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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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나노크기 탄화규소 SiC 입자에 대한 구리 피막의 무전해 석출
세라믹 입자의 금속 코팅은 매트릭스 합금과의 강화 결합을 촉진하는 데 유용한 기술이다. 이 연구에서는 마이크론 크기의 SiC 입자에 구리의 균일한 무전해도금 (ED) 이 형성될 가능성을 조사했다. 무전해도금 매개 변수, SiC 입자크기 및 형태가 피막의 특성에 미치는 영향, SiC / 구리 경계면에서의 ...
구리/Cu
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Surface Engineering · 30권 10호 2014년 · N. Beigi Khosroshahi ·
R. Azari Khosroshahi
외 ..
참조 36회
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니오븀 표면에 대한 구리와 은 Ag 의 무전해 석출
구리 또는 은 Ag 을 니오븀 표면에 도금하는 것은 pH 가 12 보다 높은 구리 Cu(ii) 또는 은 Ag(i) 이온을 포함하여 강알칼리성 용액으로 고온 (80 ℃ 이상) 에서 달성할수 있다.이 도금에는 환원제가 필요하지 않다. 즉, 갈바닉변위 반응을 통해 공정이 진행된다.
구리/Cu
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ECS Electrochemistry Letters, · 2권 3호 2013년 · S. S. Djokic ·
L. Nolan
외 ..
참조 24회
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전처리에 의한 실리콘표면에 형성된 금속나노노드 길이와 무전해도금막의 밀착성
전처리후단의 Si나노공 형태의 조건을 제어하는 것으로, 금속나노로드의 길이와 밀착성의 관계에 관하여 조사
인쇄회로
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표면기술 · 54권 12호 2013년 · Masato ENOMOTO ·
SHinji YAE
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참조 16회
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주석 Sn2+- 착이온 환원에 따라 만든 은나노입자의 구조 형태에 관하여 설명하고, 에폭시수지 소재의 컨디셔닝에 의한 은 나노입자의 흡착촉진의 조성 형태에 주는 영향에 관하여 검토하고, 촉매화처리의 효과를 무전해구리 도금의 초기 석출속도 및 형태와 관련한 무전해구리의 전처리 석출구조를 연구
인쇄회로
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표면기술 · 64권 12호 2013년 · Yutaka FUJIWARA ·
Yasuyuki KOBAYASHI
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참조 47회
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기존 다층 프린트 배선판의 제조에 있어서, 다층 프린트 배선판의 고밀도, 고 다층화에 따라 안정적인 프린트 기판이 요구되고 있다. 이 요구 특성중 하나에 납땜 실장시의 배선회로와 수지계면의 높이 납땜 내열 특성이 있다. 일반적으로 다층 프린트 배선판의 제조 공정에서 내층회로 동박면과 열가공...
니켈/Ni
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일렉트로닉스실장학회 · 26권 2012년 · Ayaka Oshikiri ·
Akira Hashimoto
외 ..
참조 34회
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HIQSA 농도가 60nm급 다마신 공정의 무전해구리 도금에 미치는 영향
무전해구리도금 공정에서 첨가제로 사용되는 HIQSA 화합물이 다마신 공정을 이용한 60 nm 급 trench 패턴 내 무전해구리배선 형성과정에 미치는 효과를 전기화학적 기법과 광학적 기법을 이용하여 관찰하였다. HIQSA 농도별 open circuit potential 의 변화를 관측한 결과, 3 ppm 수준으로 ...
구리/합금
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한국표면공학회 · 2007년 추계학술대회 · 이주열 ·
김덕진
외 ..
참조 31회
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다마신 층간 금속 구조의 상온 무전해 도금 구리 시드층 공정
초박형 질화티타늄 TiN 장벽층에 상온 무전해구리도금 시드층의 개발이다. 이 새로운 공정은 0.118 μm 미만 ULSI 공정을 위한 [[다마신[] 층간 금속구조와 호환 된다. 최적의 구리층 두께 50 nm 및 최소 45 nm 도금속도를 목표로하였다. 원자간력 현미경 (AFM) 은 시드층의 불균일성이 피막두께의 1...
구리/합금
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Microelectronic Engineering · 50권 2000년 · Joseph P. O’Kelly ·
Karen F. Mongey
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참조 30회
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Al6061 기반 주조복합재의 기계적 특성에서 탄화규소의 무전해 구리 피막의 효과
다양한 중량 % 의 구리 도금된 탄화규소 SiC 입자가 강화 된 Al6061-SiC 복합재는의 교반 주조기술을 통해 연구하였다. SiC 입자는 무전해구리도금법으로 도금되었다. 무전해용액에서 활성화된 입자의 교반시간과 PdCl2 농도의 영향을 보고하였다. 밀도, 경도 및 인장 강도는 SiC 의 중량 % 가 ...
구리/Cu
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IJESE · 2권 5호 2014년 · Mohamed Zakaulla ·
A.R. Anwar Khan
외 ..
참조 19회
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무전해구리 욕은 구리이온의 공급원으로 황산구리를 사용하고 환원제로 포름알데하이드를 사용한다. 액은 알칼리도를 제공하는 가성소다 및 탄산소다로 pH 10 이상에서 사용한다. 착화제 또는 킬레이트제는 구리를 함유한 도금액을 안정화 시킨다. 티오우레아 또는 메르캅토 벤조티아졸 ( MBT) ...
구리/Cu
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Metal Finishing · OCT 1988 · Philip Yan ·
참조 26회
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상업용 무전해 구리 도금 공정이 개발로 자동욕보충 기능이 있는 안정적인 시스템이 생산시설에 보편화되었다. 이들 도금의 물리적 특성, 구조 및 조성뿐만 아니라 이들의 석출착 역학 및 메카니즘도 조사하였다. 첨가제의 효과도 무전해 구리는 비전도체 도금과 여러 기능 영역, 주로 인쇄 회로 기판에...
구리/Cu
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Plating & Surface Finishing · Jan 1988 · Aina Hung ·
참조 23회
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