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무전해 구리도금의 액 정제
Regeneration of a Solution for Electroless Copper Plating

등록 2012.11.08 ⋅ 35회 인용

출처 Applied Chemistry, 78권 4호 2005년, 영어 5 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.12
막 전기분해에 의한 무전해 구리도금액의 전기 화학적 재생 가능성을 연구하였다. 구리이온의 농도가 무전해 구리도금 과정에서 도금된 것보다 훨씬 높은 속도로 증가하는 무전해 구리도금용 폐액에서 구리의 양극용해 조건을 조사 하였다. 무전해 구리도금을 위한 사용된 용액의 재생을 위한 계획이 제안되었다.
  • PCB는 회로가 형성된곳에 홀 가공을 하여 트랜지스터, 고밀도 집적회로 등 첨단 전자부품과 일체화시켜 전자제품 조립의 자동화, 고신뢰성, 그리고 제품의 소형화에 크게 기...
  • 금속표면은 금속이 합금의 일부이거나 원소상태인 촉매 비귀금속의 콜로이드로 소재표면을 도금하는 것으로 구성된 무전해 (화학) 도금 공정에 의해 비전도성 또는 유전체 ...
  • 묽은 질산 처리 액에서 금속 부분의 아연도금 피막표면을 활성화시켜 금속부분 표면의 내식성을 향상시킨 흑색 6가크롬 프리 도금처리 시스템을 제공한다. 활성화 처리 ...
  • 부풀음의 현상에 관하여, 현미경관찰로 검토하고, 부풀음이 발생하기 쉬운 제품의 부풀음촉진방법에 관한 검토
  • 전분 · Starch 전분 (Starch) 또는 아밀럼 (Amylum) 을 말하며 글루코스 (GLucos) 결합으로 연결된 수많은 포도당으로 고분자 탄수화물이다. 도금에서는 분석화학에 이용되...