 도금 패턴이 있는 기판을 도금용액에 침지하면 도금활동이 없어야하는 비패턴 영역에 원하지 않는 금속이 도금된다. 조면화된 수지기판에서 관찰되는 이러한 금속 도금현상을 (i) ...

응용도금 · Applied Electrochemistry · 26권 1996년 · S. SUGIHARA · A. IWASAWA 외 .. 참조 42회

황산니켈, 텅스텐산 나트륨, 구연산 나트륨, 황산 암모늄 및 기타 첨가제를 포함하는 용액에서 환원제로 H2PO2 를 사용하여 금속소재에 니켈-텅스텐-인 Ni-W-P 합금도금을 무전해도금하는 방법을 연구했다. 조사된 대부분의 온도 (60~80 ℃) 와 pH 7~11 에서 밝고 일관된 피막이 균일한 외관으로 만들어...

합금/복합 · Applied Electrochemistry · 33권 2003년 · N. DU · M. PRITZKER 참조 43회

일반적으로 접촉 또는 단자 영역은 장벽 층으로 니켈 도금된다. 그 후, 전기적 상호 연결의 신뢰성을 유지하기 위해 금도금이 수행된다. 구리는 차아인산염의 산화에 대한 촉매작용이 없기 때문에 구리소재에 무전해니켈 도금을 시작하기 위해 묽은 팔라 이온 용액을 사용한 처리가 적용되었다. 그러나 ...

금/Au · APPLIED ELECTROCHEMISTRY · 28권 1998년 · H. WATANABE · S. ABE 외 .. 참조 32회

탄소섬유의 금속화에 TDO 및 SHMS (기술명 rongalite)를 사용할 가능성을 조사하고 금속 피막 형성의 물리적 기계적 측면을 분석하는 것이다.

구리/Cu · Applied Chemistry · 77권 2호 2004년 · I. N. Terskaya · V. V. Budanov 외 .. 참조 24회

면직물에 Cu-Ni-P 합금의 무전해도금의 준비를 전도성직물에 적용하는 것이다. 무한한 소량의 니켈 및 인입자로 구성된 합금은 각각 환원제 및 차아인산염 산화촉진제로서 차아인산나트륨와 황산 니켈에서 유래합니다. 면직물에 Cu-Ni-P 합금의 무전해도금과 도금이 합금도금 된다 직물의 물리적 및 기...

응용도금 · Chem. Eng. · 27권 4호 2010년 · Arezoo Afzali · Vahid Mottaghitalab 외 .. 참조 50회

공개되지 않은 새로운 데이터로 완성된 결과 요약은 다른 저자의 간행물과 함께 고려되어 무전해 니켈-인 Ni-P 도금에서 세번째 원소 공동 도금의 메커니즘을 밝히고 그 영향을 정의하려고 한다. 삼원 도금의 특성으로 무전해 (EL) Ni-P 도금에 첨가된 구리 Cu 의 삼중역할을 설명하는 모델은 다음과 같...

합금/복합 · Solid State Electrochem · 11호 2007년 · J. Georgieva · S. Armyanov 참조 46회

포름알데하이드가 없는 무전해 산성용액에 구리가 풍부한 구리-니켈-인 Cu-Ni-P 합금도금 할수있는 새로운 도금욕이 개발되었다. 환원제는 차아인산소다 이었다. 구리선이 차아인산염의 산화를 촉매하지는 않지만, 낮은 농도의 Ni (II) 종의 존재 하에서도 낮은 pH 에서도 구리종의 감소를 유도할수 있...

구리/Cu · Applied Electrochemistry · 36호 2006년 · R. TOUIR · H. LARHZIL 외 .. 참조 24회

50 ℃ 에서 시안화소다, 2- 메르캅토벤조티아졸 또는 오산화바나듐 안정제와 EDTA 를 복합무전해 용액에서 구리도금의 미세구조 및 물리적 특성을 연구하였다. 최대 25 μm 의 구리 도금이 전처리된 에폭시 유리소재에 도금하였다. 주사전자 현미경 검사는 NaCN 안정욕에서 직경 1~5 μm 의 패싯입자를...

구리/Cu · METALLURGICAL TRANSACTIONS · 5권 1974년 · T.L. AYCOCK · N.C. HUIE 외 .. 참조 44회

막 전기분해에 의한 무전해 구리도금액의 전기 화학적 재생 가능성을 연구하였다. 구리이온의 농도가 무전해 구리도금 과정에서 도금된 것보다 훨씬 높은 속도로 증가하는 무전해 구리도금용 폐액에서 구리의 양극용해 조건을 조사 하였다. 무전해 구리도금을 위한 사용된 용액의 재생을 위한 계획이 제...

구리/Cu · Applied Chemistry · 78권 4호 2005년 · D.Yu. Turaev · S.S. Kruglikov 참조 35회

무전해구리 도금용액은 인쇄회로 생산과정에서 플라스틱 및 기타 유전체에 구리층을 형성하고 플라스틱등의 장식 금속화에 널리 사용된다. 기존의 알칼리성 무전해구리 도금용액에는 구리 Cu(ii) 염이 포함되어 있다. 환원제 (일반적으로 알데하이드), Cu(ii) 수산화물의 침전을 방지하는 착화제 및 용...

구리/Cu · Applied Electrochemistry · 32권 2002년 · A. VASKELIS · E. NORKUS 외 .. 참조 33회

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