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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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풀애디비브법용 기판은 일반적인 PWB 특성외에 도금석출성, 도금구리의 밀착성, 도금액 오염성, 내약품성, 내습내수성등이 조건이 필요하다. 이외에 풀애디티브법에 사용되는 접합적층판의 개요를 설명
인쇄회로
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써킷테크노로지 · 7권 6호 1992년 · Toshiro OKAMURA ·
Toshiaki ISHIMARU
외 ..
참조 34회
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무전해구리도금의 환경태책에서의 기술개발의 현황에 관하여 설명
인쇄회로
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써킷테크노로지 · 8권 1호 1993년 · Minoru TOYONAGA ·
참조 28회
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CVS 법에 의한 스루홀 항산구리욕의 첨가제관리
스루홀 황산구리도금 첨가제의 기본적 2성분에 관하여 CVS 거동과 피막특성의 영향을 조사하고, 연속작업욕에의 CVS법의 적용성을 검토하였다.
구리/합금
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써킷테크노로지 · 3권 1호 1988년 · Shigeru YAMATO ·
Mitsuaki TADAKOSHI
참조 58회
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구리/Cu
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써킷테크노로지 · 4권 5호 1989년 · Kunio CHIBA ·
참조 41회
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프린트 배선판의 응용을 중심으로하여, 무전해 구리도금의 개요와 금후의 과제를 설명
구리/Cu
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써킷테크노로지 · 4권 6호 1989년 · 上山 宏治 ·
참조 43회
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무전해도금은 금속은 물론 프라스틱 글라스 세라믹등의 부도체에도 성막이 가능하여, 각종 일렉트로닉스 부품, 자동차 부품 정밀광학용 부품 가정전화 부품 항공기 및 기타의 공업용 부품에 적용되고 있다.
구리/Cu
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써킷테크노로지 · 7권 2호 1992년 · Hideo HONMA ·
참조 46회
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에칭공정 및 도금액의 개량에 따라 직접 무전해도금법으로 밀착성이 우수한 피막을 만들기 위한 실험
비금속무전해
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써킷테크노로지 · 4권 2호 1989년 · Hideo HONMA ·
Yasunori KOUCHI
외 ..
참조 30회
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무전해 구리 피막의 특성은 도금 용액의 욕 성분 농도, 작동 조건 및 불순물에 따라 달라진다. 다양한 도금 조건에서 도금된 피막의 신장과 응력 사이의 상관 관계를 연구하였다. 고농도의 EDTA와 첨가제로 소량의 CeCl3로 구성된 도금액에서 높은 연신율과 낮은 응력을 갖는 피막이 얻어졌다. 그러...
구리/Cu
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써킷테크노로지 · 9권 1호 1994년 · Hideo HONMA ·
Ken HHAGAIWARA
외 ..
참조 52회
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무전해 팔라듐-인 합금도금의 기초적조건을 활립하여, 부도체재료료서 아루미나 세라믹을, 금속재료로서 구리판을 도금 소지로하여 성막조건에 관하여 검토
무전해도금기타
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써킷테크노로지 · 7권 4호 1992년 · Hideo HONMA ·
Yoshio SHINDO
외 ..
참조 49회
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무전해 Ni-P 피막상 치환 금 도금피막에 있어서 P 함유율의 영향
무전해 Ni-P 도금피막상에 치환 Au도금피막을 형성할때의 납땜부착성에 있어서 Ni-P 도금피막중의 P 함유율의 영향을 검토
니켈/Ni
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써킷테크노로지 · 9권 2호 1994년 · Junich KARATAMA ·
Yutaka NAKAGISI
외 ..
참조 65회
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