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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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S-베어링 첨가제를 사용한 무전해 백금도금욕의 안정화
티오에테르, 2,2 -티오 디아아세트산 (TDA) 및 DL -메티오닌 (MTN), 티올 티오프로닌 (TPN) 디설파이드, 비스 -(황산나트륨) -디설파이드 (SPS), 티오황산나트륨 (TSL) 을 대표하는 황 화합물, 티오 카보닐, 티오요소 (TUR) 및 황화물, 황화 나트륨 비수화물 (SLF) 을 평가, 분석 및 비교 하였다.
무전해도금기타
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Electrochemical Society · 162권 10호 2015년 · Shoei Mizuhashi ·
Christopher E. J. Cordonier
외 ..
참조 30회
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알루미늄에 있어서 3가크롬 전환피막 형태에 대한 구리의 영향
알루미늄의 3가크롬 전환피막 (TCC) 의 구리함유 변화를 연구하였다. 피막성장중 과산화수소 및 6가크롬의 생성을 방지하기 위해 TCC 욕에 구리이온을 첨가하였다. 피막의 형채와 조성은 고해상도 전자현미경, 에너지분산 X-선분광법 및 라만 분광법을 사용하여 조사하였다. UV 측광측정은 ...
크로메이트
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Electrochemical Society · 164권 12호 2017년 · J. Qi ·
Y. Miao
외 ..
참조 32회
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1-히드록시에틸렌-1,1-디포스폰산 전해질로부터 구리 전착에 대한 트리에탄올아민의 메커니즘
두 번째 리간드로서 트리에탄올아민 (TEA) 의 효과는 1- 하이드록시에틸렌 -1,1- 디포스폰산 (HEDPA) 전해질에서 구리의 전착을 연구하였다, 구리전착의 전기화학적 거동은 주기적 전압전류법과 전기화학적 임피던스 분광법에 의해 조사하였으며, TEA 는 구리의 전착을 억제하고 구리 양극의 용해를 촉...
구리/합금
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Eelectrochemical Society · 164권 12호 2017년 · JIngwu Zheng ·
Haibo CHem
외 ..
참조 22회
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연자성 코발트-니켈-철 CoNiFe 박막의 전기화학 준비에 있어서 유기 첨가제
전기 화학적 방법, 특히 무전해 도금에 중점을 두 었으며, 널리 연구되고 사용되어 고르지 않은 표면 코팅 능력, 높은 처리량 및 낮은 처리 온도가를 연구하였다. 전기화학적 방법을 기반으로한 박막 도금공정은 복잡하며 그 반응에는 추가 연구가 필요한 여러 측면이 포함 된다. 박막은 도금공정에 따...
합금/복합
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Electrochemical Society · 147권 1호 2000년 · Ibro Tabakovic ·
Steven Riemer
외 ..
참조 20회
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부식저항은 용액구성 및 도금변수에 의해 제어되는 피막구성 및 미세구조에 따라 달라진다. 50 Ni 50 Fe 및 70 Co 30 Ni 이원합금에서 최대 내식성이 관찰되었다. 전착 코발트-철 CoFe 피막의 내식성은 코발트-니켈 CoNi 및 NiFe 피막보다 훨씬 낮았다. CoFe 합금에 Ni 를 첨가하면 내식성이 크게 향상...
전기도금기타
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Electrochemical Society · 148권 3호 2001년 · N. V. Myung ·
K. Nobe
참조 13회
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대부분의 금속 및 합금의 전착은 거의 수용액 상태에서 도금된다. 크롬, 니켈, 아연, 구리, 은, 금은 다양한 응용 기술분야에서 주로 사용되는 금속중 일부다. 일부 경우에 독성성분 (예 : 시안화물)을 기반으로하고 전류효율이 낮은 공정 (예 : 크롬)을 사용하는 수용액에서 얻을수 있다.
전기도금기타
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Electrochemical Society Interface · Spring 2014 · Adriana Ispas ·
Andreas Bund
참조 13회
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질량 분광계를 이용한 구리 전기 도금욕에 있어서 비스 (3- 소디움 설포프로필 디설파이드) (SPS) 분해의 조사
결함없는 갭 채우기를 달성하기 위해 가속기, 레벨러 및 억제기와 같은 외부 유기첨가제의 혼합물을 사용하여 도금석출을 제어하였다. 일반적인 도금액에서 비스 -(3-설포프로필) -디설파이드 소디움염 ( SPS : NaO3S (CH2)3SS (CH2)3SO3Na) 이 촉진제 역할을 한다. 촉진제는 성장하는 구리 Cu 표면...
구리/합금
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Electrochemical Society · 155권 8호 2008년 · Chi-Cheng Hung ·
Wen-Hsi Lee
외 ..
참조 22회
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구리 플립칩 연결의 PEG 억제제로 무전해 구리 석출
고체구리-구리 결합은 알려진 무전해구리욕을 사용하고 질소환경에서 1시간 동안 180 ℃ 에서 저온 어닐링을 사용하여 입증되었다. 공정 실행 가능성이 입증되었지만 본질적으로 느리고 과도한 도금시간이 필요했다. 구리도금에 대한 가속억제 접근방식을 사용하여 밀폐된 영역에서 고품질 구리를 빠...
구리/Cu
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Electrochemical Society · 156권 7호 2009년 · Tyler Osborn ·
Nefertari Galiba
외 ..
참조 14회
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첨가제가 주어진 구리 전착중의 표면 거칠기의 평가
평평한 구리표면에 구리 전착시 표면거칠기 변화에 대한 첨가제의 영향을 실험측정 값과 수치 시뮬레이션 결과를 비교하여 조사되었다. 도금은 1.5 mM Cl2, 500 ppm 폴리에텐글리콜 MW 3400 및 2 mM 의 다양한 조합과 함께 0.5 M CuSO4 ,11 M H2SO4 또는 2 mM 3-메르캅토 -1- 프로판설폰산, 용액으로 10...
구리/합금
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Electrochemical Society · 150권 5호 2003년 · Timothy O. Drews ·
Jason C. Ganley
참조 20회
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질화탄탈륨 TaN 벽층에 대한 직접 구리 전착
황산, 에틸렌디아민, 구연산및 붕불산 용액에서 질화탄탈륨 TaN 으로의 구리핵 생성 및 성장에 대해 보고 하였다. TaN 의 구리도금 시작은 용액 화학에 따라 백금 Pt 증착에 비해 0.65 V 에서 1 V 로 음으로 이동 한다. 모든 솔루션에서 도금은 3차원 섬 성장에 의해 발생 한다. 섬 밀도는 일반적으로 ...
구리/합금
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Electrochemical Society · 150권 5호 2003년 · Aleksandar Radisic ·
Yang Cao
외 ..
참조 14회
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