로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 일렉트로닉스실장학회 53건

습식도금 자료분류

자료수 11117 건
List of Articles
Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

일반적으로 황산 구리도금의 아노드는 가용상의 함인구리를 사용하고 있으나, 가용성으로 크기가 변화하여 품질에 영향을 주고 있다. 또 이 함인구리 아노드를 사용할때 전해에 따라 생성된 불랙필름이 액중의 첨가제성분의 바란스에 영향을주므로, 불용성 아노드를 사용할때의 실용성에 관하여 검토

구리/Cu · 일렉트로닉스실장학회지 · 9권 3호 2006년 · Hideki HAGIWARA · Yoshitaka TERASHIMA 외 .. 참조 49회

설파민산니켈 도금욕에 PPS 를 첨가하여 도금을 하고, 니켈 범프 형성의 제어를 시험하고, 니켈전석은 교반에 의존된다고 판명되었다. 여기에 도금시 교반 형태가 범프 생성에 있어서 영향에 관하여 조사한 보고서

니켈/합금 · 일렉트로닉스실장학회지 · 8권 7호 2005년 · Takanori TSUNODA · Yaichirou NAKAMARU 외 .. 참조 39회

직류전류법을 이용한 전기구리도금의 욕조성과 첨가제를 억제함에 따른 비아필링의 가능성에 관한 검토

구리/합금 · 일렉트로닉스실장학회지 · 3권 4호 2000년 · Takeshi KOBAYASHI · Junichi KAWASAKI 외 .. 참조 44회

구리피막의 물성에 악영향이 없는 비아필링 대응의 황산구리도금 첨가제의 개발을 목적으로 한, 여러 종류의 레베링제의 영향에 관하여 검토하였다. 황산구리 도금첨가제는, 일반적으로 폴리마 성분 (고분자 화합물), 브라이트너 성분 (유황계화합물), 레베링러 성분 (함질소화합물) 로 구성된...

구리/합금 · 일렉트로닉스실장학회지 · 4권 7호 2001년 · Takashi MATSUNAMI · Tomoko ITO 외 .. 참조 80회

사이즈가다른 비아홀 및 스루홀이 혼재하는 기판에 대하여, 전기구리도금에 의한 비아홀을 버텀업필링으로 하여, 스루홀의 평균전착성이 높은 도금피막을 형성하는 방법에 관한 상세한 검토

구리/합금 · 일렉트로닉스실장학회지 · 6권 3호 2003년 · Kimiko OYAMADA · Hiroshi NISHINAKAMA 외 .. 참조 49회

주석-구리 Sn-Cu 공정함금에 미량의 은 Ag 을 공석함에 따라, Sn-Cu 공정합금의 문제점인 위슼커의 발생, 납땜퍼짐성 및 은 Ag 의 유래하는 재료원가가 개선된다고 생각하여, 메탄설폰산욕에서 합금피막의 도금조건을 연구

석납/합금 · 일렉트로닉스실장학회지 · 5권 2호 2002년 · Hidemi NAWAFUNE · Kazuhiro SHIBA 외 .. 참조 52회

욕 안정성이 우수하고, 장수명이 가능한 DMAB을 환원제로한 무전해도금욕의 개발을 목적으로하여, 착화제의 종류, 욕 pH 및 욕 온등을 여러가지로 변화하여, 욕안정성, 석출속도 및 도금피막중의 B 함유율의 검토와 도금액중 B 를 비교적 쉽게 고정도의 분석방법도 검토

니켈/Ni · 일렉트로닉스실장학회지 · 56권 6호 2002년 · Katsuhiko TASHIRO · Ken OHTAKA 외 .. 참조 52회

히드라진 욕조성, 석출막의 조성, 미세구조 및 전기전도성의 상화 관련성을 검토

니켈/Ni · 일렉트로닉스실장학회 · 8권 3호 2005년 · Kiyoshi ITO · Naoki FUKUMURO 외 .. 참조 41회

황산구리 구연산소다 차아인산소다 붕산 황산니켈 계면활성제 0.032 mol/L 0.052 mol/L 0.270 mol/L 0.500 mol/L 0.0024 mol/L 1.0 g/L pH 액량 온도 액부하 9.0 2.0 L 60 ℃ < 1.0 dm2/L

구리/Cu · 일렉트로닉스실장학회지 · 1권 1호 1998년 · Tomoyuki FUJINAMI · Kentei KOU 외 .. 참조 38회

무전해구리도금욕의 기본욕저성과 첨가제 농도를 여러가지로 변화함에 따라, 암반형 이외의 플레이트형 및 입형, 돌기형의 피막형태를 만들 목적으로하고, 무전해 구리도금욕 조성과 피막형태에 관하여 검토

구리/Cu · 일렉트로닉스실장학회지 · 8권 6호 2006년 · Hideki HAGAWAEA · Yasunao KINOSHITA 외 .. 참조 51회

목록