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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 /...
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PCB 에서의 회로 연결방법으로, PCB 의 경우 구리 도금 기술, 특히 비아필링에 가장 효과적인 첨가제와 전류파형의 선택이 검토 하여 회로의 연결은 범프의 형성과 연결을 검토하였다. 두 가지 새로운 기술인 알루미늄 패드의 니켈 범프 형성과 비 시안화금도금에 의한 마이크로범프 형성이 ...
도금자료기타
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Electrochemistry · 74권 1호 2006년 · Hideo HONMA ·
Kimiko OYAMADA
외 ..
참조 13회
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Kale Kilit Factory 의 최상의 작동변수를 결정하기 위해 광택제 및 운반제가 사용되었다. 실험에 사용된 광택제 및 운반제의 구성이이 텍스트에 포함되어 있다. 또한 니켈도금욕에서 Fe2+ 복합농도를 광택제로 사용하고 도금시료의 색상을 분석하기 위해 350 nm 및 6500 켈빈 광출력 및 D65 (평균 ...
시험분석
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Chemistry · 2권 2호 2010년 · Ahmet Ozan GEZERMAN ·
Burcu Didem CORBACIOGLU
참조 14회
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비정질 무전해 니켈 석출의 밀착강도에 관한 연구
역학의 Four Point Bend 와 Acoustic Emission 을 결합한 방법을 사용하여 소재에 무전해 니켈-인 Ni-P 도금의 밀착강도를 측정했다.이 방법으로 얻은 실험결과는 복합도금 모델의 계산에 따른 것이다. Acoustic Emission 곡선의 패턴은 Ni-증착도금 실패의 출현과 관련이 있는 것으로 밝혀졌다. 볼록한...
니켈/Ni
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Electrochemistry · 4권 1호 1998년 · Chi Yi ·
Wang Yijan
외 ..
참조 18회
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표면 석출 코발트의 수산화 니켈 전극 페이스트의 전기화학특성의 연구
도금된 니켈전극에서 활물질로 사용되는 구형 니켈수산화물 입자의 표면은 코발트로 표면에 증착된다. 본 논문은 수산화니켈 전극의 특성에 대한 코발트 침착량의 영향을 조사 하였다. 방전용량, 활성물질 활용, Ni(OH)2 / NiOOH 산화 환원 반응의 가역성 등 전극의 성능은 충방전 곡선과 [[순환전압전...
전기도금통합
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Electrochemistry · 5권 1호 1999년 · Wang Xianyou ·
Zhang Yunshi
외 ..
참조 10회
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무전해 니켈복합 도금은 무전해 니켈도금을 통해 다이아몬드(또는 PTFE) 입자를 균일하게 분산시켜 제조했다. 3.5 % NaCl 수용액에서 복합코팅의 내식성은 전기화학분석, 침지 테스트 및 염수분무 테스트를 통해 조사되었다. 그 결과, 복합코팅에 소량의 입자를 첨가하면 복합코팅의 내식성이 무전해 니...
합금/복합
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Electrochemistry · 7권 2호 2001년 · YANG Tsong_jen ·
JOU Meng_feng
외 ..
참조 16회
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무전해도금 니켈-철-인 (Ni-Fe-P) 합금과 전압전류 거동
환원제로 차아인산소다, 완충제로 붕산, 착화 제로 구연산소다을 포함하는 알칼리 무전해 니켈-철-인 Ni-Fe-P 합금도금을 조사했다. 도금속도를 높이고 도금액 안정성을 높이기 위해 도금 매개변수를 최적화했다. 공정 매개변수 (pH, 온도 및 [Fe]/([Ni2+] + [Fe2+])의 몰비) 가 도금속도 및 조성에 미...
합금/복합
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Electrochemistry · 9권 3호 2003년 · WANG Sen_lin ·
WU Hui_huang
참조 17회
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화학도금 전처리의 활성 공정에 있어서 졸겔 기술의 적용
KH-550 을 사용하여 졸-겔법으로 원단에 겔박막을 형성하였다. 겔 박막에 아미도 및 수산화물이 존재하여 팔라듐이온과 복합체를 형성함으로써 팔라듐입자의 응집이 억제되었다. 따라서 팔라듐은 무전해도금 공정에서 더 나은 촉매 활성을 나타낼수 있다. 직물의 표면형태는 SPM 과 SEM 으로 관찰되...
무전해도금통합
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Electrochemistry · 16권 1호 2010년 · ZHANG Lin ·
WANG Wei
외 ..
참조 11회
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전기도금조에서 결정되는 성분 또는 불순물의 전기 화학적특성과 금속 및 합금의 전착공정에 사용되는 첨가제의 억제 또는 활성화 효과, 직접 전압전류법, 간접 전압전류법 및 금속도금을 양극 스트리핑하는 전압전류법에 따라 제안 되었다. 일부 구성요소의 농도, 여러 불순물 및 일반적으로 전기도금...
시험분석
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Electrochemistry · 1권 1호 1995년 · Xu Jiayuan ·
Zhou Shaomin
참조 4회
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산성 구리 전기도금 시스템의 임피던스에 대한 연구
기본용액 (0.3 mol/L CuSO4 + 1.94 mol/L H2SO4) 의 임피던스 특성과 60 mg/L Cl-, 300 mg/L OP21, 30 mg/L PEG, 10 mg/L 2- 티아졸리닐 디티오 프로판 설페이트 (자체합성 첨가제) 를 등가회로 측면에서 조사하고 해석하였다. 결과는 염소 Cl- 이온이 음극분극을 증가시킬수 있음을 나타낸다. 2단계 반...
구리/합금
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Electrochemistry · 4권 2호 1998년 · Deng Wen ·
Liu zhaolin
외 ..
참조 21회
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경질크롬 도금의 3가 도금욕에서 크롬합금 전기도금의 대체에 관한 연구
최근에는 기존 3가크롬도금 공정의 많은 치명적인 결함을 해결하고 최종적으로 6가크롬도금을 3가크롬으로 대체하는 것을 촉진하기 위해 방대한 양의 실험이 이루어졌다. 순수 크롬을 비정질 크롬합금 도금으로 대체하는 기술계획은 단계적으로 결정되며 3가크롬도금욕에서 비정질 크롬-철-탄소...
크롬/합금
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Electrochemistry · 4권 2호 1998년 · Li Huidong ·
Li Min Li Huiqi
외 ..
참조 16회
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