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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

이 연구는 무전해구리 도금의 촉매로서 Pd 나노입자의 적용과 무전해 구리욕에서 도금 역할및 미세구조에 대한 촉매효과를 설명하였다. 에너지 분산형 X선 분광법 (EDX) 을 사용하는 수정결정 현미경 (QCM) 및 고분해능 전계 방출 주사 전자현미경 (FE-SEM) 은 무전해 구리도금 (ECD)과 관련된 가속기간...

구리/Cu · Solid State Electrochem · 11호 2007년 · Chien-Liang Lee · Yu-Ching Huang 외 .. 참조 29회

비금속 소재에 무전해구리도금의 역할을 회전 디스크 유리탄소 전극을 사용하여 제어된 전위에서 조사되었다. 전체 도금속도는 부분양극 공정의 속도에 의해 제한되는 것으로 나타났다. 이 지연을 제어하는 변수가 확인되었으며, 비금속 표면의 활성부위에서 무전해구리의 성장모델이 제안되었다.

구리/Cu · Applied Electrochemistry · 9호 1979년 · D. J. LAX · P. A. MAUGHAN 참조 43회

페로시안화칼륨 K4Fe(CN)6 는 차아인산욕 구리도금의 미세구조와 특성을 개선하는데 사용되었다. 환원제로서 차아인산염을 사용하는 무전해구리도금액에서 니켈이온 (0.0038 M, Ni2+/Cu2+ 몰 비율 0.12) 을 사용하여 차아인산염 산화를 촉진하였다. 그러나 구리도금의 색은 어둡거나 갈색이었고 저...

구리/Cu · Applied Electrochem · 2007년 · Xueping Gan · Yating Wu 외 .. 참조 50회

각종 조건에서 소재 구리합금 위에 바탕 Ni 도금을 하고 최표면에 일정한 조건으로 Au 도금을 실시한 시료를 조제해 Ni 도금 작성조건이 내부식성에 미치는 영향을 조사한 결과를 보고한다. 또한 내부식성을 정량적으로 판정하기 위해 부식 면적을 화상처리 장치로 평가했다.

니켈/Ni · 표면실장기술 · 11호 2011년 · Yoshihiro TADOKORO · Nobutaka TAKEZAWA 외 .. 참조 51회

설파민산 니켈욕을 기본으로 하여 도금조건인 전류밀도, pH,온도등 각종요인이 도금피막의 경도나 항장력, 응력 등 피막물성에 미치는 영향에 대하여 조사하고, MEMS 디바이스에 요구되는 피막물서으로 높은겨오, 낮은응력의 도금피막제작을 시도하였다.

니켈/합금 · 표면실장기술 · 7호 2011년 · Yohei WAKUDA · Satoshi KAIZUKA 외 .. 참조 20회

각종기재에 평활회로를 형성하기 위한 도금 프로세스로, UV 조사에 의한 소재의 표면개질위에 고밀착 평활회로를 형성하는 기술과 관련해 폴리이미드, 액정폴리머, 우수한 유전특성을 갖는 시클로올레핀 폴리머를 예로 들어 설명한다

인쇄회로 · 표면실장기술 · 3호 2011년 · Mitsuhiro WATANABE · Masaharu SUGIMOTO 외 .. 참조 24회

도금 시간 단축은 생산 코스트와 직결되므로 3차원 실장 기술의 양산화에 반드시 필요한 과제이다. 이 연구에서는 도금시간 단축을 목적으로 하여 개발된 새로운 도금 프로세스에 의한 10 ㎛ × 10 ㎛ 각 (이하, □10 ㎛로 나타낸다)· 아스팩트비 7.0 의 관통 전극 형성에 있어서 도금 시간 단축 효과에 ...

응용도금 · 표면실장기술 · 8호 2010년 · Hiroyuki KADOTA · Masahiko ITO 외 .. 참조 33회

귀금속 도금은 전자부품의 접속 개소를 보호하기 위해 사용되었는데, 도금액에서 접속 패드 표면이 도금으로 피복되기 전에 비피복부가 부식돼 접속 불량과 수율 불량의 원인이 되는 경우가 있다. 이에 대한 대응책으로 귀금속 도금액에 첨가해 전자부 품의 접속 패드에 흡착시켜 패드 표면을 산화와 부...

금은/합금 · 표면실장기술 · 2호 2011년 · Ryuji TAKASAKI · Yoshizou KIYOHARA 참조 30회

취약한 저유전율 절연막과 얇고 컨포멀한 라이너로 구성된 hp22nm 세대의 인테그레이션에서는 고정항 시드 위의 도금 성막과 엄격한 평탄화 요구를 과제로 들수 있다. 여기서는 고저항 루테늄 Ru 시드상 다이렉트도금, CMP 의 CoC 저감 목적의 평탄화 도금에서 저 스트레스 목적의 각종 평탄화 방법...

엣칭/부식 · 전자기술 · 6호 2010년 · 辻村 學 · 참조 31회

금형용 알루미늄합금재 아루미고 Hard(大同아미스타제)에서는 비커스경도로 대략 200HV이고, 플라스틱 금형용 프리하든강 NAK 55에서는 그 경도는 비커스경도로 약 400HV이다. 알루미늄합금 금형의 내구성을 개선하기 위해 철합금 도금과 조합함으로써 표면경도를 개선하고 내구성을 향상시킬 수 있는지...

합금/복합 · 금형기술 · 5호 2012년 · 이시카와 요시후사 · 오이카와 와타루 외 .. 참조 27회

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