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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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습식도금 자료분류

자료수 11096 건
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Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

여러가지 첨가제가 혼합촉매의 흡착량의 콘디셔닝의 효과와 그 반응기구에 관하여여 검토

비금속무전해 · 회로실장학회지 · 12권 3호 1997년 · Tomoyuki FUJINAMI · Jyoji WATANABE 외 .. 참조 74회

8~10%의 중인 무전해니켈도금액을 개발하여 이 무전해 도금욕에서 도금욕에 함유된 환원제와 니켈 금속염등의 영향에 따른 도금속도와 도금표면의 특성에 관해 연구

구리/Cu · 일렉트로닉스학회지 · 7권 3호 2004년 · Kimiko OYAMADA · Horishi NISHINAKAYAMA 외 .. 참조 64회

고 아스펙비 패턴을 형성하는, 수평방향의 성장제어 이방성 성장 도금이 필요하다. 첨가제를 넣지 않은 니켈도금욕에 범프 형성시, 피리딘늄 프로필 설포네이트(PPS) 를 첨가한 경우를 실험하였다.

니켈/합금 · 일렉트로닉실장학회 · 8권 7호 2005년 · Takanori TSUNODA · Yaichirou NAKAMARU 외 .. 참조 60회

양극표면에 형성된 피막을 X선회절로 조사하고, 피막형성에 의한 은양극의 용해성에 관하여, 아노드 분극곡선 및 양극 전류효율의 관점을 검토한 보고서

금은/합금 · 표면기술 · 49권 3호 1998년 · Seishi MASAKI · Tetsuya KONDO 외 .. 참조 50회

히드라진을 환원제로하여 무전해니켈도금막의 평골화 (광택화) 의 검토하고, 히드라진을 환원제로한 도금욕은 구리위에 직접 도금가능함에 따라, ULSI 배선의 반도체 제조시에 있어서 일렉트로 마이그레이션을 방지하는 캐핑메탈 형성의 응용을 검토

니켈/Ni · 표면기술 · 53권 1호 2002년 · Katsuhiko TASHIRO · Seiji YAMAMOTO 외 .. 참조 54회

환원제로 히드라진 1수화물을 이용하여, 간단한 도금욕조성 및 도금조건으로, 욕안정성이 우수한 무전해니켈 도금욕을 검토하고, 도금피막의 특성을 평가한 보고서

니켈/Ni · 표면기술 · 51권 6호 2000년 · Tatsuhiko Tashiro · Taijyu WATANABE 외 .. 참조 76회

구경 20 μm 미소 비아홀을 이용하여, 무전해구리 도금피막을 균일하게 석출하는 방법의 검토와, 무전해구리 도금에 의한 비아필링의 가능성에 관한 보고

구리/Cu · 표면기술 · 48권 4호 1997년 · Shinji ABE · Tomoyuki FUJINAMI 외 .. 참조 63회

아황산금 Au 착화를 기본으로하여, 환원제로 아스콜빈산을 이용한 무전해금도금의 와이어 본딩의 적용을 목적으로, 하지의 구리 회로상에 무전해니켈도금의 활성화욕 및 인함유량과 무전해금 Au 도금의 본딩강도에 관하여 검토

금/Au · 표면기술 · 47권 3호 1996년 · Shinji ABE · Taiji NISHWAKI 외 .. 참조 66회

글라스상에 무전해니켈 도금을 할때, 특히 문제가 되는 밀착성에 관한 인자에 관하여, 전처리 및 도금조건에 관하여 검토

니켈/Ni · 표면기술 · 44권 10호 1993년 · Shinichi HOTTA · Keiji SUZUKI 외 .. 참조 106회

차아인산염을 환원제로한 무전해구리 도금을, 빌드업법으로 중요한 석출피막과 절연수지간의 밀착성향상 처리방법의 적용을 위한 검토

구리/Cu · 표면기술 · 49권 12호 1998년 · Taiichi MIZUGUCHI · Takeshi KOBAYASHI 외 .. 참조 73회

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