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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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새로운 유형의 저분자 전기도금 구리 레벨링제에 대한 시뮬레이션 연구
2,2'-dithiodipyridine (2-PDS) 과 구리를 각각 연구대상과 연구 매트릭스로 삼고 양자화학계산과 분자동역학 시뮬레이션을 이론적 시뮬레이션 방법으로 삼아 2-PDS와 구리 사이의 상호작용과 상호반응 2-PDS 분자는 풍부한 활성점과 강한 결합력으로 인해 구리 이온의 석출을 방해하는 레벨러 능력을 ...
구리/합금
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Plating and Finishing · 45권 1호 2023년 · Wang Xu ·
Li Zhen
외 ..
참조 64회
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5-5-디메틸히단토인을 착화제로 사용한 산성 카드뮴 도금 공정 최적화
시안화물이 없는 카드뮴 도금의 불안정한 도긍욕의 안정성 및 도금성능 문제를 해결하기 위해 5,5-디메틸히단토인 (DMH) 을 주요 착화제로 사용하고 CdCl2를 주요 염으로 사용하는 새로운 카드뮴 도금 공정 연구하였다. 카드뮴 염 및 DMH 함량의 영향, 보조 착화제의 유형 및 농도, pH 값, 전류 밀도를 ...
전기도금기타
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Plating and Finishing · 45권 1호 2023년 · Huang Yong ·
Wu Ning
외 ..
참조 75회
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새로운 산성 구리 전기도금 촉진제 MA의 응용 연구
산성구리 전기도금은 인터커넥트 생산에 있어 가장 필수적인 기술로 첨가제 모니터링 불량 문제를 해결하기 위해 산성 구리도금의 화학적 안정성 저하로 도금액이 노화되면서 전착성이 저하되고 피막 결절이 발생하는 문제를 해결하기 위한 것이다. SPS 및 MPS, bi-Cu-mercapto-propane-sulp...
구리/합금
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Plating and Finishing · 45권 12호 2023년 · Lan Lan ·
Wang Chong
외 ..
참조 59회
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초기 단계 도금 조건의 정상 상태 모두에서 전기 니켈 피막의 인 분포와 함량을 설명하였다. EPMA GDOES 및 AES 측정 결과에서 초기 단계에서 석출된 피막의 인 함량이 정상 작업 상태 석출보다 더 높은 값을 나타내는 것으로 나타냈다. 피막 내 인 함량이 가장 높은 것은 시험욕의 복합화제 중 [[구연...
니켈/Ni
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electrochemistry · 70권 7호 2002년 · Kastsuhiko TASHIRO ·
Seiji YAMAMOYO
외 ..
참조 66회
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강철 및 알루미늄의 부식 방지를 위한 고급 인산아연 전환 및 예비 세라믹 폴리메탈로실록산 코팅과 폴리페닐에테르에테르케톤 기반 재료의 특성
전이 Co, Ni 및 Mn 양이온이 포함된 인산염 처리 용액에 강철을 침지하여 석출된 무수 인산아연(Zn·Ph) 피막의 특성을 조사하였다. 무수물의 두 가지 중요한 특징으로 첫째가 340 °C 로 가열된 ZnㆍPh 가 결정 격자에 흡착된 Co2+ 및 Ni2+ 이온의 전자 포획 거동이 ZnㆍPh 의 음극 반응을 억제하는 역할...
화성피막
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U.S. Army Research Office · July 1992 · T. Sugama ·
N.R. CareieHo
참조 77회
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검토 - 지르코늄 및/또는 티타늄 기반 전환 코팅
레거시 크롬산염 및 인산염 전환 코팅과 관련된 건강 및 환경 문제로 인해 티타늄 및/또는 지르코늄 기반 변환 코팅에 대한 관심이 높아지고 있다. 모든 대체 기술은 친환경적이고 비용 효율적이어야 하며 철 및 비철 소재에 대해 비슷한 내식성과 페인트 밀착성을 달성할 수 있어야 한다. 티타늄이나 ...
화성피막
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Electrochemical Society · 1650권 3호 2018년 · I. Milosev ·
G. S. Frankel
참조 99회
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실란 전구체를 기반으로 한 졸-겔 공정은 최근 아연의 보호 효능을 최적화하기 위한 후처리의 강력한 대안으로 나타났다. 이 공정은 6가 크롬을 기반으로 하는 화학적 크로메이트 변환을 대체하는 데 사용된다. 실란 필름은 유연성, 기능적 호환성 등의 고분자 소재와 고강도, 내구성 등의 세라믹 소재...
화성피막
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Powder Technology · Nov · Marlla Vallerius da Costa ·
Cláudia Trindade Oliveira
외 ..
참조 72회
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무전해 도금은 상업적으로 1950년대부터 성공적으로 활용되었다. 도금은 다양한 시장의 응용 분야에서 많은 엔지니어링 요구 사항을 효과적으로 충족하였다. 모든 표면처리 작업에는 문제가 발생할 가능성이 있다. 이러한 도금의 최대 이점을 얻으려면 사용되는 도금욕의 기본 사항을 완전히 이해하여 ...
니켈/Ni
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Sur/Fin Processdings · 2005 SFIC · Brad Durkin ·
참조 94회
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다층 인쇄 회로 기판의 스루홀 구리 도금용 전해액 첨가제
기술이 발전함에 따라 다층 인쇄 회로 기판의 설계는 점점 더 복잡해지고 품질에 대한 요구 사항도 점점 더 엄격해지고 있다. 작은 아스펙 값을 갖는 최첨단 고정밀 인쇄회로 기판을 제조하려면 전착성이 높은 구리 도금 전해질이 필요하다. 홀 내부와 인쇄 회로 기판 표면 모두에서 균일하고 ...
인쇄회로
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Corros. Scale Inhib. · 10권 4호 2021년 · V.Kh. Aleshina ·
N.S. Grigoryan
외 ..
참조 153회
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집적 회로 응용을 위한 금속화 방법으로서 무전해 구리 도금 공정을 검토하였다. 화학 용액 및 반응 열역학뿐만 아니라 최소 치수가 0.1~1.0 cm 사이인 평평한 표면과 패턴화된 표면에 도금하기 위한 석출 동역학을 검토하였다. 무 나트륨 구리 도금을 위한 무 알칼리 욕의 개발이 제시되고, 도금 피막...
전기도금통합
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Thin Solid Films · 262호 1995년 · Yosi Shacham-Diamand ·
Valery Dubin
외 ..
참조 60회
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