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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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니오븀 표면에 대한 구리와 은 Ag 의 무전해 석출
구리 또는 은 Ag 을 니오븀 표면에 도금하는 것은 pH 가 12 보다 높은 구리 Cu(ii) 또는 은 Ag(i) 이온을 포함하여 강알칼리성 용액으로 고온 (80 ℃ 이상) 에서 달성할수 있다.이 도금에는 환원제가 필요하지 않다. 즉, 갈바닉변위 반응을 통해 공정이 진행된다.
구리/Cu
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ECS Electrochemistry Letters, · 2권 3호 2013년 · S. S. Djokic ·
L. Nolan
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참조 14회
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전처리에 의한 실리콘표면에 형성된 금속나노노드 길이와 무전해도금막의 밀착성
전처리후단의 Si나노공 형태의 조건을 제어하는 것으로, 금속나노로드의 길이와 밀착성의 관계에 관하여 조사
인쇄회로
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표면기술 · 54권 12호 2013년 · Masato ENOMOTO ·
SHinji YAE
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참조 3회
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주석 Sn2+- 착이온 환원에 따라 만든 은나노입자의 구조 형태에 관하여 설명하고, 에폭시수지 소재의 컨디셔닝에 의한 은 나노입자의 흡착촉진의 조성 형태에 주는 영향에 관하여 검토하고, 촉매화처리의 효과를 무전해구리 도금의 초기 석출속도 및 형태와 관련한 무전해구리의 전처리 석출구조를 연구
인쇄회로
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표면기술 · 64권 12호 2013년 · Yutaka FUJIWARA ·
Yasuyuki KOBAYASHI
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참조 33회
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기존 다층 프린트 배선판의 제조에 있어서, 다층 프린트 배선판의 고밀도, 고 다층화에 따라 안정적인 프린트 기판이 요구되고 있다. 이 요구 특성중 하나에 납땜 실장시의 배선회로와 수지계면의 높이 납땜 내열 특성이 있다. 일반적으로 다층 프린트 배선판의 제조 공정에서 내층회로 동박면과 열가공...
니켈/Ni
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일렉트로닉스실장학회 · 26권 2012년 · Ayaka Oshikiri ·
Akira Hashimoto
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참조 22회
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HIQSA 농도가 60nm급 다마신 공정의 무전해구리 도금에 미치는 영향
무전해구리도금 공정에서 첨가제로 사용되는 HIQSA 화합물이 다마신 공정을 이용한 60 nm 급 trench 패턴 내 무전해구리배선 형성과정에 미치는 효과를 전기화학적 기법과 광학적 기법을 이용하여 관찰하였다. HIQSA 농도별 open circuit potential 의 변화를 관측한 결과, 3 ppm 수준으로 ...
구리/합금
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한국표면공학회 · 2007년 추계학술대회 · 이주열 ·
김덕진
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참조 13회
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다마신 층간 금속 구조의 상온 무전해 도금 구리 시드층 공정
초박형 질화티타늄 TiN 장벽층에 상온 무전해구리도금 시드층의 개발이다. 이 새로운 공정은 0.118 μm 미만 ULSI 공정을 위한 [[다마신[] 층간 금속구조와 호환 된다. 최적의 구리층 두께 50 nm 및 최소 45 nm 도금속도를 목표로하였다. 원자간력 현미경 (AFM) 은 시드층의 불균일성이 피막두께의 1...
구리/합금
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Microelectronic Engineering · 50권 2000년 · Joseph P. O’Kelly ·
Karen F. Mongey
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참조 15회
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Al6061 기반 주조복합재의 기계적 특성에서 탄화규소의 무전해 구리 피막의 효과
다양한 중량 % 의 구리 도금된 탄화규소 SiC 입자가 강화 된 Al6061-SiC 복합재는의 교반 주조기술을 통해 연구하였다. SiC 입자는 무전해구리도금법으로 도금되었다. 무전해용액에서 활성화된 입자의 교반시간과 PdCl2 농도의 영향을 보고하였다. 밀도, 경도 및 인장 강도는 SiC 의 중량 % 가 ...
구리/Cu
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IJESE · 2권 5호 2014년 · Mohamed Zakaulla ·
A.R. Anwar Khan
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참조 9회
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무전해구리 욕은 구리이온의 공급원으로 황산구리를 사용하고 환원제로 포름알데하이드를 사용한다. 액은 알칼리도를 제공하는 가성소다 및 탄산소다로 pH 10 이상에서 사용한다. 착화제 또는 킬레이트제는 구리를 함유한 도금액을 안정화 시킨다. 티오우레아 또는 메르캅토 벤조티아졸 ( MBT) ...
구리/Cu
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Metal Finishing · OCT 1988 · Philip Yan ·
참조 18회
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상업용 무전해 구리 도금 공정이 개발로 자동욕보충 기능이 있는 안정적인 시스템이 생산시설에 보편화되었다. 이들 도금의 물리적 특성, 구조 및 조성뿐만 아니라 이들의 석출착 역학 및 메카니즘도 조사하였다. 첨가제의 효과도 무전해 구리는 비전도체 도금과 여러 기능 영역, 주로 인쇄 회로 기판에...
구리/Cu
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Plating & Surface Finishing · Jan 1988 · Aina Hung ·
참조 13회
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유리 소재에 대한 무전해 구리 석출 피막의 접착을 위한 촉매 밀도의 영향
소재를 조화를 하지 않고 2액법 활성화 전처리에 따라 형성된 무전해 구리 Cu 도금막의 밀착성의 향상을 검토하고, 촉매핵의 분포형태와 도금조건이 다른 도금막의 밀착성 변화에 관하여 조사
구리/Cu
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금속학회지 · 69권 7호 2005년 · Naoki Okamoto ·
Takashi Kimura
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참조 14회
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