도금 첨가제 제조 원료약품

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅

습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

자동차 접점재료용의 주석-은 (Sn-Ag) 합금전석과 그 전기적 접촉성

환경문제의 관점에서 비시안욕인 합금전석을 검토하고, 은 Ag+ 의 착화제로서 티오요소를 사용한 황산염욕 및 요드화를 이용한 피로인산-요드화욕의 2 종류의 용액을 이용한 주석-은 Sn-Ag의 합금전석 거동을 조사..

석납/합금 · 일본금속학회지 · 73권 8호 2009년 · Hiroaki NAKANO · Satoshi OUE 외 .. 참조 49회

니켈-철 합금도금막 중의 수소 및 공공의 안정화 열처리

토르크 센서의 출력특성 안정화의 관점으로, 자력 소자인 니켈-철 합금도금 막의 내부형태 (수소, 공공 -수소크러스타-) 의 경시변화가, 이들의 공정에 따라 중분히 억제됨을 조사

니켈/합금 · 금속학회지 · 71권 9호 2007년 · Nagatsugu Mukaibo · Yasuo Shimizu 외 .. 참조 23회

유리 소재에 대한 무전해 구리 석출 피막의 접착을 위한 촉매 밀도의 영향

소재를 조화를 하지 않고 2액법 활성화 전처리에 따라 형성된 무전해 구리 Cu 도금막의 밀착성의 향상을 검토하고, 촉매핵의 분포형태와 도금조건이 다른 도금막의 밀착성 변화에 관하여 조사

구리/Cu · 금속학회지 · 69권 7호 2005년 · Naoki Okamoto · Takashi Kimura 외 .. 참조 39회

주석도금 피막에서 위스커 발생 성장구조

산화피막의 유무에 의한 위스커 발생 성장현화의 다른점, 도금피막 - 소재계면에 형성된 금속간화합물과 압축응력과의 관계, 위스커 근원인 결정방위 변화에 주목하여, 위스커발생 성장구조를 물질이동의 관점에서 의논한 결과를 설명

석납/합금 · 금속학회지 · 72권 3호 2008년 · Koji Murakam · MakotoHino 외 .. 참조 40회

설파민산욕과 와트욕에서 전석 Ni의 조직 경도에 있어서 전류밀도와 유기첨가제의 영향

니켈전착은 전류밀도 범위 500~2000 A/m2 에 걸쳐 각각 323 및 313 K 에서 무교반 설파민산 및 와트 용액에서 전기도금 방식으로 진행되어 전류밀도 및 유기 첨가제가, 피막 결정방향 및 경도에 미치는 영향을 조사했다. 도금 가능성은 설파민산와 와트 용액 모두에 폴리에틸렌글리콜 (PEG) 또는 사카린...

니켈/합금 · 금속학회지 · 74권 11호 2010년 · Feng Yang · Wenhuai Tian 외 .. 참조 80회