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습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황동)을 사용하였습니다. 2개 이상의 합금...
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산성 구리 전기도금 화학에 있어서 설포프로필 설폰산 첨가 설폰산의 분해
산성 구리 전기도금에서 설포프로필 설포네이트 (SPS, 4,5 -디티아옥탄 -1,8-디설폰산) 의 분해를 주사 전기화학적 현미경 (SECM), UV 가시분광법, 고압 액체크로마토 그래피, 액체 크로마토 그래피 질량분석법, 전자스핀 공명법 등을 사용하여 연구하였다. 주요 분해생성물은 SPS 의 티오설폰산을 제안...
구리/합금
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Electrochemical Society · 150권 4호 2003년 · Aaron Frank ·
Allen J. Bard
참조 49회
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접합 에폭시에 대한 주석-은 (Sn/Ag) 촉매를 사용한 무전해구리 석출
은 Ag 계 촉매를 사용하여 에폭시 접합소재 (Isola 185 HR) 에서 무전해구리 도금을 조사하고 황산을 기반으로한 무에칭 표면처리 방법을 조사했다. 무전해구리 도금의 현재 문제는 (i) 팔라듐 Pd 기반 촉매의 높은 비용, (ii) 거친 표면에서 전자 산란으로 인한 고주파 도금의 전기적 성능 저하, (iii)...
구리/Cu
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Electrochemical Society · 160권 12호 2013년 · Erdal Uzunlar ·
Zachary Wilson
외 ..
참조 17회
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CMOS-기반 센서용 알루미늄 칩패턴의 무전해금 Au 도금
팔라듐을 사용하여 알루미늄 및 그 합금을 활성화하는 방법과 상보적인 금속산화물 반도체 CMOS 기반 센서 애플리케이션을 위한 후속 무전해금도금 ELP를 제시 하였다. 이 연구에서는 기존 CMOS 회로와 쉽게 통합 할수 있도록 CMOS 프로세스호환 알루미늄 Al 패턴칩을 소재로 사용했다. 금속전극과 ...
응용도금
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Electrochemical Society · 157권 1호 2010년 · 고정우 ·
구효철
외 ..
참조 13회
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니켈 티타네이트 변성 연강 표면에 대한 니켈의 전기도금
니켈은 우수한 전기 촉매금속이며 니켈 전극은 다양한 전기화학 분야에서 많은 응용분야를 찾는다. 니켈도금된 전극은 니켈-티타늄산의 도금으로 연강표면의 전착기술로 준비하였다. SEM 이미지는 니켈-티타늄산의 변형 연강의 니켈도금이 베어 연강표면의 니켈도금보다 우수한 밀착력을 보여 주었...
응용도금
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Electrochemical Sci. Tec. · 4권 2호 2013년 · K. S. Beenakumari ·
참조 19회
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펄스전류를 사용한 니켈-인 전착의 내부 응력 관리
다양한 인함량과 내부응력을 가진 니켈-인 도금은 펄스전류의 듀티사이클과 주파수를 변경하여 첨가제 없이 황산니켈욕에서 전기도금되었다. 듀티사이클의 감소는 인함량을 증가시키고 도금의 내부 인장응력을 감소시켰다. 0.1 듀티사이클에서 약간 압축된 내부 응력이있는 석출이 되었다. ...
니켈/합금
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Electrochemical Society · 157권 3호 2010년 · F. J. Chen ·
Y. N. Pan
외 ..
참조 14회
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설파민산 전해질로부터 상온에서 도금된 니켈 Ni 도금의 피막응력을 연구하였다. 일상적인 산업 관행인 전해질의 미립자 필터링은 낮은 액온도에서 중요한 도금변수가 된다. 28 ℃ 에서 전해질이 여과되면 낮은 전류밀도 (<10 mA/cm2) 에서 피막은 높은 인장응력이 발생 한다. 더 높은 전류밀도에서 필터...
니켈/합금
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Electrochemical Society · SAND2005-6077 · S. H. Goods ·
J. J. Kelly
외 ..
참조 10회
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부식억제 조성물 및 공정에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 황산, 설파민산, 인산, 시트르산 등과 같은 산세척 및 세정산의 수용액에 의해 야기되는 부식 및 핏팅을 억제하기 위한 조성물 및 방법에 관한 것이다. 금속부식성 산의 수용액에 사용하기 위한 부식억제 화합물을 조성함에 있어서, 안전위험...
산세/탈지
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Electrochemical Society · 미국특허 · USP 3294695 ·
Charles E. Tippett
참조 23회
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보이드 없는 칩-패키지 연결을 위한 국부 억제의 무전해 구리 본딩
보이드가 없는 무전해 필라-필라 (Pillar-to-pillar) 결합공정에 대한 비스 -(3 -설포프로필) -이황화물 (SPS) 의 효과를 조사하였다. 두개의 돔모양의 구리 Cu 기둥을 무전해구리도금을 사용하고 억제기를 추가하여 접합하여 고온이나 압력없이 견고하고 순응하는 Cu-Cu 결합을 달성했다. SPS 는 ...
구리/Cu
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Electrochemical Society · 159권 5호 2012년 · Hyo-Chol Koo ·
Rajarshi Saha
외 ..
참조 16회
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주석-은 (Sn/Ag) 촉매를 사용한 유기 무기소재에 있어서 구리의 무전해석출
구리와 은의 무전해도금은 에폭시 및 이산화규소 기반 소재에서 조사하였다. 비용 효율적인 주석/은 Sn/Ag 촉매는 현재 보드기술에 사용되는 주석/팔라듐 Sn/Pd 촉매의 대체품으로 연구하였다. 에폭시기반 다면체 올리고머실 세스퀴옥산 (POSS) 필름의 표면은 거친 표면을 생성하지 않고 무전해 활성화...
무전해도금기타
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Electrochemical Societye · 159권 6호 2012년 · Nathan Fritz ·
Hyo-Chol Koo
외 ..
참조 12회
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구리-주석-아연 CuSnZn 삼원 합금의 조합 전착
구리-주석-아연 Cu-Sn-Zn과 같은 활성-비활성 합금 시스템은 높은 이론적 용량과 상대적으로 우수한 순환성으로 인해 상용 리튬 이온 배터리에서 흑연 음극을 대체하기 위해 연구하였다. 이러한 전극재료의 성능은 주로 구성에 의해 결정된다. 대용량과 우수한 순환성을 모두 제공하는 최적의 구성을 식...
합금/복합
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Electrochemical Society · 152권 8호 2005년 · S. D. Beattiea ·
J. R. Dahn
참조 39회
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