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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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비아홀 구리도금 첨가제의 메카니즘 - 제2보 트렌치 버텀 가속 효과
일반 평판 전극 및 트렌치 만에 전극을 갖는 패턴 전극을 이용한 도금 첨가제의 촉진 효과에 대해 검토했다. 패턴 전극의 경우 Cl- + PEG + JGB 대해 SPS를 첨가 한 Cl- + PEG + JGB + SPS에서 전류 밀도가 증가한다. SPS 첨가제 농도의 증가와 함께 전류 밀도가 증가한다. 홈 바닥 전극의 비율을 증가 ...
구리/합금
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일렉트로닉스실장학회 · 5권 7호 2002년 · Kazuo KONDO ·
Zennosuke TANAKA
외 ..
참조 95회
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구리 스루홀도금에 사용되고 있는 PEG 흡착형태의 관찰분석
구리표면상에 관찰된 PEG분자에 관하여 상세한 검토
구리/합금
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일렉트로닉스실장학회 · n/a · 松本 敏明 ·
近藤 和夫
참조 39회
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구리 미세 배선형성을 목적으로한 구리전석 프로세스에서 신규 첨가제의 예비 흡착 및 필링 특성
반도체 장치의 다층 배선에는 알루미늄 Al 계 합금배선에 비해 비저항이 작고, EM 내성이 우수한 구리배선이 주목 받고있다. 구리 미세배선의 형성은 전기도금, 무전해도금으로 대표되는 습식법의 적응이 가능하며, 습식법은 건식법에 비해 비싼 장비를 필요로 하지 않고, 생산성도 우수하다. 전석 프로...
구리/합금
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일렉트로닉스실장학회 · n/a · 橋本 守人 ·
赤松 謙祐
외 ..
참조 39회
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황산산성욕에서 구리전석의, 각종첨가제가 아노드의 구리(1) 이온 및 구리미립자의 생성에 있어서의 영향에 관하여 검토
구리/합금
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일렉트로닉스실장학회 · 九州工業大 · 徳永 純一 ·
津留 豊
참조 51회
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무전해도금에 의한 트렌치내의 균일석출성의 검토
아스펙비가 다른 트렌치를 가진 부도체상에 균일한 도전막형성을 목적으로하여, 도금욕조성의 변화와 균일석출성에 관여하는 인자에 관하여 고찰
니켈/Ni
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일렉트로닉스실장학회 · n/a · 岡部 敏之 ·
西脇 泰二
외 ..
참조 28회
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내층 접속신뢰성에 있어서 무전해구리 도금의 영향
무전해구리 도금 (피막중의 보이드, 결정입경, 내부응력 및 불순물-Cu2O) 의 내층접속 신뢰성에 있어서의 영향에 관한 검토
구리/Cu
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일렉트로닉스실장학회 · SPACE호 2003년 · 江尻 芳則 ·
長谷川 清
외 ..
참조 38회
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ABS 수지에 대하여, 크롬프리로 양호한 밀착성을 보이틑 간편한 친수화처리용액 및 UV 조사조건을 검토한 보고서
도금자료기타
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일렉트로닉스실장학회지 · 18권 2004년 · 田代 雄彦 ·
渡邉 健治
참조 68회
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금속구리 용해법에 의한 두께 무전해 구리도금액의 장수명화
무전해구리도금액 페액의 저감목적으로 도금액의 장수명에 관한 검토와 보고서
구리/Cu
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일렉트로닉스실장학회 · SPACE 2003년 · 板橋 武之 ·
赤星 晴夫
외 ..
참조 57회
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공정요인, DFR 조성요인의 양면으로부터 내 금도금성(중성 알칼리성 금도금)에 있어서 영향을 조사하고, 내 금도금성의 우수성, 박리특성에 관한 보고 [貴金属めっき用ドライフィルムレジストの開発]
도금자료기타
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일렉트로닉스실장학회 · 21권 2007년 · 姫田 優香理 ·
久保田 章裕
참조 98회
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전기 구리도금을 이용한 ULSI 배선형성의 첨가제 영향
SPS 와 유사한 구조를 가진 브라이트너를 합성하여, 그 전기화학적 거동 및 미세 비아 또는 트렌치에의 스루홀 특성에 관하여 검토하였다. MES (2-메르캅토에탄 설폰산소다), MPS (3-메르캅토 -1-프로판 설폰산소다), SES (비스 -2-설포에틸 디설파이드 2 나트륨/시판품이 없어서 합성) 의 효과를 ...
아연/합금
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일렉트로닉스실장학회 · 2003년 · Shingo Watanabe ·
Kimiko Oyamada
참조 76회
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