로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 인쇄회로 104건

습식도금 자료분류

자료수 10977 건
List of Articles
Pstation Data Box · 2019 ⋅ S.I.HONG ⋅
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...

미세 비아홀에서 구리의 상향 도금에 비스 -3-설포프로필 디설파이드 (SPS) 를 첨가한 무전해구리도금을 보고하였다. 도금욕의 SPS 농도를 도금시간 10 분으로 0.05~0.5 mg/L 로 변화시켰을 때, 홀바닥의 Cu 두표면 (Tb) 와 (Ts) 의 비율, 상향식 비율이라고 하며 1.0 mm 구멍의 경우 1.05 에서...

구리/Cu · Electrochemical Society · 151권 12호 2004년 · Zenglin Wang · Osamu Yaegashi 참조 20회

프린트 배선판 제조 공정에 있어서, 특히 중요한 기술이 되고 있는 무전해 구리도금 기술과 최근의 동향에 대해, 무전해 구리도금액, 전처리액, 제어 기술 및 폐액처리 등에 초점을 맞추어 설명하였다.

구리/Cu · 실무표면기술 · 27권 1호 1988년 · Hitoshi AIZAWA · 참조 13회

프린트배선판에 있어서 고밀도화에 유효하다고 보고된 비아필링용 황산구리도금에 의한 구리피막에 관하여 결정학적 관점에서 검토한 보고서

인쇄회로 · 일렉트로닉스실장학회지 · 9권 2호 2006년 · Hideki HAGIWARA · Ryoichi KIMIZUKA 외 .. 참조 13회

오키 프린티드 서킷 주식회사는 오키 그룹 내에서 다층 프린트배선판을 제조하는 거점이다. 다층 프린트 배선판 제조는 다른 거점의 생산활동에 비해 투입되는 화학물질이나 에너지, 배출되는 산업폐기물 등이 많아 환경에 미치는 영향이 매우 심각하다. 이 글에서는 이 회사의 환경보존 활동의 개...

인쇄회로 · SMT PCB Kore. · NA · NA · 참조 12회

비아홀을 구성하는 낮은부위의 도체층, 절연층, 표면의 절연층의 위에 무전해 구리도금으로 도체막을 형성한후, 직접 구리전기도금으로 비아필링 하는 방법에 관하여 설명

인쇄회로 · 표면기술 · 48권 6호 2009년 · Tomoyuki FUJINAMI · Takeshi KOBAYASHI 외 .. 참조 6회

프린트 배선판의 제조에 이용되고 있는 주요 도금으로는 무전해구리도금, 전기구리도금, 납땜도금, 단자도금(Ni, Au)등이 있으며, 여기서는 스루홀도금의 개요에 관하여 설명

인쇄회로 · 써킷테크노로지 · 4권 5호 1989년 · Kunio CHIBA · 참조 12회

구리도금에 의한 비아필링 첨가제에 대한 이전 연구에서, 우리는 4가지 다른 첨가제의 기존 조합 대신 단일 디알릴 메틸아민 유형 첨가제를 사용하여 구리 도금에 의한 비아홀의 완전한 충진에 성공 하였다. 그러나 고분자 첨가제의 구조와 기능을 분석하는 작업은 아직 시작되지 않았다. ...

구리/합금 · Electrochemistry · 82권 6호 2014년 · Minoru TAKEUCHI · Yoshihiro ANAMI 외 .. 참조 22회

효율적으로 PCB 와 수동부품을 연결하기 위해 BVH (blind via hole) 를 형성하고, 디스미어 (desmear) 처리, 무전해구리도금을 이용하여 씨앗층 seed layer 을 형성후 전기도금을 통해 구리비아필링 (Cu via filling) 을 하였다. 버텀업 수퍼필링 (Bottom-up super filling) 의 형상, 즉 결함이 없...

구리/합금 · 한국재료학회지 · 22권 7호 2012년 · 이현주 · 지창욱 외 .. 참조 94회

강염기성 조건을 갖는 일반적인 무전해구리도금법을 양극산화 알루미늄 기판상에 적용하기에는 적절하지 않아, 중성 근처 의 pH(6.5~8) 조건을 갖는 무전해 구리도금 용액을 사용하여 양극산화 알루미늄 기판상에 성장시킨 구리박막 특성을 다양한 분석 방법을 통해 연구

구리/합금 · 한국재료학회지 · 23권 11호 2013년 · 조양래 · 이연승 외 .. 참조 20회

구리전기도금은 전자장치 제조를 위해 전자 산업에서 널리 사용된다. 특히 인쇄회로 기판 및 반도체 제조에 대해 연구된다. 높은 종횡비 회로기판 제조에 대한 전자산업 요구사항으로 인해 고 투입 전력 구리전해질이 점점 더 중요 해지고 있다. 혁신적인 DC 도금기술을 사용하여 스루홀의 ...

인쇄회로 · WEb · NA · Maria Nikolova · Jim Watkowski 참조 25회

목록